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激光在线测厚振动分析与精度优化

日期: 2022-01-17
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摘要:激光测厚具有安全可靠、测量精度高、测量范围大等优点,广泛应用于纸张、电池极片等薄膜类材料厚度的在线测量。带材宽幅方向扫描测厚时由于扫描架往复运动会产生机械振动,影响在线测厚精度。针对该问题,以锂离子电池极片厚度测量为例,使用双激光差动式测厚平台对电池极片和铜箔分别进行厚度测量,然后对测厚数据进行频谱分析,探究其振动规律的相似性,并基于频谱分析结果采用滑动带阻滤波方式对测厚数据进行处理,滤波后极片和铜箔的厚度极差分别降低了33.4%和73.8%,有效过滤了机械振动导致的测量误差,可满足极片和铜箔厚度测量的精度要求。


关键词:激光测厚;振动;频谱;滤波


0引言

激光测厚具有安全可靠、测量精度高、测量范围大等优点,广泛应用于纸张、木板、钢板、传输带、橡胶片、电池极片等材料厚度的在线检测。如在锂离子电池生产制造过程中,激光测厚就被用于极片涂布和辊压厚度的在线测量,以保证电池极片的良品率,从而保障电池的安全性、容量和寿命等关键指标。薄膜材料的制造大多采用低成本、高效率的卷对卷制造工艺,在加工制造的过程中,为了实现带材宽幅方向的厚度测量,一般需要采用多传感器或扫描式测量的方式,后者由于低成本优势在工业界应用较多。


扫描式测厚时由于扫描架的往复运动产生的机械振动,极大地影响了其测量精度,使得其无法满足电池极片等高精度应用领域的测量需求。在扫描过程中,激光位移传感器固定于扫描架上,受扫描运动影响,会产生姿态和相对位置的变化,大致测量值出现波动,最终导致测量结果出现偏差。除了振动之外,其他因素如激光束旋转、带材偏转等也会引起测量误差,但这些均属于静态误差,可通过标定的方式去除。因此,在激光测厚的过程中,对振动的控制和消除成为保证测量精度的关键。


对于如何降低激光测厚中的动态偏差,研究人员做了多方面的研究。在扫描架结构优化方面,中南大学的周俊峰和敖世奇对激光测厚C型架进行了模态分析与振动实验,并改进了C型架的结构;Kramer等提出了矩形框架结构,并通过添加额外的激光器和探测器来实现对上下激光位移传感器之间距离波动的补偿。在数据处理方面,郭媛等通过对钢板厚度测量结果进行补偿,弥补了因温度、板材材质不同及振动偏移引起的误差,大大提高了测量精度;关淑玲等运用数据处理的方法来消除环境白噪声的污染,比较了多种滤波方式对激光测厚振动误差消除的效果,运用加权平均法和小波滤波对数据进行处理,提高了测量精度;陈功等使用多尺度小波变换、稀疏矩阵解法对激光测厚的数据进行处理,降低了振动对测量结果的影响。这些技术和研究工作在不同层面上减小了激光扫描测厚过程中振动导致的测量误差,但同时也存在着成本高、安装精度要求高等局限性,无法满足薄膜激光测厚的需求。


基于此,本文以高精度的锂离子电池极片厚度测量为例,通过多次实验测量,探究扫描式机械振动所致误差的规律性,并分析比较了测量数据的频谱。在此基础上,采用滑动带阻滤波方法,通过匹配频率相似区间并对测量结果进行修正,来消除了振动对测量结果的影响,提高了测量精度。


基于滑动带阻滤波的振动补偿方法

振动干扰对应的频率并非是固定的,而是表现为一定区间的复杂频谱,是许多不同频率和不同振幅的谐振组合。解决复杂频谱去噪问题的关键是要有效区分有用信号和噪声信号,并去除噪声信号。为此,本文提出一种滑动带阻滤波的方法,通过滑动区间的方式寻找频谱之间相似度最大的部分,从而确定振动噪声频率段,最终达到去除噪声的目的。


在激光测厚过程中,有用信息为待测材料的厚度波动信息,噪声信号主要成分为机械振动。基于此,含机械振动噪声的厚度数据滑动带阻滤波的具体步骤如下:

1)在同一工作条件下采集不同对象的多组厚度数据,对采集到的厚度信号值进行傅里叶变换并进行归一化处理;

2)选择起始频率值f(f大于厚度波动频率)、终止频率值f和振动频率所在范围边界f。利用余弦相似度计算公式计算待测带材在所选频率区间内的余弦相似度C,其计算公式为

激光在线测厚振动分析与精度优化

式中,X,Y为两组频谱所选区间的数据点,n为带宽,n=f-f

3)将频率区间向右扩展L,即起始频率值为fa,终止频率值为f+L,利用余弦相似度计算公

式计算待测带材在新频率区间内的余弦相似度C1,同时记录对应的频率区间;

