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一、核心性能参数对比:精度与场景适配性参数泓川科技LTC2600(标准版)泓川LTC2600H(定制版)基恩士CL-P015(标准版)参考距离15 mm15 mm15 mm测量范围±1.3 mm±1.3 mm±1.3 mm光斑直径9/18/144 μm(多模式)支持定制(最小φ5 μm)ø25 μm(单点式)重复精度50 nm50 nm100 nm线性误差±0.49 μm(标准模式)分辨率0.03 μm0.03 μm0.25 μm(理论值)防护等级IP40IP67(定制)IP67耐温范围0°C ~ +50°C-20°C ~ +200°C(定制)0°C ~ +50°C真空支持不支持支持(10^-3 Pa,定制)支持(10^-6 Pa,标准版)重量228 g250 g(高温版)180 g性能深度解析精度碾压:LTC2600的重复精度(50 nm)显著优于CL-P015(100 nm),线性误差(光斑灵活性:LTC2600支持多光斑模式(最小φ5 μm定制),可兼顾微小目标检测与粗糙面稳定性;CL-P015仅提供单点式光斑(ø25 μm),适用场景受限。环境适应性:CL-P015标准版支持超高真空(10^-6 Pa),但C2600通过定制可覆盖中真空(10^-3 Pa)与极端高温(200℃),满足多元化工业需求。二、国产替代的三大核心竞争力成本优势:综合成本降低40%以上硬件成本:LTC2600标准版价格仅为CL-P015的50%-60%,定制版(如IP67防护型)仍比进口型号低30%。扩展成本:泓川控制器(LT-CCH)支持16通道集成,单点成本低至进口方案的1/3;基恩士需额外采购扩展单元(如CL-H150),综合成本增加...
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更新日期: 2025 - 03 - 22
泓川科技LTP系列激光位移传感器全面匹配您的技术需求尊敬的客户: 感谢您对泓川科技产品的关注!针对您提出的高精度激光位移传感器需求,我司LTP系列产品凭借卓越性能与灵活定制能力,可完全满足您的技术要求,具体对应如下:一、核心参数精准匹配需求项LTP400(200mm)LTP450(500mm)量程200mm(±100mm)500mm(±250mm)线性度±0.03%F.S.(优于要求)±0.05%F.S.(达标)重复精度(静态)±0.03%F.S.±0.05%F.S.采样频率50kHz全量程(达标)50kHz全量程(达标)输出信号-10V~10V(选配模块)-10V~10V(选配模块)技术优势说明:超高采样频率:LTP400/LTP450全量程下支持50kHz采样(48kHz),且可缩短量程至20%时提升至160kHz,满足高速动态测量需求(如振动检测、高速产线)。响应时间最低6.25μs(通过参数表*6可选配置),确保实时数据捕获能力。纳米级标定精度:基于纳米级激光干涉仪标定技术(参数表*3),线性度与重复性指标通过严格验证,确保长期稳定性。多输出模式兼容:支持**-10V~10V模拟输出**(需选配模块)、4~20mA电流输出、RS485及TCP/IP通讯,适配各类工业控制系统。48kHz、±0.05%线性度?-泓川科技给您答案!" title="求购激光位移传感器:量程200mm/500mm、采样48kHz、±0.05%线性度?-泓川科技给您答案!"/二、定制化能力与附加功能线缆与接头定制:标准配置:高柔耐油PVC线缆,抗弯折、耐油污,适用于工业场景。定制服务:支持20米超长引线及BNC接头定制,满足特殊安装距离与接口需求(参数表标注“电缆线可定制”)。环境适...
