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高精度测量传感器全系列:赋能精密制造,适配多元检测需求聚焦半导体、光学膜、机械加工等领域的精密检测核心痛点,我们推出全系列高性能测量传感器,覆盖 “测厚、对焦、位移” 三大核心应用场景,以 “高精准、高速度、高适配” 为设计核心,为您的工艺控制与质量检测提供可靠技术支撑。以下为各产品系列的详细介绍:1.LTS-IR 红外干涉测厚传感器:半导体材料测厚专属核心用途:专为硅、碳化硅、砷化镓等半导体材料设计,精准实现晶圆等器件的厚度测量。性能优点:精度卓越:±0.1μm 线性精度 + 2nm 重复精度,确保测量数据稳定可靠;量程适配:覆盖 10μm2mm 测厚范围,满足多数半导体材料检测需求;高效高速:40kHz 采样速度,快速捕捉厚度数据,适配在线检测节奏;灵活适配:宽范围工作距离设计,可灵活匹配不同规格的检测设备与场景。2. 分体式对焦传感器:半导体 / 面板缺陷检测的 “高速对焦助手”核心用途:针对半导体、面板领域的高精度缺陷检测场景,提供高速实时对焦支持,尤其适配显微对焦类检测设备。性能优点:对焦速度快:50kHz 高速对焦,同步匹配缺陷检测的实时性需求;对焦精度高:0.5μm 对焦精度,保障缺陷成像清晰、检测无偏差;设计灵活:分体式结构,可根据检测设备的安装空间与布局灵活调整,降低适配难度。3. LT-R 反射膜厚仪:极薄膜厚检测的 “精密管家”核心用途:专注于极薄膜厚度测量,广泛适用于光学膜、功能膜、半导体工艺中的极薄涂层 / 薄膜检测。性能优点:极薄检测能力:最小测量厚度低至 20nm,20nm 测厚范围覆盖多数极薄膜场景;超高准确度:±1nm 准确度 + 0.05nm 重复精度,精准捕捉极细微厚度变化,严控工艺偏差;在线适配:最高 100Hz 采样速度,可融入生产线实现快速在线检测,不影响生产节奏。4. LT-C 光谱共焦位移传感器:复杂环境测...
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更新日期: 2025 - 09 - 05
泓川科技激光位移传感器产品技术报告尊敬的客户: 感谢您对泓川科技激光位移传感器产品的关注与信任。为帮助您全面了解我司产品,现将激光位移传感器相关技术信息从参数指标、设计原理、结构设计等八大核心维度进行详细说明,为您的选型、使用及维护提供专业参考。一、参数指标我司激光位移传感器涵盖 LTP400 系列与 LTP450 系列,各型号核心参数经纳米级高精度激光干涉仪标定验证,确保数据精准可靠,具体参数如下表所示:表 1:LTP400EA参数表参数类别具体参数LTP400EA备注基础测量参数测量中心距离400mm以量程中心位置计算(*1)量程200mm-重复精度(静态)3μm测量标准白色陶瓷样件,50kHz 无平均,取 65536 组数据均方根偏差(*2)线性度±0.03%F.S.(F.S.=200mm)采用纳米级激光干涉仪标定(*3)光源与光斑光源类型-激光功率可定制,部分型号提供 405nm 蓝光版本(*4)光束直径聚焦点光斑 Φ300μm中心位置直径,两端相对变大(*5)电气参数电源电压DC9-36V-功耗约 2.5W-短路保护反向连接保护、过电流保护-输出与通信模拟量输出(选配)电压:0-5V/010V/-1010V;电流:420mA探头可独立提供电压、电流与 RS485 输出(*6)通讯接口RS485 串口、TCP/IP 网口可选配模拟电压 / 电流输出模块(*7)响应时间20us/50us/100us/125us/200us/500us/1ms,最高 6.25us 可选-性能参数采样频率Max. 50kHz(全量程)/Max. 160kHz(全量程缩小到 20%)-外部输入功能激光关闭、采样保持、单脉冲触发、归零等-环境与结构防护等级IP67(IEC)-工作温度0°C+50℃(不可结露、结冰);保存温度:-20℃+70℃(可订制 - 40℃70℃...
