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Case 激光位移

激光三角-柱状结构内尺寸的激光光学检测

日期: 2022-01-17
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提要:介绍了工程中用激光光学方法检测柱状结构内尺寸参数的新进展。对各种方法的适用场合和精度作了分析比较。并提出了一种检测高精度航空航天器MJ内螺纹的新型激光光纤传感器的设计思想及检测原理。


关键词:内尺寸,激光,光学检测,光纤传感器


对柱状内尺寸的检测(如管道、盲孔、内螺纹等),由于内部空间的限制,需要对测量头的结构大小提出严格的要求,还需要系统有较高的对中定位精度。尤其是对微小内尺寸的检测,实现起来就更为困难。接触法有诸多缺点,例如检测效率低,满足不了在线检测的要求;测量力会引起工件的变形、划伤;另外,测头易受电磁干扰且不抗化学腐蚀;零件上的灰尘和污物还会附着在测头上给测量带入误差。而随着工业特别是航空航天工业的发展,对产品质量的要求不断提高,要求有柔性大、速度快、精度高、可靠性强的自动化检测系统对产品质量进行在线实时监控检测。激光器、CCD摄像器、光纤等光学技术及超精密加工技术的发展,给上述检测要求的实现提供了可能。本文介绍以半导体激光器为光源的几种最新光学法检测柱状内尺寸的原理及应用分析,并提出一种用激光光纤传感系统检测航空航天MJ内螺纹尺寸参数的设计思想。


内尺寸检测方法的对比分析

1.    LD-PSD

这种方法的测量原理如图1所示。其测量范围在9.511.0mm之间,测量值的标准偏差约为3μm。测量时对被测面的光洁度要求不高,可实现对较粗糙内表面的检测。


激光三角-柱状结构内尺寸的激光光学检测

1   LD-PSD法测内尺寸原理与结构图


测量时,由激光器(LD)发出的准直光束聚焦于被测内表面上。经被测面反射的发散光被平短模凸透镜会聚,再由平面反射镜将光反射至一维位置检测器(PSD)上。如果测量之前,标定好PSD,则工件的内尺寸就可以通过光点在PSD上的位置来确定。如果测量光面没在柱状表面的径向上,可以通过沿垂直纸面方向移动测头,直至找到测量的最大值为止。


改善这种方法检测精度的途径,可从以下几方面考虑:

1)    PSD测距之前的标定,是决定系统分辨率和测量精度前提。由于存在空程(滞后移动)的问题,而影响标定的测量结果。为了提高标定精度,可选用具有较高定位精度的测量仪进行标定。

2)    由于会聚透镜存在球面像差,而破坏了PSD的线性特性。在透镜出光面考虑使用非球面的形状,以减小球面像差的影响。

3)    还可以从提高PSD的分辨率和信号处理电路的精度和提高两路激光光束的对准精度考虑改善系统的检测精度。


2.    LD   CCD

这种方法使用半导体激光作为光源,对内尺寸范围在80140mm之间的工件进行非接触检测。测量分辨率为100μm[2]。其测量原理如图2所示。测量传感器包括半导体激光光源1,环形光发生器2CCD摄像器5。环形光发生器将LD出射的光束形成圆环并投射到被测表面3,由内表面反射和散射的光通过接收透镜4,CCD的敏感平面内聚焦。传感器装在由步进电机驱动的导轨上,以使传感器能在测量轴线上进行移动。


激光三角-柱状结构内尺寸的激光光学检测

2   光学法测量内尺寸示意图


设激光束由A点投射到被测面M点上。R是传感器中心线到点M的距离。通过焦距为f的接收透镜对散射光的聚集作用,MCCD上成像于N点。rCCD上与R有关的环状图象的半径,m是光线出射点A到接收透镜中心O之间的距离。被测尺寸RCCD敏感面上的圆形图象半径r之间的关系为

激光三角-柱状结构内尺寸的激光光学检测

这种方法已经成功地用于实际检测中,但其测量的分辨率不高,而且只能用于检测表面形貌变化比较平缓的场合。

以上两种光学测量内尺寸的方法,具有非接触检测的优点;其局限在于光学零件的调节较烦琐,测头的尺寸相对较大,从而使测量范围受到了限制。


3.    LED       FOS

FMS(柔性制造系统)内尺寸光纤检测仪传感器工作原理如图3所示。测量前,先要对内孔进行定位,然后将测头移至测量位置,用光纤传感头分别对工件进行两次定位测量,同时根据与测头共同运动的双频激光干涉仪的测量反射镜来确定两个位置的读数值,两者之差与两定位间隙及测头结构尺寸之和即为被测孔径值。被测距离与输出光强的关系要在测量前进行标定。