4)重复步骤3)m次,每次计算的余弦相似度为C,直至终止频率值f+mL到达振动频率所在的范围边界f

5)比较多次计算得到的余弦相似度(C~C),选择最大相似度Cmax的对应区间作为相似区间;

6)当数据组数量超过2时,应综合考虑各个数据组之间的相似度,依据平均相似度选择最终的相似区间,平均相似度Cavg的计算方法见式(2):

激光在线测厚振动分析与精度优化

式中,αij为权重,Cij,m为第i组与第j组数据在第m次时的相似度,Cavg,m为第m次的相似度平均值,不做特殊说明时α=1/n;

7)针对相似区间,设计带阻滤波器对数据进行滤波处理,实现振动补偿。整个算法的流程如图1所示。

激光在线测厚振动分析与精度优化

图1滑动带阻滤波算法流程图


2激光测厚实验

2.1实验装置

双激光位移传感器上下差动式测厚系统主要包括激光测量装置、校准装置、横向扫描运动机构、机架等四部分。系统原理图如图2所示,整个装置通过地脚固定在地面,极片经张力辊绷直后水平铺放在传送辊之间,激光位移传感器固定于扫描C架上下两臂,对极片进行差动式测厚。激光测厚系统基本原理如图2所示,根据C架间隔距离S和两个激光位移传感器测得的位移值A,B可得带材厚度h=S-A-B。激光测量装置采用某品牌激光位移传感器(测量范围为±3mm,重复精度为0.02μm),能够满足极片测厚的精度要求;电机控制C架做扫描运动,实现对带材宽幅方向厚度的动态测量。测量过程中,激光位移传感器将测得的厚度数据实时传输至上位机进行读取和存储。

激光在线测厚振动分析与精度优化

图2测厚系统原理图


为了探究测厚系统的精度以及振动对测量结果的影响,设计并进行了多组实验。实验材料包括500μm(制造精度为±μm)的标准厚度量块、15μm的空铜箔(制造精度为±μm)和180.5μm的电池极片(制造精度为±μm)。其中标准厚度量块用于测厚系统的精度检验和标定,其余材料用于检验测厚系统的有效性并分析机械振动对测量精度的影响。实验方式包括静态测厚和动态扫描测厚,其中静态实验为静态定点测厚,动态实验为C架以55mm/s速度移动的扫描测厚。


2.2实验步骤

1)测厚系统精度检验实验

首先对500μm的标准厚度量块进行厚度测量,将标准厚度量块置于中空载物台,进行单点静态测厚,检验静态条件下该测厚系统的厚度测量结果是否满足精度要求。

2)测厚系统标定

将标准片调整为水平状态,移动C型架到标准片的位置进行测量,重复多次得到平均厚度测量值H,与标准片实际厚度值h相减得到差值,则标准片的测量值H被校准成了实际值h,系统静态误差得以消除,实现系统标定。

3)重复性测量实验

系统标定后,将带材绷紧固定于张力辊和过辊上,对厚度为180.5μm的电池极片同一部分进行多

次厚度扫描测量,对比测量结果,检验该测厚系统是否具有较高的重复精度。

4)空铜箔、极片厚度测量实验

将15μm的空铜箔和180.5μm的电池极片固定于张力辊和过辊上,用55mm/s的扫描速度对铜箔和电池极片进行动态横向扫描测量。根据测厚结果检验测厚系统是否满足实际锂离子电池极片生产制造过程中的测量精度要求。


3结果与讨论

3.1测厚实验标定及重复性验证

本实验采用500μm的标准厚度量块,目的是检验测厚系统的精度,测量结果如图3(a)所示,厚度极差仅为0.28μm(优于制造精度1μm),说明测厚平台的精度满足测量要求。

激光在线测厚振动分析与精度优化

(a)测厚数据


实验中对同一极片的同一部位以55mm/s的扫描速度进行两次扫描测量,结果如图3(b)所示,两次测厚结果基本吻合,相差最大值约为1.5μm,验证了测厚系统的重复精度。

激光在线测厚振动分析与精度优化

(b)两次重复扫描测量结果

图3标准厚度量块测厚及重复性验证结果


3.2极片、空铜箔扫描测厚

在上一节图3(b)中,扫描测厚过程测量结果波动较大,对图3(b)测厚数据进行频谱分析,结果如图4所示。对比静态测量数据的频谱和扫描测量数据的频谱,可以看出静态误差对频域的影响远低于振动和带材本身厚度波动带来的影响,因而去除测量过程中振动的影响是保证测量精度的关键。此外,在测厚数据的频域分析中,厚度波动为低频信号,而振动带来的干扰在频谱中也体现为低频信号,故在数据处理时,应注意保留真实的厚度波动信息。