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更新日期: 2025 - 03 - 14
一、引言1.1 研究背景与意义在当今数字化时代,IC 芯片作为现代电子设备的核心部件,其重要性不言而喻。从智能手机、电脑到汽车电子、工业控制,乃至新兴的人工智能、物联网等领域,IC 芯片无处不在,如同电子设备的 “大脑”,掌控着设备的运行与功能实现。其发展水平不仅是衡量一个国家科技实力的重要标志,更在全球经济竞争中占据着关键地位。近年来,IC 芯片产业呈现出蓬勃发展的态势。随着摩尔定律的持续推进,芯片的集成度不断提高,尺寸愈发微小,性能却实现了质的飞跃。与此同时,5G、人工智能、大数据等新兴技术的迅猛发展,为 IC 芯片产业注入了强大的发展动力,市场对芯片的需求呈现出爆发式增长。在 IC 芯片制造的复杂流程中,精确测量起着举足轻重的作用,如同工匠手中精准的量具,确保每一个环节都达到极高的精度标准。从芯片设计阶段的版图测量,到制造过程中的光刻、蚀刻、沉积等工艺的尺寸控制,再到封装测试阶段对芯片外形、引脚等的精确测量,每一步都离不开高精度测量技术的支撑。只有通过精确测量,才能保证芯片的性能、良率以及可靠性,满足市场对高质量芯片的严苛要求。光谱共焦传感器作为一种先进的测量技术,凭借其独特的工作原理和卓越的性能优势,在 IC 芯片测量领域展现出了巨大的潜力。它能够实现对芯片表面形貌、厚度、尺寸等参数的高精度非接触测量,为芯片制造提供了可靠的数据支持。这种高精度测量对于提高芯片制造工艺的精度...
发布时间: 2025 - 01 - 20
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一、引言1.1 研究背景与意义在科技飞速发展的当下,半导体和电子部件制造行业正经历着深刻的变革。随着电子产品的功能不断增强,尺寸却日益缩小,对半导体和电子部件的性能、精度以及可靠性提出了极为严苛的要求。从智能手机、平板电脑到高性能计算机、物联网设备,无一不依赖于先进的半导体和电子部件技术。而这些部件的质量与性能,在很大程度上取决于制造过程中的测量、检测和品质管理环节。光学测量技术作为一种先进的测量手段,凭借其高精度、非接触、快速测量等诸多优势,在半导体和电子部件制造领域中发挥着愈发关键的作用。它能够精确测量微小尺寸、复杂形状以及表面形貌等参数,为制造过程提供了不可或缺的数据支持。举例来说,在半导体芯片制造中,芯片的线宽、间距等关键尺寸的精度要求已经达到了纳米级别,光学测量技术能够准确测量这些尺寸,确保芯片的性能符合设计标准。再如,在电子部件的封装过程中,光学测量可以检测焊点的形状、尺寸以及位置,保障封装的可靠性。光学测量技术的应用,不仅能够有效提高产品的质量和性能,还能显著降低生产成本,增强企业在市场中的竞争力。通过实时监测和精确控制制造过程,能够及时发现并纠正生产中的偏差,减少废品率和返工率,提高生产效率。因此,深入研究光学测量在半导体和电子部件制造中的典型应用,对于推动行业的发展具有重要的现实意义。1.2 研究目的与方法本报告旨在深入剖析光学测量在半导体和电子部件制造测量、检测...
发布时间: 2025 - 01 - 19
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五、光学传感器测量技术5.1 高精度测量技术5.1.1 关键技术突破在存储硬盘 HDD 的检测领域,高精度测量技术的突破犹如一颗璀璨的明星,照亮了整个行业的发展道路。以基恩士 SI 系列微型传感头型分光干涉式激光位移计为代表,其在高精度测量技术方面实现了令人瞩目的突破。该系列产品成功打造出世界超一流的微型传感头,这一创新成果堪称技术领域的杰作。SI 系列的微型传感头采用了独特的光纤结构,这一结构设计犹如为传感器赋予了强大的 “魔力”。完全无电子部件的设计,使得传感器彻底摆脱了测量仪本身发热所产生的偏移或电磁干扰的困扰。在传统的测量设备中,测量仪发热往往会导致测量结果出现偏差,而电磁干扰更是如同隐藏在暗处的 “幽灵”,难以被彻底隔离和消除,严重影响测量的精度。但 SI 系列通过这一创新设计,成功避开了这些难题,为实现超高精度测量奠定了坚实的基础。其尺寸小、重量轻、耐高温的特点,更是为其在复杂的测量环境中施展 “身手” 提供了极大的便利。小巧的尺寸和轻盈的重量,使得它在选择安装区域时几乎不受限制,能够灵活地安装在传统设备无法触及的狭小空间内。在一些对空间要求极为苛刻的 HDD 生产环节中,SI 系列能够轻松找到合适的安装位置,实现对关键部件的精准测量。而耐高温的特性,则保证了传感器在高温环境下依然能够稳定工作,确保测量结果的准确性和可靠性。 5.1.2 对 HDD 检测的意义...
