服务热线: 0510-88155119
13301510675@163.com
Language
项目案例 Case
Case 激光位移

激光在线测厚振动分析与精度优化

日期: 2022-01-17
浏览次数: 294

摘要:激光测厚具有安全可靠、测量精度高、测量范围大等优点,广泛应用于纸张、电池极片等薄膜类材料厚度的在线测量。带材宽幅方向扫描测厚时由于扫描架往复运动会产生机械振动,影响在线测厚精度。针对该问题,以锂离子电池极片厚度测量为例,使用双激光差动式测厚平台对电池极片和铜箔分别进行厚度测量,然后对测厚数据进行频谱分析,探究其振动规律的相似性,并基于频谱分析结果采用滑动带阻滤波方式对测厚数据进行处理,滤波后极片和铜箔的厚度极差分别降低了33.4%和73.8%,有效过滤了机械振动导致的测量误差,可满足极片和铜箔厚度测量的精度要求。


关键词:激光测厚;振动;频谱;滤波


0引言

激光测厚具有安全可靠、测量精度高、测量范围大等优点,广泛应用于纸张、木板、钢板、传输带、橡胶片、电池极片等材料厚度的在线检测。如在锂离子电池生产制造过程中,激光测厚就被用于极片涂布和辊压厚度的在线测量,以保证电池极片的良品率,从而保障电池的安全性、容量和寿命等关键指标。薄膜材料的制造大多采用低成本、高效率的卷对卷制造工艺,在加工制造的过程中,为了实现带材宽幅方向的厚度测量,一般需要采用多传感器或扫描式测量的方式,后者由于低成本优势在工业界应用较多。


扫描式测厚时由于扫描架的往复运动产生的机械振动,极大地影响了其测量精度,使得其无法满足电池极片等高精度应用领域的测量需求。在扫描过程中,激光位移传感器固定于扫描架上,受扫描运动影响,会产生姿态和相对位置的变化,大致测量值出现波动,最终导致测量结果出现偏差。除了振动之外,其他因素如激光束旋转、带材偏转等也会引起测量误差,但这些均属于静态误差,可通过标定的方式去除。因此,在激光测厚的过程中,对振动的控制和消除成为保证测量精度的关键。


对于如何降低激光测厚中的动态偏差,研究人员做了多方面的研究。在扫描架结构优化方面,中南大学的周俊峰和敖世奇对激光测厚C型架进行了模态分析与振动实验,并改进了C型架的结构;Kramer等提出了矩形框架结构,并通过添加额外的激光器和探测器来实现对上下激光位移传感器之间距离波动的补偿。在数据处理方面,郭媛等通过对钢板厚度测量结果进行补偿,弥补了因温度、板材材质不同及振动偏移引起的误差,大大提高了测量精度;关淑玲等运用数据处理的方法来消除环境白噪声的污染,比较了多种滤波方式对激光测厚振动误差消除的效果,运用加权平均法和小波滤波对数据进行处理,提高了测量精度;陈功等使用多尺度小波变换、稀疏矩阵解法对激光测厚的数据进行处理,降低了振动对测量结果的影响。这些技术和研究工作在不同层面上减小了激光扫描测厚过程中振动导致的测量误差,但同时也存在着成本高、安装精度要求高等局限性,无法满足薄膜激光测厚的需求。


基于此,本文以高精度的锂离子电池极片厚度测量为例,通过多次实验测量,探究扫描式机械振动所致误差的规律性,并分析比较了测量数据的频谱。在此基础上,采用滑动带阻滤波方法,通过匹配频率相似区间并对测量结果进行修正,来消除了振动对测量结果的影响,提高了测量精度。


1基于滑动带阻滤波的振动补偿方法

振动干扰对应的频率并非是固定的,而是表现为一定区间的复杂频谱,是许多不同频率和不同振幅的谐振组合。解决复杂频谱去噪问题的关键是要有效区分有用信号和噪声信号,并去除噪声信号。为此,本文提出一种滑动带阻滤波的方法,通过滑动区间的方式寻找频谱之间相似度最大的部分,从而确定振动噪声频率段,最终达到去除噪声的目的。


在激光测厚过程中,有用信息为待测材料的厚度波动信息,噪声信号主要成分为机械振动。基于此,含机械振动噪声的厚度数据滑动带阻滤波的具体步骤如下:

1)在同一工作条件下采集不同对象的多组厚度数据,对采集到的厚度信号值进行傅里叶变换并进行归一化处理;