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更新日期: 2025 - 09 - 02
一、引言在工业自动化领域,激光位移传感器作为精密测量的核心部件,其性能与成本直接影响设备的竞争力。本文聚焦泓川科技 LTM3 系列与米铱 ILD1750 系列,从技术参数、应用场景及成本等维度展开深度对比,揭示 LTM3 系列如何以卓越性能和显著成本优势成为更具性价比的选择。二、核心参数对比指标泓川科技 LTM3 系列米铱 ILD1750 系列测量频率最高 10kHz,适用于高速动态测量场景最高 7.5kHz,满足常规工业速度需求重复性精度0.25μm 起(如 LTM3 - 030),达到亚微米级精度0.1μm 起,精度表现优异线性误差低至 0.06% FSO 起,基于百分比的误差控制防护等级IP67,可抵御粉尘、液体喷射及短时浸水IP65,防护性能良好但略逊于 LTM3外形尺寸605020.4mm,体积小巧,适配狭窄空间未明确标注,但工业通用设计体积较大重量约 150g,轻便易安装未明确标注,推测重于 LTM3 系列输出接口以太网、485 串口、模拟信号(±10V/4 - 20mA),支持工业网络集成模拟量(U/I)、数字量(RS422),传统工业接口配置光源655nm/660nm 红光激光,稳定可靠670nm 红光激光,测量光斑控制优秀工作温度0 - 50°C,适应多数工业环境0 - 50°C,环境适应性相当三、LTM3 系列核心优势解析(一)性能...
发布时间: 2025 - 05 - 26
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一、破局万元壁垒:3000-4000 元网口传感器开启普惠智能时代在工业传感器领域,具备以太网(网口)输出功能的激光位移传感器长期被海外品牌以万元价格垄断,成为自动化升级的 “卡脖子” 环节。无锡泓川科技携LTM3(10kHz 采样)与 LTM5(31.25kHz 超高速采样)系列强势破局,以3000-4000 元核心定价,将高精度网口测量设备从 “奢侈品” 变为 “工业标配”,让中小企业也能畅享高速通讯与智能测控的双重红利。二、网口通讯革命:重新定义工业数据交互的 “速度与智慧”1. 百兆级极速传输:毫秒级捕捉动态世界LTM3/LTM5 搭载的以太网接口支持 TCP/IP 协议,数据传输速率达 100Mbps,较传统 485 串口(115.2kbps)快 800 倍,比模拟信号(易受干扰、刷新率低)更实现质的飞跃: 高频动态测量:LTM5-050 在锂电池极片涂布生产中,以 31.25kHz 超高速采样实时追踪极片厚度波动,网口同步输出微米级数据(重复精度 0.6μm),配合上位机软件实时绘制厚度曲线,异常波动响应时间<1ms,确保涂布精度一致性提升 99%。多传感器组网:单台 PLC 可通过网口同时接入 100 + 台 LTM3 传感器,构建密集测量阵列(如汽车车身全尺寸扫描),数据吞吐量较 485 方案提升 50 倍,系统延迟降低至微秒级。2.&...
发布时间: 2025 - 05 - 13
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在工业自动化领域,激光位移传感器凭借高精度、非接触测量的优势,广泛应用于精密定位、尺寸检测等场景。本文针对泓川科技 HC26 系列与奥泰斯 OPTEX CD33-30 系列(含模拟量通讯版本)进行多维度技术对比,从安装尺寸、通讯格式、模拟量信号、精度、成本等关键指标分析两者的可替代性,为用户选型提供参考。 一、结构设计与安装兼容性:尺寸与适配性对比泓川 HC26 系列外形尺寸为 60×50×22mm,重量约 120g(含线缆),采用紧凑式设计,支持螺丝安装,适配通用工业设备安装孔位(如文档 3 中提到的 2×4.4mm 贯穿孔)。防护等级为 IP67,可在粉尘、潮湿环境中稳定工作,环境温度范围 -10~50℃,适应性更强。奥泰斯 CD33-30 系列文档未明确标注具体尺寸,但从重量推测(约 65g,不含电缆),体积略小于 HC26,同样支持 M12 8 引脚接插式安装,防护等级 IP67,环境温度 -10~45℃。对比结论:两者安装方式均为工业标准,HC26 稍大但兼容性良好,适合对空间要求不苛刻的场景;CD33-30 系列体积更小巧,但 HC26 在温度适应性上略优。   二、通讯与信号输出:灵活性与通用性差异通讯格式HC26:支持 RS485 Modbus RTU 协议,波特率...