发布时间: 2025 - 01 - 17
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一、引言1.1 研究背景与意义在当今数字化信息爆炸的时代,数据存储的重要性愈发凸显。硬盘驱动器(HDD)作为一种传统且广泛应用的大容量存储设备,在数据存储领域占据着举足轻重的地位。从个人计算机中的数据存储,到企业级数据中心的海量数据管理,HDD 都发挥着不可替代的作用。随着科技的飞速发展,各行业对数据存储的容量、速度、稳定性以及可靠性等方面的要求不断提高。例如,在影视制作行业,4K、8K 等高分辨率视频的编辑和存储需要大容量且读写速度快的存储设备;在金融行业,大量交易数据的实时存储和快速检索对 HDD 的性能和可靠性提出了严苛要求。为了确保 HDD 能够满足这些日益增长的需求,其制造过程中的质量控制至关重要。而光学传感器检测技术在 HDD 的质量控制中扮演着关键角色。通过运用光学传感器,可以对 HDD 的多个关键参数进行精确检测。比如,检测盘片的平整度,盘片平整度的微小偏差都可能导致磁头与盘片之间的距离不稳定,进而影响数据的读写准确性和稳定性;测量磁头的位置精度,磁头定位不准确会使数据读写出现错误,降低 HDD 的性能;监测电机的转速均匀性,电机转速不稳定会导致数据读取速度波动,影响用户体验。光学传感器能够以非接触的方式进行高精度检测,避免了对 HDD 部件的损伤,同时还能实现快速、高效的检测,大大提高了生产效率和产品质量。 1.2 研究目的与方法本研究旨在深入探究不同类...
发布时间: 2025 - 01 - 17
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2025 - 03 - 22
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一、核心性能参数对比:精度与场景适配性参数泓川科技LTC2600(标准版)泓川LTC2600H(定制版)基恩士CL-P015(标准版)参考距离15 mm15 mm15 mm测量范围±1.3 mm±1.3 mm±1.3 mm光斑直径9/18/144 μm(多模式)支持定制(最小φ5 μm)ø25 μm(单点式)重复精度50 nm50 nm100 n...
2025 - 03 - 14
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泓川科技LTP系列激光位移传感器全面匹配您的技术需求尊敬的客户: 感谢您对泓川科技产品的关注!针对您提出的高精度激光位移传感器需求,我司LTP系列产品凭借卓越性能与灵活定制能力,可完全满足您的技术要求,具体对应如下:一、核心参数精准匹配需求项LTP400(200mm)LTP450(500mm)量程200mm(±100mm)500mm(±250mm)线性度±0.03%F...
 公司总机:0510-88155119  图文传真:0510-88152650  销售移动电话:13301510675  
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  • 41
    2025 - 01 - 09
    一、光谱共焦传感技术解密光谱共焦技术的起源,要追溯到科学家们对传统成像精度局限的深刻洞察。在 20 世纪 70 年代,传统成像在精密测量领域遭遇瓶颈,为突破这一困境,基于干涉原理的光谱共焦方法应运而生,开启了高精度测量的新篇章。进入 80 年代,科研人员不断改进仪器设计,引入特殊的分光元件,如同给传感器装上了 “精密滤网”,精准分辨不同波长光信号;搭配高灵敏度探测器,将光信号转化为精确数字信息。同时,计算机技术强势助力,实现数据快速处理、动态输出测量结果,让光谱共焦技术稳步走向成熟。90 年代,纳米技术、微电子学蓬勃发展,对测量精度要求愈发苛刻。科研团队迎难而上,开发新算法、模型优化测量,减少误差;增设温度控制、机械振动抑制功能,宛如为传感器打造 “稳定护盾”,确保在复杂实验环境下结果稳定可靠,至此,光谱共焦技术成为精密测量领域的关键力量。添加图片注释,不超过 140 字(可选)二、HCY 光谱共焦传感器工作原理(一)核心原理阐释HCY 光谱共焦传感器的核心在于巧妙运用光学色散现象。当内部的白光点光源发出光线后,光线会迅速射向精密的透镜组。在这里,白光如同被解开了神秘面纱,依据不同波长被精准地色散开来,形成一道绚丽的 “彩虹光带”。这些不同波长的光,各自沿着独特的路径前行,最终聚焦在不同的高度之上,构建起一个精密的测量范围 “标尺”。当光线抵达物体表面,会发生反射,其中特定波长的光...
