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激光在线测厚振动分析与精度优化

日期: 2022-01-17
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摘要:激光测厚具有安全可靠、测量精度高、测量范围大等优点,广泛应用于纸张、电池极片等薄膜类材料厚度的在线测量。带材宽幅方向扫描测厚时由于扫描架往复运动会产生机械振动,影响在线测厚精度。针对该问题,以锂离子电池极片厚度测量为例,使用双激光差动式测厚平台对电池极片和铜箔分别进行厚度测量,然后对测厚数据进行频谱分析,探究其振动规律的相似性,并基于频谱分析结果采用滑动带阻滤波方式对测厚数据进行处理,滤波后极片和铜箔的厚度极差分别降低了33.4%和73.8%,有效过滤了机械振动导致的测量误差,可满足极片和铜箔厚度测量的精度要求。


关键词:激光测厚;振动;频谱;滤波


0引言

激光测厚具有安全可靠、测量精度高、测量范围大等优点,广泛应用于纸张、木板、钢板、传输带、橡胶片、电池极片等材料厚度的在线检测。如在锂离子电池生产制造过程中,激光测厚就被用于极片涂布和辊压厚度的在线测量,以保证电池极片的良品率,从而保障电池的安全性、容量和寿命等关键指标。薄膜材料的制造大多采用低成本、高效率的卷对卷制造工艺,在加工制造的过程中,为了实现带材宽幅方向的厚度测量,一般需要采用多传感器或扫描式测量的方式,后者由于低成本优势在工业界应用较多。


扫描式测厚时由于扫描架的往复运动产生的机械振动,极大地影响了其测量精度,使得其无法满足电池极片等高精度应用领域的测量需求。在扫描过程中,激光位移传感器固定于扫描架上,受扫描运动影响,会产生姿态和相对位置的变化,大致测量值出现波动,最终导致测量结果出现偏差。除了振动之外,其他因素如激光束旋转、带材偏转等也会引起测量误差,但这些均属于静态误差,可通过标定的方式去除。因此,在激光测厚的过程中,对振动的控制和消除成为保证测量精度的关键。


对于如何降低激光测厚中的动态偏差,研究人员做了多方面的研究。在扫描架结构优化方面,中南大学的周俊峰和敖世奇对激光测厚C型架进行了模态分析与振动实验,并改进了C型架的结构;Kramer等提出了矩形框架结构,并通过添加额外的激光器和探测器来实现对上下激光位移传感器之间距离波动的补偿。在数据处理方面,郭媛等通过对钢板厚度测量结果进行补偿,弥补了因温度、板材材质不同及振动偏移引起的误差,大大提高了测量精度;关淑玲等运用数据处理的方法来消除环境白噪声的污染,比较了多种滤波方式对激光测厚振动误差消除的效果,运用加权平均法和小波滤波对数据进行处理,提高了测量精度;陈功等使用多尺度小波变换、稀疏矩阵解法对激光测厚的数据进行处理,降低了振动对测量结果的影响。这些技术和研究工作在不同层面上减小了激光扫描测厚过程中振动导致的测量误差,但同时也存在着成本高、安装精度要求高等局限性,无法满足薄膜激光测厚的需求。


基于此,本文以高精度的锂离子电池极片厚度测量为例,通过多次实验测量,探究扫描式机械振动所致误差的规律性,并分析比较了测量数据的频谱。在此基础上,采用滑动带阻滤波方法,通过匹配频率相似区间并对测量结果进行修正,来消除了振动对测量结果的影响,提高了测量精度。


1基于滑动带阻滤波的振动补偿方法

振动干扰对应的频率并非是固定的,而是表现为一定区间的复杂频谱,是许多不同频率和不同振幅的谐振组合。解决复杂频谱去噪问题的关键是要有效区分有用信号和噪声信号,并去除噪声信号。为此,本文提出一种滑动带阻滤波的方法,通过滑动区间的方式寻找频谱之间相似度最大的部分,从而确定振动噪声频率段,最终达到去除噪声的目的。


在激光测厚过程中,有用信息为待测材料的厚度波动信息,噪声信号主要成分为机械振动。基于此,含机械振动噪声的厚度数据滑动带阻滤波的具体步骤如下:

1)在同一工作条件下采集不同对象的多组厚度数据,对采集到的厚度信号值进行傅里叶变换并进行归一化处理;

2)选择起始频率值fa(fa大于厚度波动频率)、终止频率值fb和振动频率所在范围边界fv。利用余弦相似度计算公式计算待测带材在所选频率区间内的余弦相似度C,其计算公式为