2)选择起始频率值fa(fa大于厚度波动频率)、终止频率值fb和振动频率所在范围边界fv。利用余弦相似度计算公式计算待测带材在所选频率区间内的余弦相似度C,其计算公式为

激光在线测厚振动分析与精度优化

式中,Xi,Yi为两组频谱所选区间的数据点,n为带宽,n=fb-fa;

3)将频率区间向右扩展L,即起始频率值为fa,终止频率值为fb+L,利用余弦相似度计算公

式计算待测带材在新频率区间内的余弦相似度C1,同时记录对应的频率区间;

4)重复步骤3)m次,每次计算的余弦相似度为Cm,直至终止频率值fb+mL到达振动频率所在的范围边界fv;

5)比较多次计算得到的余弦相似度(C0~Cm),选择最大相似度Cmax的对应区间作为相似区间;

6)当数据组数量超过2时,应综合考虑各个数据组之间的相似度,依据平均相似度选择最终的相似区间,平均相似度Cavg的计算方法见式(2):

激光在线测厚振动分析与精度优化

式中,αij为权重,Cij,m为第i组与第j组数据在第m次时的相似度,Cavg,m为第m次的相似度平均值,不做特殊说明时α=1/n;

7)针对相似区间,设计带阻滤波器对数据进行滤波处理,实现振动补偿。整个算法的流程如图1所示。

激光在线测厚振动分析与精度优化

图1滑动带阻滤波算法流程图


2激光测厚实验

2.1实验装置

双激光位移传感器上下差动式测厚系统主要包括激光测量装置、校准装置、横向扫描运动机构、机架等四部分。系统原理图如图2所示,整个装置通过地脚固定在地面,极片经张力辊绷直后水平铺放在传送辊之间,激光位移传感器固定于扫描C架上下两臂,对极片进行差动式测厚。激光测厚系统基本原理如图2所示,根据C架间隔距离S和两个激光位移传感器测得的位移值A,B可得带材厚度h=S-A-B。激光测量装置采用某品牌激光位移传感器(测量范围为±3mm,重复精度为0.02μm),能够满足极片测厚的精度要求;电机控制C架做扫描运动,实现对带材宽幅方向厚度的动态测量。测量过程中,激光位移传感器将测得的厚度数据实时传输至上位机进行读取和存储。

激光在线测厚振动分析与精度优化

图2测厚系统原理图


为了探究测厚系统的精度以及振动对测量结果的影响,设计并进行了多组实验。实验材料包括500μm(制造精度为±1μm)的标准厚度量块、15μm的空铜箔(制造精度为±1μm)和180.5μm的电池极片(制造精度为±2μm)。其中标准厚度量块用于测厚系统的精度检验和标定,其余材料用于检验测厚系统的有效性并分析机械振动对测量精度的影响。实验方式包括静态测厚和动态扫描测厚,其中静态实验为静态定点测厚,动态实验为C架以55mm/s速度移动的扫描测厚。


2.2实验步骤

1)测厚系统精度检验实验

首先对500μm的标准厚度量块进行厚度测量,将标准厚度量块置于中空载物台,进行单点静态测厚,检验静态条件下该测厚系统的厚度测量结果是否满足精度要求。

2)测厚系统标定

将标准片调整为水平状态,移动C型架到标准片的位置进行测量,重复多次得到平均厚度测量值H,与标准片实际厚度值h相减得到差值,则标准片的测量值H被校准成了实际值h,系统静态误差得以消除,实现系统标定。

3)重复性测量实验

系统标定后,将带材绷紧固定于张力辊和过辊上,对厚度为180.5μm的电池极片同一部分进行多

次厚度扫描测量,对比测量结果,检验该测厚系统是否具有较高的重复精度。

4)空铜箔、极片厚度测量实验

将15μm的空铜箔和180.5μm的电池极片固定于张力辊和过辊上,用55mm/s的扫描速度对铜箔和电池极片进行动态横向扫描测量。根据测厚结果检验测厚系统是否满足实际锂离子电池极片生产制造过程中的测量精度要求。


3结果与讨论

3.1测厚实验标定及重复性验证

本实验采用500μm的标准厚度量块,目的是检验测厚系统的精度,测量结果如图3(a)所示,厚度极差仅为0.28μm(优于制造精度1μm),说明测厚平台的精度满足测量要求。

激光在线测厚振动分析与精度优化

(a)测厚数据


实验中对同一极片的同一部位以55mm/s的扫描速度进行两次扫描测量,结果如图3(b)所示,两次测厚结果基本吻合,相差最大值约为1.5μm,验证了测厚系统的重复精度。