  • 42
    2023 - 09 - 25
    在高精度的生产工序中,薄膜偏差是一项极为重要的控制指标。由于微观材料结构的敏感性,稍有偏差就可能会导致产品的细微变形,从而引发性能下降、使用寿命缩短等一系列问题。因此,对薄膜偏差的精确检测与实时调控具有至关重要的意义。对于这样的需求,光谱共焦位移传感器便能发挥出它重要的作用。通过实现对薄膜厚度的非接触式实时监视,它可以有效地预防或及时地调整可能发生的偏差,提高生产过程中的精准度和稳定性。原理上,光谱共焦位移传感器利用光源通过物体后的干涉进行测量,借助高精度的光学系统和高灵敏的光电检测设备,最终得出偏差情况。另一方面,光谱共焦位移传感器具有小型化的优势。它采用集成设计,尺寸小巧,可以安装在设备内的有限空间中,且不会影响主机性能。这大大扩展了其使用场景,让即使是较为狭小的环境也能实现精确的监控。总结来说,光谱共焦位移传感器代表着未来高精密度生产领域的主流趋。其不仅具备高精度、快反应、难以受到环境干扰等优点,还由于其小型化、适用于狭窄环境等特性,使其逐渐被更多的高科技领域所接受和采纳。
  • 43
    2024 - 03 - 05
    激光三角测量法:精确测量透明物体的科技新突破在精密测量领域,激光三角测量法已成为一种非常重要的技术手段。这种测量方法尤其适用于透明物体的测量,因为它可以有效地解决透明物体测量中的诸多难题。本文将详细介绍激光三角测量法的原理、步骤,以及折射率校正在此过程中所起到的关键作用。一、激光三角测量法的原理激光三角测量法是一种基于光学三角测量原理的非接触式测量方法。其基本原理是:半导体激光器发出的激光束照射在目标物体上,接收器透镜聚集目标物体反射的光线并聚焦到感光元件上。当目标物体与测量设备之间的距离发生改变时,通过接收器透镜的反射光的位置也会相应改变,光线聚焦在感光元件上的部分也会有所不同。通过精确测量这些变化,就可以得出目标物体的位移、形状等参数。二、激光三角测量法的步骤设定参照距离:首先,需要设定一个参照距离,即在此距离下,激光束与感光元件之间的位置关系已知且稳定。照射激光:然后,通过半导体激光器发出激光束,照射在待测的透明物体上。接收反射光:接收器透镜会聚集从透明物体反射回来的光线,并将其聚焦到感光元件上。分析数据:当透明物体移动或形状发生变化时,反射光在感光元件上的位置也会发生变化。通过精确分析这些变化,就可以得出透明物体的位移、形状等参数。三、折射率校正的作用在测量透明物体时,一个关键的问题是需要考虑光的折射现象。由于透明物体的折射率与空气不同,光线在从空气进入透明物体时会发生折射...