激光在线测厚振动分析与精度优化

式中,Xi,Yi为两组频谱所选区间的数据点,n为带宽,n=fb-fa;

3)将频率区间向右扩展L,即起始频率值为fa,终止频率值为fb+L,利用余弦相似度计算公

式计算待测带材在新频率区间内的余弦相似度C1,同时记录对应的频率区间;

4)重复步骤3)m次,每次计算的余弦相似度为Cm,直至终止频率值fb+mL到达振动频率所在的范围边界fv;

5)比较多次计算得到的余弦相似度(C0~Cm),选择最大相似度Cmax的对应区间作为相似区间;

6)当数据组数量超过2时,应综合考虑各个数据组之间的相似度,依据平均相似度选择最终的相似区间,平均相似度Cavg的计算方法见式(2):

激光在线测厚振动分析与精度优化

式中,αij为权重,Cij,m为第i组与第j组数据在第m次时的相似度,Cavg,m为第m次的相似度平均值,不做特殊说明时α=1/n;

7)针对相似区间,设计带阻滤波器对数据进行滤波处理,实现振动补偿。整个算法的流程如图1所示。

激光在线测厚振动分析与精度优化

图1滑动带阻滤波算法流程图


2激光测厚实验

2.1实验装置

双激光位移传感器上下差动式测厚系统主要包括激光测量装置、校准装置、横向扫描运动机构、机架等四部分。系统原理图如图2所示,整个装置通过地脚固定在地面,极片经张力辊绷直后水平铺放在传送辊之间,激光位移传感器固定于扫描C架上下两臂,对极片进行差动式测厚。激光测厚系统基本原理如图2所示,根据C架间隔距离S和两个激光位移传感器测得的位移值A,B可得带材厚度h=S-A-B。激光测量装置采用某品牌激光位移传感器(测量范围为±3mm,重复精度为0.02μm),能够满足极片测厚的精度要求;电机控制C架做扫描运动,实现对带材宽幅方向厚度的动态测量。测量过程中,激光位移传感器将测得的厚度数据实时传输至上位机进行读取和存储。

激光在线测厚振动分析与精度优化

图2测厚系统原理图


为了探究测厚系统的精度以及振动对测量结果的影响,设计并进行了多组实验。实验材料包括500μm(制造精度为±1μm)的标准厚度量块、15μm的空铜箔(制造精度为±1μm)和180.5μm的电池极片(制造精度为±2μm)。其中标准厚度量块用于测厚系统的精度检验和标定,其余材料用于检验测厚系统的有效性并分析机械振动对测量精度的影响。实验方式包括静态测厚和动态扫描测厚,其中静态实验为静态定点测厚,动态实验为C架以55mm/s速度移动的扫描测厚。


2.2实验步骤

1)测厚系统精度检验实验

首先对500μm的标准厚度量块进行厚度测量,将标准厚度量块置于中空载物台,进行单点静态测厚,检验静态条件下该测厚系统的厚度测量结果是否满足精度要求。

2)测厚系统标定

将标准片调整为水平状态,移动C型架到标准片的位置进行测量,重复多次得到平均厚度测量值H,与标准片实际厚度值h相减得到差值,则标准片的测量值H被校准成了实际值h,系统静态误差得以消除,实现系统标定。

3)重复性测量实验

系统标定后,将带材绷紧固定于张力辊和过辊上,对厚度为180.5μm的电池极片同一部分进行多

次厚度扫描测量,对比测量结果,检验该测厚系统是否具有较高的重复精度。

4)空铜箔、极片厚度测量实验

将15μm的空铜箔和180.5μm的电池极片固定于张力辊和过辊上,用55mm/s的扫描速度对铜箔和电池极片进行动态横向扫描测量。根据测厚结果检验测厚系统是否满足实际锂离子电池极片生产制造过程中的测量精度要求。


3结果与讨论

3.1测厚实验标定及重复性验证

本实验采用500μm的标准厚度量块,目的是检验测厚系统的精度,测量结果如图3(a)所示,厚度极差仅为0.28μm(优于制造精度1μm),说明测厚平台的精度满足测量要求。

激光在线测厚振动分析与精度优化

(a)测厚数据


实验中对同一极片的同一部位以55mm/s的扫描速度进行两次扫描测量,结果如图3(b)所示,两次测厚结果基本吻合,相差最大值约为1.5μm,验证了测厚系统的重复精度。