激光在线测厚振动分析与精度优化

(b)两次重复扫描测量结果

图3标准厚度量块测厚及重复性验证结果


3.2极片、空铜箔扫描测厚

在上一节图3(b)中,扫描测厚过程测量结果波动较大,对图3(b)测厚数据进行频谱分析,结果如图4所示。对比静态测量数据的频谱和扫描测量数据的频谱,可以看出静态误差对频域的影响远低于振动和带材本身厚度波动带来的影响,因而去除测量过程中振动的影响是保证测量精度的关键。此外,在测厚数据的频域分析中,厚度波动为低频信号,而振动带来的干扰在频谱中也体现为低频信号,故在数据处理时,应注意保留真实的厚度波动信息。

激光在线测厚振动分析与精度优化

图4静态、扫描测量频谱图


极片和铜箔在55mm/s的扫描速度下得到的测厚数据的频谱如图5所示。可以看出,极片与铜箔的频谱变化规律十分相似,在低频、250Hz和400Hz附近都有着相近的频率分布,且高幅值的信号主要集中在低频部分,与实际机械振动和厚度波动的频谱相符。由频谱的相似性推断,在相同的试验环境下,极片和铜箔测厚过程受到的影响是相近的。在本文的实验条件下,C架的振动是低频的,在对测厚数据进行处理的过程中,运用“求交”的思想,找到低频段中相似的部分,以此作为振动的影响。

激光在线测厚振动分析与精度优化

(a)电极1       (b)铜箔1


激光在线测厚振动分析与精度优化

(c)电极2       (d)铜箔2


激光在线测厚振动分析与精度优化

(e)电极3       (f)铜箔3

图5电池极片、铜箔振动频谱图


匹配最佳相似区间采用第1节中所述方法,对频谱数据进行滑动带阻滤波处理。根据图5及机械振动频率,选择fa=10Hz,fb=15Hz,fv=150Hz,L=1Hz,最终选择Cmax对应频率区间10~103Hz作为相似区间,此时极片1,2,3和铜箔1,2,3相似度结果如图6所示。

激光在线测厚振动分析与精度优化

图6相似度


通过对比极片和铜箔频谱,发现在10~103Hz区间极片与铜箔的频谱吻合度较高,而极片和铜箔基于相同条件进行扫描测量,因此该频率段即为振动干扰的体现;而在1~5Hz区间,极片幅值远大于铜箔幅值,可视为本身厚度的波动体现。由此可见,厚度本身的波动频率和振动所致的频率有着数量级上的区别,通过滑动带阻滤波能较好地分离出厚度信息。


基于此,设计带阻滤波器对数据进行处理,滤除10~103Hz区间信号,得到了修正后的数据,结果如图7及表1所示。可看出在C架移动扫描的情况下,滤波处理前极片和空铜箔厚度测量值波动较大,经滤波处理后,整体数据较为平稳。其中铜箔滤波后极差为0.73μm(降低了73.8%),满足铜箔制造精度±1μm的要求。极片滤波后极差为4.06μm(降低了33.4%),此外,在工业生产中,极片本身涂布厚度约有±2μm的精度偏差,图7中修正后的数据波动符合实际厚度变化,说明滑动带阻滤波处理有效消除了振动对测厚结果的干扰,同时较好地保留了厚度的真实值。

激光在线测厚振动分析与精度优化

(a)极片厚度


激光在线测厚振动分析与精度优化

(b)铜箔厚度

图7扫描厚度测量结果


激光在线测厚振动分析与精度优化


4结语

带材宽幅方向动态扫描测厚时,扫描架的往复运动会产生复杂的机械振动,影响激光测厚精度。本文以锂离子电池极片和空铜箔测量为例,发现空铜箔测厚数据的频谱和电池极片测厚数据频谱十分相似,且高幅值干扰信号主要集中于低频部分,其频率与机械振动频率较为符合,说明二者在测量的过程中受到了相似机械振动的干扰,最终导致了测量误差。基于此,提出了滑动带阻滤波的方法,寻找信号频谱最佳相似区间作为振动噪声区间,并设计滤波器对测量数据进行处理。通过相似度匹配可得,振动所致的噪声频率为10~103Hz,与带材本身厚度波动频率(1~5Hz)存在数量级上的差别,两者能够较好地分离。通过带阻滤波器去除10~103Hz区间的振动频率,滤波后极片和铜箔的极差分别降低了33.4%和73.8%,可满足实际的测厚精度要求。