  • 44
    2025 - 01 - 14
    一、引言1.1 激光位移传感器概述激光位移传感器,作为工业测量领域的关键设备,凭借其卓越的非接触测量特性,正日益成为众多行业实现高精度测量与自动化控制的核心技术。它主要利用激光的反射特性,通过精确测量反射光的相关参数,实现对目标物体的位移、距离、厚度等几何量的精准测定。这一技术的诞生,为现代制造业、科研实验以及诸多工业生产过程,提供了高效、可靠且精准的测量手段。其工作原理基于激光三角测量法和激光回波分析法。激光三角测量法常用于高精度、短距离测量场景。在该方法中,激光位移传感器发射出一束激光,射向被测物体表面,物体表面反射的激光经由特定的光学系统,被传感器内部的探测器接收。根据激光发射点、反射点以及探测器接收点之间所构成的三角几何关系,通过精密的计算,能够精确得出物体与传感器之间的距离 。激光回波分析法更适用于远距离测量,传感器以每秒发射大量激光脉冲的方式,向被测物体发送信号,随后依据激光脉冲从发射到被接收的时间差,精确计算出物体与传感器之间的距离。在工业测量领域,激光位移传感器的重要地位不容小觑。在汽车制造行业,它被广泛应用于车身零部件的尺寸检测、装配精度控制等环节。通过对汽车零部件的精确测量,能够确保各个部件的尺寸符合设计要求,从而提升整车的装配质量和性能。在电子制造领域,激光位移传感器可用于检测芯片的尺寸、平整度以及电子元件的贴装精度等。在芯片制造过程中,其微小的尺寸和极高的精...
  • 45
    2025 - 01 - 29
    五、光谱共焦传感器测量厚度的局限性及解决措施5.1 局限性分析5.1.1 测量范围限制光谱共焦传感器的测量范围相对有限,一般在几毫米到几十毫米之间。这是由于其测量原理基于色散物镜对不同波长光的聚焦特性,测量范围主要取决于色散物镜的轴向色差范围以及光谱仪的工作波段。在实际应用中,对于一些大尺寸物体的厚度测量,如厚壁管材、大型板材等,可能需要多次测量拼接数据,增加了测量的复杂性和误差来源。例如,在测量厚度超过传感器量程的大型金属板材时,需要移动传感器进行多次测量,然后将测量数据进行拼接处理,但在拼接过程中可能会因测量位置的定位误差、测量角度的变化等因素导致测量结果的不准确。5.1.2 对被测物体表面状态的要求虽然光谱共焦传感器对多种材料具有良好的适用性,但被测物体表面的粗糙度、平整度等因素仍会对测量精度产生一定影响。当被测物体表面粗糙度较大时,表面的微观起伏会导致反射光的散射和漫反射增强,使得反射光的强度分布不均匀,从而影响光谱仪对反射光波长的准确检测,导致测量误差增大。对于表面平整度较差的物体,如存在明显翘曲或弯曲的板材,会使传感器与物体表面的距离在不同位置发生变化,超出传感器的测量精度范围,进而影响厚度测量的准确性。例如,在测量表面粗糙的橡胶板材时,由于橡胶表面的微观纹理和不规则性,测量精度会明显下降,难以达到对光滑表面测量时的高精度水平。5.1.3 成本相对较高光谱共焦传感器作为...
  • 46
    2023 - 02 - 26
    今天我为大家展示安全激光扫描仪产品,安全激光扫描仪适用于各种应用技术领域,      在设备开发期间我们给予了特别关注,以确保它能够在广泛应用中发挥最佳功能,尤其重视大型工作区域的防护,例如机床正面区域或机器人工作区域。      其他应用包括移动车辆的防护,例如侧向滑动装置或移动运输设备,无人驾驶运输系统。甚至垂直安装激光扫描仪的出入口保护系统。尽管我们在安全激光扫描与领域,已经有数10年的经验了,但该应用领域仍然面对许多挑战。不过我们的激光安全扫描仪具有独一无二的功能属性,例如具有8.25米检测距离和270度扫描范围。       属于目前市场上的高端设备,非常适合侧向滑动装置正面区域等大型区域或长距离的防护。该设备的另一个亮点就是能够同时监测两个保护功能。这在许多应用领域中,独具优势以前需要使用两个设备,如今只需要使用一台这样的安全激光扫描仪,即可完成两台设备的功能。               实践中遇到的一项挑战是设计一款异常强骨的激光安全扫描仪。能够适应周围环境中可能存在的灰尘和颗粒等恶劣条件,因此我们提供了较分辨率达到0.1度的设备。它在目前市场上具有非常高的价值。   ...