发布时间: 2025 - 04 - 14
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在工业自动化领域,精密测量是保障产品质量与生产效率的核心环节。泓川科技 HC8-050 与松下 HG-C1050 作为两款主流的中短距离激光位移传感器,在电子制造、精密加工、自动化检测等领域应用广泛。本文将从技术参数、核心性能、应用场景等维度展开深度对比,揭示 HC8-050 在特定场景下的显著优势及高性价比。一、基础技术参数:精准定位性能差异参数HC8-050HG-C1050差异分析测量范围50±15mm(35-65mm)50±15mm(35-65mm)两者一致,覆盖中短距离精密测量场景。重复精度15μm30μmHC8-050 的重复精度比 HG-C1050 提升 50%,适用于对微小位移敏感的精密检测(如芯片封装、精密轴承测量)。光点直径70μm约 70μm光斑尺寸相同,但 HC8-050 通过光学优化,在低反射率表面的光斑识别能力更强。线性度±0.1%F.S.±0.1%F.S.线性度一致,满足工业级测量精度要求。温度特性±0.05%F.S/℃±0.03%F.S/℃HG-C1050 理论温漂略优,但 HC8-050 通过硬件散热与软件温补算法,实际在高温环境(如 80℃)下稳定性更优。工作温度-10~50℃(支持 80℃长期使用)-10~45℃HC8-050 突破行业常规,通过特殊设计可在 80℃高温环境稳定运行,而 ...
发布时间: 2025 - 04 - 13
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2025 - 09 - 05
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高精度测量传感器全系列:赋能精密制造,适配多元检测需求聚焦半导体、光学膜、机械加工等领域的精密检测核心痛点,我们推出全系列高性能测量传感器,覆盖 “测厚、对焦、位移” 三大核心应用场景,以 “高精准、高速度、高适配” 为设计核心,为您的工艺控制与质量检测提供可靠技术支撑。以下为各产品系列的详细介绍:1.LTS-IR 红外干涉测厚传感器:半导体材料测厚专属核心用途:专为硅、碳化硅、砷化镓等半导体材料...
2025 - 09 - 02
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泓川科技激光位移传感器产品技术报告尊敬的客户: 感谢您对泓川科技激光位移传感器产品的关注与信任。为帮助您全面了解我司产品,现将激光位移传感器相关技术信息从参数指标、设计原理、结构设计等八大核心维度进行详细说明,为您的选型、使用及维护提供专业参考。一、参数指标我司激光位移传感器涵盖 LTP400 系列与 LTP450 系列,各型号核心参数经纳米级高精度激光干涉仪标定验证,确保数据精准可靠,具体参数如...
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  • 17
    2023 - 09 - 16
    大家好,今天给大家详细说明下目前我们市面上用的激光位移传感器内部构造及详细原理、应用、市场种类、及未来发展,我在网上搜索了很多资料,发现各大平台或者厂商提供的信息大多千篇一律或者式只言片语,要么是之说出大概原理,要买只讲出产品应用,对于真正想了解激光位移传感器三角回差原理的朋友们来说总是没有用办法说透,我今天花点时间整理了各大平台的大牛们的解释,再结合自己对产品这么多年来的认识,整理出以下这篇文章,希望能给想要了解这种原理的小伙伴一点帮助!好了废话不多说我们直接上干货首先我们要说明市面上的激光测量位移或者距离的原理有很多,比如最常用的激光三角原理,TOF时间飞行原理,光谱共焦原理和相位干涉原理,我们今天给大家详细介绍的是激光三角测量法和激光回波分析法,激光三角测量法一般适用于高精度、短距离的测量,而激光回波分析法则用于远距离测量,下面分别介绍激光三角测量原理和激光回波分析原理。让我们给大家分享一个激光位移传感器原理图,一般激光位移传感器采用的基本原理是光学三角法:半导体激光器:半导体激光器①被镜片②聚焦到被测物体⑥。反射光被镜片③收集,投射到CMOS阵列④上;信号处理器⑤通过三角函数计算阵列④上的光点位置得到距物体的距离。一 、激光位移传感器原理之激光三角测量法原理1.激光发射器通过镜头将可见红色激光射向被测物体表面,经物体反射的激光通过接收器镜头,被内部的CCD线性相机接收,根据...