论文标题: Vibration Analysis And Precision Optimization of Laser OnlineThickness Measuremen


Case / 相关推荐
2026 - 11 - 02
点击次数: 14
问题:客户要测 2~10mm 碳板厚度,表面可能有镜面情况,一排装 5 个点总共 10 个,用什么传感器靠谱?先给结论我们上个月刚交付完一个类似的项目,最终用的是 LTM2-050R 正反射型激光位移传感器,上5下5 面对面安装,10 台一起跑。直接上结果:指标实测客户要求厚度误差±1.1 μm±50 μm重复性 σ0.34 μm—单板测量时间0.2 s原人工...
2026 - 07 - 24
点击次数: 69
一、基础硬件与信号前提LTP080 为160kHz 采样高频蓝光激光位移传感器,具备高速位移采样通道、内置边沿识别运算单元;激光垂直 / 斜向照射旋转叶轮叶片端面,实时采集叶尖扫过测量区域时的位移突变波形。被测转子最高转速 5000 r/s(300000 rpm),叶片周期性依次穿过激光测量视场,叶尖经过测点时产生清晰位移阶跃边沿,作为原始触发依据。说明:传统 BTT(Blade Tip Timi...
2026 - 01 - 23
点击次数: 272
0. 概述 (Abstract)随着高端制造业中3C玻璃面板、晶圆表面涂胶、透明薄膜以及光学透镜的广泛应用,透明材质的非接触式在线测量成为了视觉检测领域的“深水区”。传统的激光检测往往因透明物体的透射特性(光线穿透)和内部多重反射(“鬼影”杂波),导致测量数值漂移、精度下降。针对透明物体平面度及倾斜度的高精度量测,** 本方案采用“收光模组改良+半透明算法消除机制”的双重技术架构**,依托&...
2025 - 12 - 23
点击次数: 263
摘要激光三角法测量技术凭借非接触、高精度、高效率的优势,已成为现代制造业中复杂曲面检测的核心手段。本文以LTP系列高速高精度激光三角位移传感器为研究对象,系统梳理激光三角法测量原理,深入分析复杂曲面几何特性(倾角、转角)对测量精度的影响机制,依托马晓帆硕士论文《复杂曲面激光三角法测量的精度提高技术研究》中的实验数据与误差修正模型,结合工业部署案例,论证LTP系列传感器在摆线齿轮等典型复杂曲面测量中...
2025 - 12 - 23
点击次数: 193
基于激光位移测量的动静压主轴回转精度测试技术研究——兼论泓川科技 LTP 激光位移传感器在高端装备中的工程应用价值一、引言:高端制造对主轴回转精度测试提出的新要求在高端数控机床、精密磨床以及超精密加工装备中,主轴回转精度被公认为影响零件加工质量的核心指标之一。主轴的回转精度不仅直接决定了工件的圆度、表面粗糙度和形位公差,还与加工系统的动态稳定性、加工一致性和设备可靠性密切相关。随着制造业向高精度、...
2025 - 12 - 19
点击次数: 321
核心摘要:在一段时期内,日本基恩士(KEYENCE)的LK系列特别是LK-G5000系列定义了高速激光位移传感器的行业基准。然而,随着本土传感器技术从模仿走向创新,中国厂商泓川科技(Chuantec)凭借LTP系列高速高精度激光三角位移传感器,以“技术指标在工业甜蜜区看齐”和“1/2价格的绝对优势”,正在锂电、3C、半导体及重工行业迅速确立“头部平替”的地位。本文将从光路架构、运算控制模式、详细核...
About Us
关于泓川科技
专业从事激光位移传感器,激光焊缝跟踪系统研发及销售的科技公司
中国 · 无锡 · 总部地址:无锡新吴区天山路6号
销售热线:0510-88155119 
图文传真:0510-88152650
Working Time
我们的工作时间
周一至周五:8:00-18:00
周六至周日:9:00-15:00
Shown 企业秀 More
  • 1
    2023 - 02 - 21