  • 47
    2025 - 01 - 10
    一文读懂白光干涉测厚仪在工业生产、科研领域,精准测量材料厚度常常起着决定性作用。从电子设备的精细薄膜,到汽车制造的零部件,再到航空航天的关键组件,材料厚度的精准把控,直接关系到产品质量与性能。而在众多测厚技术中,白光干涉测厚仪凭借其超高精度与先进原理,脱颖而出,成为众多专业人士的得力助手。今天,就让我们一起深入了解这款神奇的仪器。原理:光学魔法精准测厚白光干涉测厚仪的核心原理,宛如一场精妙的光学魔法。仪器内部的光源发出的白光,首先经过扩束准直,让光线更加整齐有序。随后,这束光抵达分光棱镜,被巧妙地分成两束。一束光射向被测物体表面,在那里发生反射;另一束光则投向参考镜,同样被反射回来。这两路反射光如同久别重逢的老友,再次汇聚,相互干涉,形成了独特的干涉条纹。这些干涉条纹就像是大自然书写的密码,它们的明暗程度以及出现的位置,与被测物体的厚度紧密相关。当薄膜厚度发生细微变化时,光程差也随之改变,干涉条纹便会相应地舞动起来。通过专业的探测器接收这些条纹信号,并运用复杂而精准的算法进行解析,就能精确地计算出薄膜的厚度值,就如同从神秘的密码中解读出关键信息一般。打个比方,想象白光如同一场盛大的交响乐,不同波长的光如同各种乐器发出的声音。当它们在物体表面反射并干涉时,就像是乐器合奏,产生出独特的 “旋律”—— 干涉条纹。而我们的测厚仪,便是那位精通音律的大师,能从这旋律中精准听出薄膜厚度的 “音...
  • 48
    2023 - 09 - 26
    1 激光光热技术测厚:原理是利用激光照射材料,产生的热量使材料产生变化,再通过光学方式检测这种变化以确定材料的厚度。优点是非接触式、无损伤、准确;缺点也是显而易见的,对于颜色、形状、表面纹理等都有不同程度的影响。2 白光干涉测厚:原理是使用白光干涉仪产生干涉图案,然后通过分析干涉图案得材料厚度。优点是测量精度高、灵敏度高;缺点是设备复杂且成本高昂。3 激光干涉测厚:主要是利用激光波的相干性,测量物体的干涉条纹来反推出物体的厚度。优点是测量精度高、速度快;但激光源的稳定性和调节技术要求比较高。4 光谱共聚焦测厚:该方法是根据材料对不同波长光的反射、折射和吸收特性,同时探测所有波长的光谱,从而计算出材料厚度。优点是测量准确、适用范围广;缺点是设备复杂、操作要求高。5 椭圆偏光法测厚:原理是利用光的偏振特性对材料进行测量,根据计算出材料厚度。优点是接触、无损伤,但适用范围有限。6 红外吸收法测厚:红外吸收法是指通过测定红外光在材料中吸收的程度来推断优点是测量过程简单、直观、精度高;缺点是对材料的红外吸收特性有严格要求。7 X/β射线测厚:主要是利用X射线或者β射线穿透材料时,穿透的射线强度和物体的厚度之间存在一定的关系。优点是精确、可靠;缺点是人体安全需要考虑。8 电容测厚:原理是利用两极板间的电容量与介质厚度成正比,通过测量电容量来测量厚度。优点是设备简单、便宜;缺点是精度较低。9 反...