  • 18
    2024 - 01 - 21
    白光干涉测厚仪是一种非接触式测量设备,广泛应用于测量晶圆上液体薄膜的厚度。其原理基于分光干涉原理,通过利用反射光的光程差来测量被测物的厚度。白光干涉测厚仪工作原理是将宽谱光(白光)投射到待测薄膜表面上,并分析返回光的光谱。被测物的上下表面各形成一个反射,两个反射面之间的光程差会导致不同波长(颜色)的光互相增强或者抵消。通过详细分析返回光的光谱,可以得到被测物的厚度信息。白光干涉测厚仪在晶圆水膜厚度测量中具有以下优势:1. 测量范围广:能够测量几微米到1mm左右范围的厚度。2. 小光斑和高速测量:采用SLD(Superluminescent Diode)作为光源,具有小光斑和高速测量的特点,能够实现快速准确的测量。下面是使用白光干涉测厚仪测量晶圆上水膜厚度的详细步骤:1. 准备工作:确保待测晶圆样品表面清洁平整,无杂质和气泡。2. 参数设置:调整白光干测厚涉仪到合适的工作模式,并确定合适的测量参数和光学系统设置。根据具体要求选择光谱范围、采集速度等参数。3. 样品放置:将待测晶圆放置在白光干涉测厚仪的测量台上,并固定好位置,使其与光学系统保持稳定的接触。确保样品与测量台平行,并避免外界干扰因素。4. 启动测量:启动白光干涉测厚仪,开始测量水膜厚度。通过记录和分析返回光的光谱,可以得到晶圆上水膜的厚度信息。可以通过软件实时显示和记录数据。5. 连续监测:对于需要连续监测晶圆上水膜厚度变...
  • 19
    2025 - 03 - 22
    一、核心性能参数对比:精度与场景适配性参数泓川科技LTC2600(标准版)泓川LTC2600H(定制版)基恩士CL-P015(标准版)参考距离15 mm15 mm15 mm测量范围±1.3 mm±1.3 mm±1.3 mm光斑直径9/18/144 μm(多模式)支持定制(最小φ5 μm)ø25 μm(单点式)重复精度50 nm50 nm100 nm线性误差±0.49 μm(标准模式)分辨率0.03 μm0.03 μm0.25 μm(理论值)防护等级IP40IP67(定制)IP67耐温范围0°C ~ +50°C-20°C ~ +200°C(定制)0°C ~ +50°C真空支持不支持支持(10^-3 Pa,定制)支持(10^-6 Pa,标准版)重量228 g250 g(高温版)180 g性能深度解析精度碾压:LTC2600的重复精度(50 nm)显著优于CL-P015(100 nm),线性误差(光斑灵活性:LTC2600支持多光斑模式(最小φ5 μm定制),可兼顾微小目标检测与粗糙面稳定性;CL-P015仅提供单点式光斑(ø25 μm),适用场景受限。环境适应性:CL-P015标准版支持超高真空(10^-6 Pa),但C2600通过...