激光在线测厚振动分析与精度优化

图4静态、扫描测量频谱图


极片和铜箔在55mm/s的扫描速度下得到的测厚数据的频谱如图5所示。可以看出,极片与铜箔的频谱变化规律十分相似,在低频、250Hz和400Hz附近都有着相近的频率分布,且高幅值的信号主要集中在低频部分,与实际机械振动和厚度波动的频谱相符。由频谱的相似性推断,在相同的试验环境下,极片和铜箔测厚过程受到的影响是相近的。在本文的实验条件下,C架的振动是低频的,在对测厚数据进行处理的过程中,运用求交的思想,找到低频段中相似的部分,以此作为振动的影响。

激光在线测厚振动分析与精度优化

(a)电极1       (b)铜箔1


激光在线测厚振动分析与精度优化

(c)电极2       (d)铜箔2


激光在线测厚振动分析与精度优化

(e)电极3       (f)铜箔3

图5电池极片、铜箔振动频谱图


匹配最佳相似区间采用第1节中所述方法,对频谱数据进行滑动带阻滤波处理。根据图5及机械振动频率,选择fa=10Hz,fb=15Hz,fv=150Hz,L=1Hz,最终选择Cmax对应频率区间10~103Hz作为相似区间,此时极片1,2,3和铜箔1,2,3相似度结果如图6所示。

激光在线测厚振动分析与精度优化

图6相似度


通过对比极片和铜箔频谱,发现在10~103Hz区间极片与铜箔的频谱吻合度较高,而极片和铜箔基于相同条件进行扫描测量,因此该频率段即为振动干扰的体现;而在1~5Hz区间,极片幅值远大于铜箔幅值,可视为本身厚度的波动体现。由此可见,厚度本身的波动频率和振动所致的频率有着数量级上的区别,通过滑动带阻滤波能较好地分离出厚度信息。


基于此,设计带阻滤波器对数据进行处理,滤除10~103Hz区间信号,得到了修正后的数据,结果如图7及表1所示。可看出在C架移动扫描的情况下,滤波处理前极片和空铜箔厚度测量值波动较大,经滤波处理后,整体数据较为平稳。其中铜箔滤波后极差为0.73μm(降低了73.8%),满足铜箔制造精度±1μm的要求。极片滤波后极差为4.06μm(降低了33.4%),此外,在工业生产中,极片本身涂布厚度约有±2μm的精度偏差,图7中修正后的数据波动符合实际厚度变化,说明滑动带阻滤波处理有效消除了振动对测厚结果的干扰,同时较好地保留了厚度的真实值。

激光在线测厚振动分析与精度优化

(a)极片厚度


激光在线测厚振动分析与精度优化

(b)铜箔厚度

图7扫描厚度测量结果


激光在线测厚振动分析与精度优化


4结语

带材宽幅方向动态扫描测厚时,扫描架的往复运动会产生复杂的机械振动,影响激光测厚精度。本文以锂离子电池极片和空铜箔测量为例,发现空铜箔测厚数据的频谱和电池极片测厚数据频谱十分相似,且高幅值干扰信号主要集中于低频部分,其频率与机械振动频率较为符合,说明二者在测量的过程中受到了相似机械振动的干扰,最终导致了测量误差。基于此,提出了滑动带阻滤波的方法,寻找信号频谱最佳相似区间作为振动噪声区间,并设计滤波器对测量数据进行处理。通过相似度匹配可得,振动所致的噪声频率为10~103Hz,与带材本身厚度波动频率(1~5Hz)存在数量级上的差别,两者能够较好地分离。通过带阻滤波器去除10~103Hz区间的振动频率,滤波后极片和铜箔的极差分别降低了33.4%和73.8%,可满足实际的测厚精度要求。



论文标题: Vibration Analysis And Precision Optimization of Laser OnlineThickness Measuremen