    激光位移传感器是一种用于测量距离和轮廓表面的自动光学传感技术。它的工作原理是发射激光束,激光束被目标表面或区域反射,然后光束返回所需的时间被转换为距离测量。它的主要应用是尺寸计量,可以精确测量长度、距离和粗糙度轮廓。激光位移传感器也用于工业自动化、机器人和机器视觉应用。什么是激光位移传感器?激光位移传感器是一种用于测量距离和轮廓表面的自动光学传感技术。该系统通过从激光源发射激光来工作。然后,该激光束从目标表面或区域反射回来。然后,光束覆盖距离和返回所花费的时间被转换为距离测量或轮廓。激光位移传感器通常由三个主要部分组成:*激光源*光学探测器*处理器激光源通常是激光二极管,其波长适合于目标区域及其光学特性。激光二极管产生激光束,该激光束被引导到目标表面或区域上。然后光束被反射回检测器。根据应用,可以用一定范围的脉冲频率调制光束。光束由光学检测器检测。检测器将光转换成电信号,然后将其发送到处理器。然后处理器处理信息并将测量数据发送到数字显示器或计算机。然后,数据可用于进一步分析或控制自动化过程。历史:激光位移传感器最初是在20世纪70年代开发的,是麻省理工学院研究项目的一部分。这项研究由美国陆军研究实验室和美国空军赖特实验室赞助。该技术最初是为精确测量合成孔径雷达天线与地面目标之间的距离而开发的。在飞行试验期间,还发现了用于测量直升机旋翼叶片和机身之间间隙的进一步应用。激光位移传感器很...
  • 2
    2025 - 01 - 09
    一、光谱共焦传感技术解密光谱共焦技术的起源,要追溯到科学家们对传统成像精度局限的深刻洞察。在 20 世纪 70 年代,传统成像在精密测量领域遭遇瓶颈,为突破这一困境,基于干涉原理的光谱共焦方法应运而生,开启了高精度测量的新篇章。进入 80 年代,科研人员不断改进仪器设计,引入特殊的分光元件,如同给传感器装上了 “精密滤网”,精准分辨不同波长光信号;搭配高灵敏度探测器,将光信号转化为精确数字信息。同时,计算机技术强势助力,实现数据快速处理、动态输出测量结果,让光谱共焦技术稳步走向成熟。90 年代,纳米技术、微电子学蓬勃发展,对测量精度要求愈发苛刻。科研团队迎难而上,开发新算法、模型优化测量,减少误差;增设温度控制、机械振动抑制功能,宛如为传感器打造 “稳定护盾”,确保在复杂实验环境下结果稳定可靠,至此,光谱共焦技术成为精密测量领域的关键力量。添加图片注释,不超过 140 字(可选)二、HCY 光谱共焦传感器工作原理(一)核心原理阐释HCY 光谱共焦传感器的核心在于巧妙运用光学色散现象。当内部的白光点光源发出光线后,光线会迅速射向精密的透镜组。在这里,白光如同被解开了神秘面纱,依据不同波长被精准地色散开来,形成一道绚丽的 “彩虹光带”。这些不同波长的光,各自沿着独特的路径前行,最终聚焦在不同的高度之上,构建起一个精密的测量范围 “标尺”。当光线抵达物体表面,会发生反射,其中特定波长的光...
  • 3
    2025 - 09 - 02
    泓川科技激光位移传感器产品技术报告尊敬的客户:感谢您对泓川科技激光位移传感器产品的关注与信任。为帮助您全面了解我司产品,现将激光位移传感器相关技术信息从参数指标、设计原理、结构设计等八大核心维度进行详细说明,为您的选型、使用及维护提供专业参考。一、参数指标我司激光位移传感器涵盖 LTP400 系列与 LTP450 系列,各型号核心参数经纳米级高精度激光干涉仪标定验证,确保数据精准可靠,具体参数如下表所示:表 1:LTP400EA参数表参数类别具体参数LTP400EA备注基础测量参数测量中心距离400mm以量程中心位置计算(*1)量程200mm-重复精度(静态)3μm测量标准白色陶瓷样件,50kHz 无平均,取 65536 组数据均方根偏差(*2)线性度±0.03%F.S.(F.S.=200mm)采用纳米级激光干涉仪标定(*3)光源与光斑光源类型-激光功率可定制,部分型号提供 405nm 蓝光版本(*4)光束直径聚焦点光斑 Φ300μm中心位置直径,两端相对变大(*5)电气参数电源电压DC9-36V-功耗约 2.5W-短路保护反向连接保护、过电流保护-输出与通信模拟量输出(选配)电压:0-5V/0~10V/-10~10V;电流:4~20mA探头可独立提供电压、电流与 RS485 输出(*6)通讯接口RS485 串口、TC...