激光三角-柱状结构内尺寸的激光光学检测

3   弯曲式光纤传感头结构图


测头的直径为5mm,光纤选用数值孔径NA=0.37的多模Y型光纤,光源为中心波长0.88μm的发光二极管(LED),光电接收元件为PIN光电二极管。用这种办法测量分辨率可达0.1μm,孔径定位测量精度为±1μm,对孔径等内尺寸的测量范围大于6mm


光纤传感器测头部分有四根光纤两两相隔90°排列,其中两根用于定位,另两根用于测量。其结构如图4所示。


激光三角-柱状结构内尺寸的激光光学检测

4测头布局


激光三角-柱状结构内尺寸的激光光学检测

5测量原理图


测量时用测头C2C4分别对内孔表面进行定位,然后将工件移至测量位置,C1C3测量。图5为测量原理,光纤测头在两个位置上分别进行定位,由与测头一起运动的双频激光干涉仪的测量反射镜读出两个位置的读数X1X2,两者之差Δx=x1-x2,再由下式求得孔径值:

D=Δx+    b+e1+e2   (2)

其中,e1e2分别是光纤头两次定位的间隙,b是结构参数,可通过标定得知。


这种对内尺寸测量的方法不仅提高了测量精度和分辨率,而且对测量范围有了明显地改善。由于LED的光谱范围较大,光强的径向分布不集中,使其与光纤的耦合效率不高。为了进一步提高测量分辨率,可考虑改用半导体激光器(LD)作光源。


MJ内螺纹检测方法的研究

MJ内螺纹是在普通螺纹牙型的基础上发展起来的一种用于航天航空产品中的高精度、高强度、适合于疲劳极限和可靠性要求较高的场合下使用的连接件。由于对MJ内螺纹产品质量精度要求较高,所以对其参数要进行量化测量。由于螺纹件具有特殊的内表面形状,对其测量至少首先要满足以下两个要求:

能实现对微小表面(例如内螺纹的大径)的扫描检测。

②能实现对不同的距离(例如大、小径)都具有较高的测量灵敏度。

以往对内表面检测的光学方法测量范围的局限性满足不了多尺寸规格螺纹的检测要求,由于光纤测距只在很小的范围具有较高的灵敏度,加上多模Y型光纤的数值孔径较大,在被测表面形成的光斑尺寸较大,从而使多模光纤的横向分辨率较低,满足不了对微小表面的扫描测量。


本文提出一种用半导体激光器作光源,采用单模光纤照明,多模光纤接收测量信号的光纤束传感头的设计。其结构原理如图6所示。这里采用单模光纤作为发射光纤,因为单模光纤具有较小的数值孔径,通常,光纤的出光角与受光角相同。这样,单模光纤照射到被测面上时,易获得较小的光点尺寸。例如,设待检测的螺纹为MJ10×1.25,则其大径的削平宽度为P/8=156.25μm,单模光纤的数值孔径NA=0.1,纤芯半径r=2.5μm,为了使系统能分辨出156.25μm的尺寸,光点直径α<156.25μm。由于螺纹本身的牙型高度h≈609μm,测量时取测距d=700μm。则有光点直径a=2d·tg(arcsinNA)+2r≈145μm。可见,上述的参数设计能够满足对微小表面的扫描测量。


激光三角-柱状结构内尺寸的激光光学检测

6   检测MJ内螺纹的光纤传感头


激光三角-柱状结构内尺寸的激光光学检测

7   被测距离d(μm)与光强关系


另外,对强度型光纤位移传感器来说,其灵敏度较高的区段很窄(一般不超过300μm),为了同时实现对内螺纹大小径的自动扫描测量,必须想办法扩大其灵敏区段。本文采用图6中给出的传感头结构,当测量小径时,取光纤束A中所接收的信号;而测大径时,取光纤束B中接收的信号,从而达到扩大量程的目的。两束接收光纤的位移光强关系曲线如图7所示。


从以上分析可看出,这种光纤传感器结构能很好地实现对MJ内螺纹特性内表面的检测问题。



论文题目:柱状结构内尺寸的激光光学检测

作者:陆述田,赵勇(潍坊高等工业专科学校,哈尔滨工业大学)