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泓川科技LTC2600与基恩士CL-P015光谱共焦传感器全方位对比及国产替代 2025 - 03 - 22 一、核心性能参数对比:精度与场景适配性参数泓川科技LTC2600(标准版)泓川LTC2600H(定制版)基恩士CL-P015(标准版)参考距离15 mm15 mm15 mm测量范围±1.3 mm±1.3 mm±1.3 mm光斑直径9/18/144 μm(多模式)支持定制(最小φ5 μm)ø25 μm(单点式)重复精度50 nm50 nm100 nm线性误差±0.49 μm(标准模式)分辨率0.03 μm0.03 μm0.25 μm(理论值)防护等级IP40IP67(定制)IP67耐温范围0°C ~ +50°C-20°C ~ +200°C(定制)0°C ~ +50°C真空支持不支持支持(10^-3 Pa,定制)支持(10^-6 Pa,标准版)重量228 g250 g(高温版)180 g性能深度解析精度碾压:LTC2600的重复精度(50 nm)显著优于CL-P015(100 nm),线性误差(光斑灵活性:LTC2600支持多光斑模式(最小φ5 μm定制),可兼顾微小目标检测与粗糙面稳定性;CL-P015仅提供单点式光斑(ø25 μm),适用场景受限。环境适应性:CL-P015标准版支持超高真空(10^-6 Pa),但C2600通过...
求购激光位移传感器:量程200mm/500mm、采样48kHz、±0.05%线性度?-泓川... 2025 - 03 - 14 泓川科技LTP系列激光位移传感器全面匹配您的技术需求尊敬的客户: 感谢您对泓川科技产品的关注!针对您提出的高精度激光位移传感器需求,我司LTP系列产品凭借卓越性能与灵活定制能力,可完全满足您的技术要求,具体对应如下:一、核心参数精准匹配需求项LTP400(200mm)LTP450(500mm)量程200mm(±100mm)500mm(±250mm)线性度±0.03%F.S.(优于要求)±0.05%F.S.(达标)重复精度(静态)±0.03%F.S.±0.05%F.S.采样频率50kHz全量程(达标)50kHz全量程(达标)输出信号-10V~10V(选配模块)-10V~10V(选配模块)技术优势说明:超高采样频率:LTP400/LTP450全量程下支持50kHz采样(48kHz),且可缩短量程至20%时提升至160kHz,满足高速动态测量需求(如振动检测、高速产线)。响应时间最低6.25μs(通过参数表*6可选配置),确保实时数据捕获能力。纳米级标定精度:基于纳米级激光干涉仪标定技术(参数表*3),线性度与重复性指标通过严格验证,确保长期稳定性。多输出模式兼容:支持**-10V~10V模拟输出**(需选配模块)、4~20mA电流输出、RS485及TCP/IP通讯,适配各类工业控制系统。48kHz、±0.05%线性度...
案例应用 | 基于光谱共焦技术的DPC陶瓷基板金属层测厚方案 2025 - 03 - 06 背景与挑战随着电子封装技术的快速发展,直接镀铜陶瓷基板(DPC)因具备优异的导热性、机械强度及耐高温性能,被广泛应用于大功率LED、IGBT模块等领域。然而,其表面金属镀层的厚度均匀性直接影响器件的散热效率与可靠性。某客户需对一批DPC基板进行全检,要求**在正反面各选取10个金属块(含2个重复基准点)**进行高精度厚度测量,并同步获取表面轮廓与中心区高度数据,以满足严格的工艺质量控制标准。解决方案针对客户需求,我们采用LTC1200系列光谱共焦传感器(配套高精度运动平台与测控软件),设计了一套非接触式三维测厚方案:设备选型量程:±600μm(覆盖金属层典型厚度范围)重复精度:0.03μm(静态,确保基准点数据一致性)线性误差:<±0.3μm(满足亚微米级公差要求)采样频率:10kHz(高速扫描提升检测效率)选用LTC1200B型号传感器(光斑直径约19μm),兼顾测量精度与金属表面反射特性需求,其技术参数如下:搭配亚微米级定位平台,确保扫描路径精确控制。基准点设定以陶瓷基板裸露区域作为基准面,在正反面各设置2个重复测量点,通过传感器实时比对基准高度数据,消除基板翘曲或装夹误差对厚度计算的影响。实施流程数据采集:沿预设路径扫描金属块,同步记录轮廓点云与中心区高度(软件自动拟合最高点作为厚度参考值)。厚度计算:基于公式:\text{金属层厚度} = \text{金...
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