  • 20
    2025 - 01 - 16
    一、引言1.1 研究背景与目的在汽车行业迈向智能化与自动化的进程中,先进驾驶辅助系统(ADAS)作为关键技术,正发挥着愈发重要的作用。ADAS 凭借多种传感器与智能算法,能够实时监测车辆周边环境,为驾驶员提供预警与辅助控制,极大地提升了驾驶的安全性与舒适性。本报告旨在深入剖析《ADAS 相关工具 核心功能 & 技术》中所涉及的 ADAS 相关工具应用案例,通过详细描述各案例的具体应用场景、工作原理及达成的效果,深度挖掘这些工具在汽车制造及 ADAS 系统开发过程中的重要价值,为行业内相关人员提供具有实际参考意义的信息,助力推动 ADAS 技术的进一步发展与广泛应用。 1.2 研究方法与数据来源本报告通过对《ADAS 相关工具 核心功能 & 技术》进行全面细致的整理与深入分析,从中系统地提取出各类 ADAS 相关工具的应用案例。在分析过程中,对每个案例的技术原理、应用场景以及所实现的功能进行了详细阐述,并结合实际情况进行了深入探讨。本文所引用的 ADAS 相关工具的应用案例及技术原理均来自《ADAS 相关工具 核心功能 & 技术》文档,该文档为此次研究提供了丰富且详实的一手资料,确保了研究的准确性与可靠性。 二、车载相机应用案例剖析2.1 底部填充胶涂抹高度测量2.1.1 案例描述在汽车电子制造中,车载相机的底部填充胶涂抹高度对于确保相机的...
  • 21
    2022 - 12 - 01
    在烟草分级及仓储环节中有大量的自动化设备,比如高速往复运动的穿梭车堆垛机等,如何建立完善的安全预防措施,保障作业人员的人身安全是企业在思考的方向,我们在烟草工业内部系统里面已经积累了众多的成功案例,我们会通过机械安全控制以及电器这三个维度来帮助企业进行评估,具体的改造场景有,立库输送管道出入口防护百度极速可在经过现场评估后我们会给客户出具评估报告和推荐的安全整改。                机械设备,例如马舵机,泄漏机缠绕机等在快消品行业是广泛存在的,特别是码作机器,经常需要操作人员频繁介入该区域应用的工业机器人运行速度快存在着较高的安全隐患,在转运站码垛技术入口,经常采用一套光幕和光电传感器来实现屏蔽功能,从而实现人物分离,在这个应用中,以物体在传中带上面时,车场光电传感器,从而激活,屏蔽功能,当你为触发屏蔽功能很简单,有些操作人员会拿纸箱或者其他东西遮挡这个光电传感器,从而很容易就操纵了这个屏蔽功能,存在着很大的安全隐患,针对这个问题,我们开发出创新高效的是入口防护替代方案,智能门控系统,无锡屏蔽传感器就和实现pp功能,这项专利技术是基于。             专利技术是激光幕,使出入口防务变得更加高效...
  • 22
    2023 - 09 - 11
    非接触测量涂布厚度的行业报告摘要:本报告将介绍非接触测量涂布厚度的行业应用场景及解决方案。涂布厚度的准确测量在多个行业中至关重要,如带钢、薄膜、造纸、无纺布、金属箔材、玻璃和电池隔膜等行业。传统的测量方法存在一定的局限性,而非接触测量技术的应用可以提供更准确、高效的测量解决方案。本报告将重点介绍X射线透射法、红外吸收法和光学成像测量方法这三种主要的非接触测量解决方案,并分析其适用场景、原理和优势。引言涂布厚度是涂覆工艺中的一个重要参数,对于保证产品质量和性能具有重要意义。传统的测量方法,如接触式测量和传感器测量,存在一定局限性,如易受污染、操作复杂和不适用于特定行业。而非接触测量方法以其高精度、实时性和便捷性成为行业中的理想选择。行业应用场景涂布厚度的非接触测量方法适用于多个行业,包括但不限于以下领域:带钢:用于热镀锌、涂覆和镀铝等行业,对涂层和薄膜的厚度进行测量。薄膜:用于光学、电子、半导体等行业,对各种功能薄膜的厚度进行测量。造纸:用于测量纸张的涂布、涂胶和覆膜等工艺中的厚度。无纺布:用于纺织和过滤行业,对无纺布的厚度进行测量。金属箔材:用于食品包装、电子器件等行业,对箔材的厚度进行测量。玻璃:用于建筑和汽车行业,对玻璃的涂层厚度进行测量。电池隔膜:用于电池制造行业,对隔膜的厚度进行测量。解决方案一:X射线透射法X射线透射法是一种常用的非接触涂布厚度测量方法,其测量原理基于射线...