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蓝光光源激光位移传感器:优势、原理与特殊场景解决方案 —— 泓川科技 LTP 系列 405nm 定制... 2025 - 10 - 21 在工业精密测量中,传统红光激光位移传感器常受高反射、半透明、高温红热等特殊场景限制,而蓝光光源(405nm 波长)凭借独特物理特性实现突破。以下通过 “一问一答” 形式,详解蓝光传感器的优势、原理构造,并结合泓川科技 LTP 系列定制方案,看其如何解决特殊环境测量难题。1. 蓝光光源激光位移传感器相比传统红光,核心优势是什么?蓝光传感器的核心优势源于 405nm 波长的物理特性,相比传统 655nm 左右的红光,主要体现在三方面:更高横向分辨率:根据瑞利判据,光学分辨率与波长成反比。蓝光波长仅为红光的 62%(405nm/655nm≈0.62),相同光学系统下横向分辨率可提升约 38%,能形成更小光斑(如泓川 LTP025 蓝光版光斑最小达 Φ18μm),适配芯片针脚、晶圆等微米级结构测量。更强信号稳定性:蓝光单光子能量达 3.06eV,远高于红光的 2.05eV。在低反射率材料(如橡胶、有机涂层)表面,能激发出更强散射信号;同时穿透性更低,仅在材料表层作用,避免内部折射干扰,适合表面精准测量。更优抗干扰能力:蓝光波段与红热辐射(500nm 以上)、户外强光(可见光为主)重叠度低,搭配专用滤光片后,可有效隔绝高温物体自发光、阳光直射等干扰,这是红光难以实现的。2. 蓝光激光位移传感器的原理构造是怎样的?为何能实现高精度测量?蓝光传感器的高精度的核心是 “光学设计 + 信号处理 + ...
泓川科技国产系列光谱共焦/激光位移传感器/白光干涉测厚产品性能一览 2025 - 09 - 05 高精度测量传感器全系列:赋能精密制造,适配多元检测需求聚焦半导体、光学膜、机械加工等领域的精密检测核心痛点,我们推出全系列高性能测量传感器,覆盖 “测厚、对焦、位移” 三大核心应用场景,以 “高精准、高速度、高适配” 为设计核心,为您的工艺控制与质量检测提供可靠技术支撑。以下为各产品系列的详细介绍:1.LTS-IR 红外干涉测厚传感器:半导体材料测厚专属核心用途:专为硅、碳化硅、砷化镓等半导体材料设计,精准实现晶圆等器件的厚度测量。性能优点:精度卓越:±0.1μm 线性精度 + 2nm 重复精度,确保测量数据稳定可靠;量程适配:覆盖 10μm2mm 测厚范围,满足多数半导体材料检测需求;高效高速:40kHz 采样速度,快速捕捉厚度数据,适配在线检测节奏;灵活适配:宽范围工作距离设计,可灵活匹配不同规格的检测设备与场景。2. 分体式对焦传感器:半导体 / 面板缺陷检测的 “高速对焦助手”核心用途:针对半导体、面板领域的高精度缺陷检测场景,提供高速实时对焦支持,尤其适配显微对焦类检测设备。性能优点:对焦速度快:50kHz 高速对焦,同步匹配缺陷检测的实时性需求;对焦精度高:0.5μm 对焦精度,保障缺陷成像清晰、检测无偏差;设计灵活:分体式结构,可根据检测设备的安装空间与布局灵活调整,降低适配难度。3. LT-R 反射膜厚仪:极薄膜厚检测的 “精密管家”核心用途:专注于极薄膜...
多方面研究泓川科技LTP系列大量程全国产激光位移传感器 2025 - 09 - 02 泓川科技激光位移传感器产品技术报告尊敬的客户: 感谢您对泓川科技激光位移传感器产品的关注与信任。为帮助您全面了解我司产品,现将激光位移传感器相关技术信息从参数指标、设计原理、结构设计等八大核心维度进行详细说明,为您的选型、使用及维护提供专业参考。一、参数指标我司激光位移传感器涵盖 LTP400 系列与 LTP450 系列,各型号核心参数经纳米级高精度激光干涉仪标定验证,确保数据精准可靠,具体参数如下表所示:表 1:LTP400EA参数表参数类别具体参数LTP400EA备注基础测量参数测量中心距离400mm以量程中心位置计算(*1)量程200mm-重复精度(静态)3μm测量标准白色陶瓷样件,50kHz 无平均,取 65536 组数据均方根偏差(*2)线性度±0.03%F.S.(F.S.=200mm)采用纳米级激光干涉仪标定(*3)光源与光斑光源类型-激光功率可定制,部分型号提供 405nm 蓝光版本(*4)光束直径聚焦点光斑 Φ300μm中心位置直径,两端相对变大(*5)电气参数电源电压DC9-36V-功耗约 2.5W-短路保护反向连接保护、过电流保护-输出与通信模拟量输出(选配)电压:0-5V/010V/-1010V;电流:420mA探头可独立提供电压、电流与 RS485 输出(*6)通讯接口RS485 串口、TCP/IP 网口可选配模拟电压 / 电流输出模块(*7)响应...
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