  • 4
    2023 - 10 - 11
    激光测距传感器对射技术在自动化生产线上的应用愈发广泛,今天我们将介绍一个基于两台激光测距传感器上下对射来检测橡胶带接缝的案例。在橡胶带的生产过程中,橡胶带的接缝是一个非常关键的部位。由于橡胶带在运输行走的过程中,其厚度会随着接缝的存在而变化。接缝是由两个橡胶带重叠在一起形成的,因此接缝的厚度显然会大于橡胶带本身。为了保证产品质量和生产效率,我们需要及时准确地检测并计数橡胶带的接缝。我们采用了两台激光测距传感器进行上下对射的方式来实现这一目标。具体操作如下:首先,将一台激光测距传感器安装在橡胶带上方,另一台安装在橡胶带下方,使得两台传感器之间垂直对射。通过激光束的反射和接收时间的测量,可以获取到橡胶带表面和接缝的距离信息。当橡胶带的接缝位置经过测距传感器时,根据上文提到的厚度大于阈值的特点,我们可以通过一个内部的比较器来判断是否检测到了接缝。当橡胶带的厚度数据高于预设的阈值时,比较器将输出一个开关量信号,表示接缝位置被检测到。通过这种方式,我们不需要具体测量接缝的厚度数值,只需要一个开关量信号,就可以实现对橡胶带接缝位置质量的检测和接缝数量的计数。这对于保证产品质量、提高生产效率具有重要意义。总结起来,利用两台激光测距传感器上下对射的方法,结合内部的比较器功能,我们可以实现对橡胶带接缝位置的检测。这种技术应用既简单又有效,可以在自动化生产线中广泛应用,提高生产效率并确保产品质量的稳定...
  • 5
    2025 - 01 - 04
    在工业生产的众多环节中,板材厚度测量的重要性不言而喻。无论是建筑领域的钢梁结构、汽车制造的车身板材,还是电子设备的外壳,板材的厚度都直接关乎产品质量与性能。哪怕是微小的厚度偏差,都可能引发严重的安全隐患或使用问题。传统的板材厚度测量方法,如卡尺测量、超声波测量等,各有弊端。卡尺测量效率低、易受人为因素干扰;超声波测量则在精度和稳定性上有所欠缺,面对高精度需求时常力不从心。而激光位移传感器的出现,为板材厚度测量带来了革命性的变化。它宛如一位精准的 “测量大师”,凭借先进的激光技术,实现非接触式测量,不仅精度极高,还能快速、稳定地获取数据,有效规避了传统测量方式的诸多问题。接下来,让我们一同深入探究,两台激光位移传感器是如何默契配合,精准测量板材片材厚度的。激光位移传感器测厚原理大揭秘当谈及利用两台激光位移传感器对射安装测量板材片材厚度的原理,其实并不复杂。想象一下,在板材的上下方各精准安置一台激光位移传感器,它们如同两位目光犀利的 “卫士”,紧紧 “盯” 着板材。上方的传感器发射出一道激光束,这束激光垂直射向板材的上表面,而后经板材上表面反射回来。传感器凭借内部精密的光学系统与信号处理单元,迅速捕捉反射光的信息,并通过复杂而精准的算法,计算出传感器到板材上表面的距离,我们暂且将这个距离记为 。与此同时,下方的传感器也在同步运作。它发射的激光束射向板材的下表面,同样经过反射、捕捉与计算...
  • 6
    2026 - 07 - 24
    1 行业概述半导体 “量检测” 一般指半导体制造过程中的测量与检测(Metrology & Inspection),涵盖对晶圆和芯片进行尺寸测量、缺陷检测、测试分析等环节。这类设备通过精密仪器和软件,在晶圆制造从光刻到封装的各阶段对关键参数和缺陷进行检测,把控产品良率。由于半导体元件的微缩和复杂化,量测与检测成为保障产品性能和良率的核心环节,被视为芯片制造的“质量保障”命脉。这些设备广泛应用于硅晶圆制造线的各步骤,以及封装测试、印刷电路板检测等领域,确保从晶圆到成品的每一阶段满足严格的技术规范。例如,在晶圆制造中,自动检测系统可识别光刻中的缺陷、量测线宽和膜厚,在封装中 AOI 和 X 射线检测设备可发现封装内部的焊点空洞等缺陷。半导体 “量检测” 存在诸多难点,主要体现在检测精度要求高、检测速度与效率的平衡、缺陷检测难度大等方面。这些技术难点直接推高了行业准入门槛,促使企业加大研发投入,同时也推动了检测设备向智能化、自动化方向发展。高效精准的检测技术已成为提升产品良率、降低生产成本的关键,正在重塑半导体行业的市场竞争格局。市场规模及发展随着半导体行业的持续增长,对检测设备的需求也稳步上升。据统计,2021 年全球半导体量测与检测设备市场规模约为 73 亿美元,预计 2031 年将增长至 133 亿美元,年复合增长率约 6.2%。另一份研究显示 2022 年该市场约...
