聚焦半导体、光学膜、机械加工等领域的精密检测核心痛点，我们推出全系列高性能测量传感器，覆盖 “测厚、对焦、位移” 三大核心应用场景，以 “高精准、高速度、高适配” 为设计核心，为您的工艺控制与质量检测提供可靠技术支撑。以下为各产品系列的详细介绍：
核心用途：专为硅、碳化硅、砷化镓等半导体材料设计，精准实现晶圆等器件的厚度测量。
性能优点：
精度卓越：±0.1μm 线性精度 + 2nm 重复精度，确保测量数据稳定可靠；
量程适配：覆盖 10μm~2mm 测厚范围，满足多数半导体材料检测需求；
高效高速：40kHz 采样速度，快速捕捉厚度数据，适配在线检测节奏；
灵活适配：宽范围工作距离设计，可灵活匹配不同规格的检测设备与场景。
核心用途：针对半导体、面板领域的高精度缺陷检测场景，提供高速实时对焦支持，尤其适配显微对焦类检测设备。
性能优点：
对焦速度快：50kHz 高速对焦，同步匹配缺陷检测的实时性需求；
对焦精度高：0.5μm 对焦精度，保障缺陷成像清晰、检测无偏差；
设计灵活：分体式结构，可根据检测设备的安装空间与布局灵活调整，降低适配难度。
核心用途：专注于极薄膜厚度测量，广泛适用于光学膜、功能膜、半导体工艺中的极薄涂层 / 薄膜检测。
性能优点：
极薄检测能力：最小测量厚度低至 20nm，>20nm 测厚范围覆盖多数极薄膜场景；
超高准确度：±1nm 准确度 + 0.05nm 重复精度，精准捕捉极细微厚度变化，严控工艺偏差；
在线适配：最高 100Hz 采样速度，可融入生产线实现快速在线检测，不影响生产节奏。
核心用途：应对真空、曲面、多层透明体等复杂测量环境，适配镜面体、多层透明材料、异形件的位移与厚度检测。
性能优点：
环境适配强：支持 1e-4Pa 真空环境，<8mm 纤细探头外径，可深入狭小空间检测；
高速同步：最高 32kHz 采样速度，支持 16 通道全同步采样，适配多工位同时检测；
测量灵活：最小探头口径 φ38mm、最大测量角度 60°，对多层透明体、曲面等特殊被测物均能稳定测量；
精度保障：3nm 重复精度，确保复杂场景下的测量数据可靠。
核心用途：专注于涂层、薄膜的厚度测量，覆盖单层及多层膜结构，适用于电子、光学等领域的薄膜类产品检测。
性能优点：
工作距离优：50mm 工作距离，减少探头与被测物的距离限制，操作更便捷；
量程适配：1μm~100μm 测厚范围（<100μm 测厚能力），覆盖多数涂层、薄膜规格；
稳定精准：1nm 重复精度，保障批量检测的一致性；
多通道支持：可根据检测需求配置多通道，提升检测效率。
核心用途：适用于各类需要高速、高精度位移测量的场景，尤其适配对 “国产化” 有需求的制造企业。
性能优点：
全国产化方案：打破进口依赖，兼顾性能与供应链安全；
速度与精度双优：160kHz 超高采样速度 +±0.02% F.S. 线性精度 + 0.02μm 重复精度，高效且精准；
集成便捷：一体化设计，控制器内置，减少安装空间占用，降低设备集成难度；
量程全面：全系列超宽量程覆盖，可匹配不同位移测量需求。
核心用途：覆盖机械加工、电子元件等多行业，可测量玻璃、金属、陶瓷等不同材质工件的位移，适配空间有限的检测场景。
性能优点：
体积小巧：60×50×20.4mm 紧凑尺寸，轻松安装于狭小空间；
量程灵活：10~1000mm 宽量程，满足从微小位移到长距离测量的需求；
精准稳定：0.25μm 重复精度 +±0.05% of F.S. 精度，适配多材质被测物；
输出灵活：支持电压、电流两种输出模式自由切换，适配不同数据采集系统。
以上全系列传感器均以 “适配场景、解决痛点” 为核心，可根据您的具体工艺需求（如检测材质、精度要求、安装空间等）提供定制化适配方案。若您需进一步了解产品参数、应用案例或获取选型建议，欢迎随时咨询 —— 我们将以专业技术团队为支撑，助力您提升生产检测效率，严控产品质量！