  • 23
    2025 - 03 - 04
    一、核心参数对比表参数项LK-G08(基恩士)LTPD08(泓川科技国产)参考距离8 mm8 mm检测范围±0.8 mm±0.8 mm线性度±0.05% F.S.±0.03% F.S.重复精度0.02 μm0.03 μm采样频率20 μs1 ms(6档可调)6.25 μs1 ms(多档可调)激光类别1类(JIS C6802)2类(安全等级更高)光源功率0.3 mW0.5 mW(可定制更高功率)防护等级未标注IP67工作温度+10+40°C0+50°C(可定制-4070°C)通讯接口未标注RS485、TCP/IP、开发包支持供电电压-DC 936V(±10%波动兼容)重量245 g213 g二、性能差异深度解析1. 测量性能精度与速度: LK-G08在重复精度(0.02μm)上略优,适合超精密场景;而LTPD08的线性度(±0.03% F.S.)更优,且在采样频率上支持最高6.25μs(缩小量程时可达160kHz),动态响应能力更强。激光适应性: LTPD08提供405nm蓝光版本可选,可应对高反光或透明材质测量,基恩士仅支持655nm红光。2. 环境适应性防护等级: LTPD08的IP67防护显著优于未标注防护的LK-G08,适...
  • 24
    2023 - 09 - 25
    由于半导体生产工艺的复杂性和精密性,对晶圆切割的技术要求极高,传统的机械切割方式已经无法满足现代电子行业的需求。在这种情况下,光谱共焦位移传感器配合激光隐切技术(激光隐形切割)在晶圆切割中发挥了重要作用。以下将详细介绍这种新型高效切割技术的应用案例及其优势。原理:利用小功率的激光被光谱共焦位移传感器设定的预定路径所导,聚焦在直径只有100多纳米的光斑上,形成巨大的局部能量,然后根据这个能量将晶圆切割开。光谱共焦位移传感器在切割过程中实时检测切口深度和位置,确保切口的深广和位置的精确性。激光隐切与光谱共焦位移传感器结合的应用案例:以某种先进的半导体制程为例,晶圆经过深刻蚀、清洗、扩散等步骤后,需要进行精确切割。在这个过程中,首先,工程师根据需要的切割图案在软件上设定好切割路径,然后切割机通过光谱共焦位移传感器引导激光按照预定的路径且此过程工程师可以实时观察和测量切口深度和位置。优点:这种技术最大的优势就是它能够实现超微细切割,避免了大功率激光对芯片可能会带来的影响。另外,因为切割的深度和位置可以实时调控,这 法也非常具有灵活性。同时,由于使用光谱共焦位移传感器精确控制切割的深度和位置,所以切割出来的晶圆表面平整,质量更好。总的来看,光谱共焦位移传感器配合激光隐切在晶圆切割中的应用,不仅提升了生产效率,减少了废品率,而且大幅度提升了产品质量,对于当前和未来的半导体行业都将是一个革新的技...
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泓川科技国产系列光谱共焦/激光位移传感器/白光干涉测厚产品性能一览 2025 - 09 - 05 高精度测量传感器全系列:赋能精密制造,适配多元检测需求聚焦半导体、光学膜、机械加工等领域的精密检测核心痛点,我们推出全系列高性能测量传感器,覆盖 “测厚、对焦、位移” 三大核心应用场景,以 “高精准、高速度、高适配” 为设计核心,为您的工艺控制与质量检测提供可靠技术支撑。以下为各产品系列的详细介绍:1.LTS-IR 红外干涉测厚传感器:半导体材料测厚专属核心用途:专为硅、碳化硅、砷化镓等半导体材料设计,精准实现晶圆等器件的厚度测量。性能优点:精度卓越:±0.1μm 线性精度 + 2nm 重复精度,确保测量数据稳定可靠;量程适配:覆盖 10μm2mm 测厚范围,满足多数半导体材料检测需求;高效高速:40kHz 采样速度,快速捕捉厚度数据,适配在线检测节奏;灵活适配:宽范围工作距离设计,可灵活匹配不同规格的检测设备与场景。2. 分体式对焦传感器:半导体 / 面板缺陷检测的 “高速对焦助手”核心用途:针对半导体、面板领域的高精度缺陷检测场景,提供高速实时对焦支持,尤其适配显微对焦类检测设备。性能优点:对焦速度快:50kHz 高速对焦,同步匹配缺陷检测的实时性需求;对焦精度高:0.5μm 对焦精度,保障缺陷成像清晰、检测无偏差;设计灵活:分体式结构,可根据检测设备的安装空间与布局灵活调整,降低适配难度。3. LT-R 反射膜厚仪:极薄膜厚检测的 “精密管家”核心用途:专注于极薄膜...