  • 7
    2025 - 01 - 20
    一、引言1.1 研究背景与意义在当今数字化时代,IC 芯片作为现代电子设备的核心部件,其重要性不言而喻。从智能手机、电脑到汽车电子、工业控制,乃至新兴的人工智能、物联网等领域,IC 芯片无处不在,如同电子设备的 “大脑”,掌控着设备的运行与功能实现。其发展水平不仅是衡量一个国家科技实力的重要标志,更在全球经济竞争中占据着关键地位。近年来,IC 芯片产业呈现出蓬勃发展的态势。随着摩尔定律的持续推进,芯片的集成度不断提高,尺寸愈发微小,性能却实现了质的飞跃。与此同时,5G、人工智能、大数据等新兴技术的迅猛发展,为 IC 芯片产业注入了强大的发展动力,市场对芯片的需求呈现出爆发式增长。在 IC 芯片制造的复杂流程中,精确测量起着举足轻重的作用,如同工匠手中精准的量具,确保每一个环节都达到极高的精度标准。从芯片设计阶段的版图测量,到制造过程中的光刻、蚀刻、沉积等工艺的尺寸控制,再到封装测试阶段对芯片外形、引脚等的精确测量,每一步都离不开高精度测量技术的支撑。只有通过精确测量,才能保证芯片的性能、良率以及可靠性,满足市场对高质量芯片的严苛要求。光谱共焦传感器作为一种先进的测量技术,凭借其独特的工作原理和卓越的性能优势,在 IC 芯片测量领域展现出了巨大的潜力。它能够实现对芯片表面形貌、厚度、尺寸等参数的高精度非接触测量,为芯片制造提供了可靠的数据支持。这种高精度测量对于提高芯片制造工艺的精度...
  • 8
    2025 - 09 - 05
    高精度测量传感器全系列:赋能精密制造,适配多元检测需求聚焦半导体、光学膜、机械加工等领域的精密检测核心痛点,我们推出全系列高性能测量传感器,覆盖 “测厚、对焦、位移” 三大核心应用场景,以 “高精准、高速度、高适配” 为设计核心,为您的工艺控制与质量检测提供可靠技术支撑。以下为各产品系列的详细介绍:1.LTS-IR 红外干涉测厚传感器:半导体材料测厚专属核心用途:专为硅、碳化硅、砷化镓等半导体材料设计,精准实现晶圆等器件的厚度测量。性能优点:精度卓越:±0.1μm 线性精度 + 2nm 重复精度,确保测量数据稳定可靠;量程适配:覆盖 10μm~2mm 测厚范围,满足多数半导体材料检测需求;高效高速:40kHz 采样速度,快速捕捉厚度数据,适配在线检测节奏;灵活适配:宽范围工作距离设计,可灵活匹配不同规格的检测设备与场景。2. 分体式对焦传感器:半导体 / 面板缺陷检测的 “高速对焦助手”核心用途:针对半导体、面板领域的高精度缺陷检测场景,提供高速实时对焦支持,尤其适配显微对焦类检测设备。性能优点:对焦速度快:50kHz 高速对焦,同步匹配缺陷检测的实时性需求;对焦精度高:0.5μm 对焦精度,保障缺陷成像清晰、检测无偏差;设计灵活:分体式结构,可根据检测设备的安装空间与布局灵活调整,降低适配难度。3. LT-R 反射膜厚仪:极薄膜厚检测的 “精密管家”核...
Message 最新动态
半导体行业测量与检测现状--白皮书 (2) 2026 - 07 - 25 3 半导体行业发展现状与趋势 本章分析全球及中国半导体产业的发展动态,以及对量测检测领域的影响,包括市场驱动力、挑战和技术演进路线等。3.1 产业发展现状全球与中国市场规模: 受益于 5G、AI、物联网等需求推动,全球半导体设备市场近年来快速扩张,2019 年~2022 年从 598 亿美元增长至 1,076 亿美元。2023 年由于芯片下游需求疲软出现小幅下滑,全球设备销售额约 1,063 亿美元,同比下降 1.3%。其中,中国大陆仍是全球最大的半导体设备市场,2023 年采购约 367 亿美元设备,占全球约 34.5%。