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半导体行业测量与检测现状--白皮书 (2) 2026 - 07 - 25 3 半导体行业发展现状与趋势 本章分析全球及中国半导体产业的发展动态,以及对量测检测领域的影响,包括市场驱动力、挑战和技术演进路线等。 3.1 产业发展现状 全球与中国市场规模: 受益于 5G、AI、物联网等需求推动,全球半导体设备市场近年来快速扩张,2019 年2022 年从 598 亿美元增长至 1,076 亿美元。2023 年由于芯片下游需求疲软出现小幅下滑,全球设备销售额约 1,063 亿美元,同比下降 1.3%。其中,中国大陆仍是全球最大的半导体设备市场,2023 年采购约 367 亿美元设备,占全球约 34.5%。在这一大背景下,用于工艺控制的量测 / 检测设备(即良率检测设备)也保持增长:2023 年全球半导体量测和检测设备市场规模达 128.3亿美元,同比增长 1.6%,2019-2023 年 CAGR 高达19.1%。中国大陆市场同期由 16.9 亿美元增至约 42.3亿美元,占全球比重从 26.5% 提升至约 33%。尽管短期增速有所区别,但中长期看大陆市场增势强劲,预计2025 年中国大陆量测设备销售将继续两位数增长。 行业格局与竞争: 半导体量检测设备属于高技术壁垒行业, 全球市场集中度极高。前道量测 / 检测领域被少数国际巨头垄断, 前五大厂商市占率超过 80%。美国科磊公司 (KLA) 是绝对龙头,在光学检测和裸晶圆检测等核心领...
半导体行业测量与检测现状--白皮书 (1) 2026 - 07 - 24 1 行业概述 半导体 “量检测” 一般指半导体制造过程中的测量与检测(Metrology & Inspection),涵盖对晶圆和芯片进行尺寸测量、缺陷检测、测试分析等环节。这类设备通过精密仪器和软件,在晶圆制造从光刻到封装的各阶段对关键参数和缺陷进行检测,把控产品良率。由于半导体元件的微缩和复杂化,量测与检测成为保障产品性能和良率的核心环节,被视为芯片制造的“质量保障”命脉。这些设备广泛应用于硅晶圆制造线的各步骤,以及封装测试、印刷电路板检测等领域,确保从晶圆到成品的每一阶段满足严格的技术规范。例如,在晶圆制造中,自动检测系统可识别光刻中的缺陷、量测线宽和膜厚,在封装中 AOI 和 X 射线检测设备可发现封装内部的焊点空洞等缺陷。 半导体 “量检测” 存在诸多难点,主要体现在检测精度要求高、检测速度与效率的平衡、缺陷检测难度大等方面。这些技术难点直接推高了行业准入门槛,促使企业加大研发投入,同时也推动了检测设备向智能化、自动化方向发展。高效精准的检测技术已成为提升产品良率、降低生产成本的关键,正在重塑半导体行业的市场竞争格局。 市场规模及发展 随着半导体行业的持续增长,对检测设备的需求也稳步上升。据统计,2021 年全球半导体量测与检测设备市场规模约为 73 亿美元,预计 2031 年将增长至 133 亿美元,年复合增长率约 6.2%。...
LTP 系列激光位移传感器全国产化之路 —— 从技术依赖到自主可控的心路历程 2026 - 04 - 12 作为一名深耕精密传感行业十余年的从业者,我全程参与了泓川科技 LTP 系列高速高精度激光三角位移传感器的全国产化攻坚。这段从 “全盘进口” 到 “100% 自主可控” 的历程,不仅是一款产品的突围,更是中国高端工业传感器打破封锁、实现自立自强的真实缩影。当前,中国已是全球最大的制造业基地与工业传感器消费市场,智能制造、半导体、锂电、汽车电子等领域对纳米级位移测量的需求呈爆发式增长。而激光三角位移传感器作为精密测控的 “核心标尺”,长期被欧美日品牌垄断 —— 高端型号依赖进口核心器件,不仅采购成本高出 30%-50%,交期动辄 3-6 个月,更面临供应链断供、技术卡脖子的致命风险。在国产替代成为国家战略、产业链安全重于一切的今天,高端传感器的全国产化,早已不是选择题,而是关乎制造业根基的必答题。LTP 系列的国产化之路,正是在这样的时代背景下,一群中国传感人用坚守与突破,写下的硬核答卷。一、初心与觉醒:从 “拿来主义” 到 “必须自主” 的心路转折回望 LTP 系列的起点,我们和国内绝大多数同行一样,深陷核心部件全面依赖进口的困境。早年做激光位移传感器,我们奉行 “集成路线”:激光器选日本某品牌的 655nm 半导体激光管,光学镜头采购德国高精度玻璃透镜,信号处理芯片用美国 TI 的高精度 ADC,就连光电探测器、滤波片也全部依赖进口。这套方案成熟稳定,但代价沉重:核心部件被供应商卡...
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