多方面研究泓川科技LTP系列大量程全国产激光位移传感器 2025 - 09 - 02 泓川科技激光位移传感器产品技术报告尊敬的客户: 感谢您对泓川科技激光位移传感器产品的关注与信任。为帮助您全面了解我司产品,现将激光位移传感器相关技术信息从参数指标、设计原理、结构设计等八大核心维度进行详细说明,为您的选型、使用及维护提供专业参考。一、参数指标我司激光位移传感器涵盖 LTP400 系列与 LTP450 系列,各型号核心参数经纳米级高精度激光干涉仪标定验证,确保数据精准可靠,具体参数如下表所示:表 1:LTP400EA参数表参数类别具体参数LTP400EA备注基础测量参数测量中心距离400mm以量程中心位置计算(*1)量程200mm-重复精度(静态)3μm测量标准白色陶瓷样件,50kHz 无平均,取 65536 组数据均方根偏差(*2)线性度±0.03%F.S.(F.S.=200mm)采用纳米级激光干涉仪标定(*3)光源与光斑光源类型-激光功率可定制,部分型号提供 405nm 蓝光版本(*4)光束直径聚焦点光斑 Φ300μm中心位置直径,两端相对变大(*5)电气参数电源电压DC9-36V-功耗约 2.5W-短路保护反向连接保护、过电流保护-输出与通信模拟量输出(选配)电压:0-5V/010V/-1010V;电流:420mA探头可独立提供电压、电流与 RS485 输出(*6)通讯接口RS485 串口、TCP/IP 网口可选配模拟电压 / 电流输出模块(*7)响应...
泓川科技发布 LT-CP 系列 ETHERCAT 总线高光谱共焦控制器,32KHz 高速采样引领工业... 2025 - 08 - 30 泓川科技发布 LT-CP 系列 ETHERCAT 总线高光谱共焦控制器,32KHz 高速采样引领工业高精度测量革新近日,工业高精度测量领域迎来技术突破 —— 泓川科技正式推出LT-CP 系列 ETHERCAT 总线高光谱共焦传感器控制器(含单通道 LT-CPS、双通道 LT-CPD、四通道 LT-CPF 三款型号,含普通光源与高亮激光光源版本)。该系列产品以 “32KHz 高速采样” 与 “ETHERCAT 工业总线” 为核心亮点,填补了行业内 “高频响应 + 实时协同” 兼具的技术空白,为新能源、半导体、汽车制造等高端领域的动态高精度测量需求提供了全新解决方案。一、核心突破:32KHz 高速采样,破解 “多通道降速” 行业痛点光谱共焦技术的核心竞争力在于 “高精度” 与 “响应速度” 的平衡,而 LT-CP 系列在速度维度实现了关键突破 ——单通道模式下最高采样频率达 32KHz,意味着每秒可完成 32000 次精准距离 / 厚度测量,相当于对动态移动的被测物体(如高速传输的电池极片、晶圆)实现 “无遗漏” 的高频捕捉,测量分辨率与动态响应能力远超行业常规 10-20KHz 级别控制器。更具稀缺性的是,该系列打破了 “多通道即降速” 的传统局限:即使在双通道模式(最高 16KHz)、四通道模式(最高 8KHz)下,仍保持高频响应的稳定性。以四通道 LT-CPF 为例,其每通道 8...
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