在这一大背景下,用于工艺控制的量测 / 检测设备(即良率检测设备)也保持增长:2023 年全球半导体量测和检测设备市场规模达 128.3亿美元,同比增长 1.6%,2019-2023 年 CAGR 高达19.1%。中国大陆市场同期由 16.9 亿美元增至约 42.3亿美元,占全球比重从 26.5% 提升至约 33%。尽管短期增速有所区别,但中长期看大陆市场增势强劲,预计2025 年中国大陆量测设备销售将继续两位数增长。行业格局与竞争: 半导体量检测设备属于高技术壁垒行业, 全球市场集中度极高。前道量测 / 检测领域被少数国际巨头垄断, 前五大厂商市占率超过 80%。美国科磊公司 (KLA) 是绝对龙头,在光学检测和裸晶圆检测等核心领域市占率超过...
半导体行业测量与检测现状--白皮书 (1) 2026 - 07 - 24 1 行业概述半导体 “量检测” 一般指半导体制造过程中的测量与检测(Metrology & Inspection),涵盖对晶圆和芯片进行尺寸测量、缺陷检测、测试分析等环节。这类设备通过精密仪器和软件,在晶圆制造从光刻到封装的各阶段对关键参数和缺陷进行检测,把控产品良率。由于半导体元件的微缩和复杂化,量测与检测成为保障产品性能和良率的核心环节,被视为芯片制造的“质量保障”命脉。这些设备广泛应用于硅晶圆制造线的各步骤,以及封装测试、印刷电路板检测等领域,确保从晶圆到成品的每一阶段满足严格的技术规范。例如,在晶圆制造中,自动检测系统可识别光刻中的缺陷、量测线宽和膜厚,在封装中 AOI 和 X 射线检测设备可发现封装内部的焊点空洞等缺陷。半导体 “量检测” 存在诸多难点,主要体现在检测精度要求高、检测速度与效率的平衡、缺陷检测难度大等方面。这些技术难点直接推高了行业准入门槛,促使企业加大研发投入,同时也推动了检测设备向智能化、自动化方向发展。高效精准的检测技术已成为提升产品良率、降低生产成本的关键,正在重塑半导体行业的市场竞争格局。市场规模及发展随着半导体行业的持续增长,对检测设备的需求也稳步上升。据统计,2021 年全球半导体量测与检测设备市场规模约为 73 亿美元,预计 2031 年将增长至 133 亿美元,年复合增长率约 6.2%。另一份研究显示 2022 年该市场约...
LTP 系列激光位移传感器全国产化之路 —— 从技术依赖到自主可控的心路历程 2026 - 04 - 12 作为一名深耕精密传感行业十余年的从业者,我全程参与了泓川科技 LTP 系列高速高精度激光三角位移传感器的全国产化攻坚。这段从 “全盘进口” 到 “100% 自主可控” 的历程,不仅是一款产品的突围,更是中国高端工业传感器打破封锁、实现自立自强的真实缩影。当前,中国已是全球最大的制造业基地与工业传感器消费市场,智能制造、半导体、锂电、汽车电子等领域对纳米级位移测量的需求呈爆发式增长。而激光三角位移传感器作为精密测控的 “核心标尺”,长期被欧美日品牌垄断 —— 高端型号依赖进口核心器件,不仅采购成本高出 30%-50%,交期动辄 3-6 个月,更面临供应链断供、技术卡脖子的致命风险。在国产替代成为国家战略、产业链安全重于一切的今天,高端传感器的全国产化,早已不是选择题,而是关乎制造业根基的必答题。LTP 系列的国产化之路,正是在这样的时代背景下,一群中国传感人用坚守与突破,写下的硬核答卷。一、初心与觉醒:从 “拿来主义” 到 “必须自主” 的心路转折回望 LTP 系列的起点,我们和国内绝大多数同行一样,深陷核心部件全面依赖进口的困境。早年做激光位移传感器,我们奉行 “集成路线”:激光器选日本某品牌的 655nm 半导体激光管,光学镜头采购德国高精度玻璃透镜,信号处理芯片用美国 TI 的高精度 ADC,就连光电探测器、滤波片也全部依赖进口。这套方案成熟稳定,但代价沉重:核心部件被供应商卡...
Copyright ©2005 - 2013 无锡泓川科技有限公司

1

犀牛云提供企业云服务
Our Link
X
3

SKYPE 设置

4

阿里旺旺设置

等待加载动态数据...

等待加载动态数据...

5

电话号码管理

  • 0510-88155119
6

二维码管理

等待加载动态数据...

等待加载动态数据...

展开