激光在线测厚振动分析与精度优化

(b)两次重复扫描测量结果

图3标准厚度量块测厚及重复性验证结果


3.2极片、空铜箔扫描测厚

在上一节图3(b)中,扫描测厚过程测量结果波动较大,对图3(b)测厚数据进行频谱分析,结果如图4所示。对比静态测量数据的频谱和扫描测量数据的频谱,可以看出静态误差对频域的影响远低于振动和带材本身厚度波动带来的影响,因而去除测量过程中振动的影响是保证测量精度的关键。此外,在测厚数据的频域分析中,厚度波动为低频信号,而振动带来的干扰在频谱中也体现为低频信号,故在数据处理时,应注意保留真实的厚度波动信息。

激光在线测厚振动分析与精度优化

图4静态、扫描测量频谱图


极片和铜箔在55mm/s的扫描速度下得到的测厚数据的频谱如图5所示。可以看出,极片与铜箔的频谱变化规律十分相似,在低频、250Hz和400Hz附近都有着相近的频率分布,且高幅值的信号主要集中在低频部分,与实际机械振动和厚度波动的频谱相符。由频谱的相似性推断,在相同的试验环境下,极片和铜箔测厚过程受到的影响是相近的。在本文的实验条件下,C架的振动是低频的,在对测厚数据进行处理的过程中,运用“求交”的思想,找到低频段中相似的部分,以此作为振动的影响。

激光在线测厚振动分析与精度优化

(a)电极1       (b)铜箔1


激光在线测厚振动分析与精度优化

(c)电极2       (d)铜箔2


激光在线测厚振动分析与精度优化

(e)电极3       (f)铜箔3

图5电池极片、铜箔振动频谱图


匹配最佳相似区间采用第1节中所述方法,对频谱数据进行滑动带阻滤波处理。根据图5及机械振动频率,选择fa=10Hz,fb=15Hz,fv=150Hz,L=1Hz,最终选择Cmax对应频率区间10~103Hz作为相似区间,此时极片1,2,3和铜箔1,2,3相似度结果如图6所示。

激光在线测厚振动分析与精度优化

图6相似度


通过对比极片和铜箔频谱,发现在10~103Hz区间极片与铜箔的频谱吻合度较高,而极片和铜箔基于相同条件进行扫描测量,因此该频率段即为振动干扰的体现;而在1~5Hz区间,极片幅值远大于铜箔幅值,可视为本身厚度的波动体现。由此可见,厚度本身的波动频率和振动所致的频率有着数量级上的区别,通过滑动带阻滤波能较好地分离出厚度信息。


基于此,设计带阻滤波器对数据进行处理,滤除10~103Hz区间信号,得到了修正后的数据,结果如图7及表1所示。可看出在C架移动扫描的情况下,滤波处理前极片和空铜箔厚度测量值波动较大,经滤波处理后,整体数据较为平稳。其中铜箔滤波后极差为0.73μm(降低了73.8%),满足铜箔制造精度±1μm的要求。极片滤波后极差为4.06μm(降低了33.4%),此外,在工业生产中,极片本身涂布厚度约有±2μm的精度偏差,图7中修正后的数据波动符合实际厚度变化,说明滑动带阻滤波处理有效消除了振动对测厚结果的干扰,同时较好地保留了厚度的真实值。

激光在线测厚振动分析与精度优化

(a)极片厚度


激光在线测厚振动分析与精度优化

(b)铜箔厚度

图7扫描厚度测量结果


激光在线测厚振动分析与精度优化


4结语

带材宽幅方向动态扫描测厚时,扫描架的往复运动会产生复杂的机械振动,影响激光测厚精度。本文以锂离子电池极片和空铜箔测量为例,发现空铜箔测厚数据的频谱和电池极片测厚数据频谱十分相似,且高幅值干扰信号主要集中于低频部分,其频率与机械振动频率较为符合,说明二者在测量的过程中受到了相似机械振动的干扰,最终导致了测量误差。基于此,提出了滑动带阻滤波的方法,寻找信号频谱最佳相似区间作为振动噪声区间,并设计滤波器对测量数据进行处理。通过相似度匹配可得,振动所致的噪声频率为10~103Hz,与带材本身厚度波动频率(1~5Hz)存在数量级上的差别,两者能够较好地分离。通过带阻滤波器去除10~103Hz区间的振动频率,滤波后极片和铜箔的极差分别降低了33.4%和73.8%,可满足实际的测厚精度要求。



论文标题: Vibration Analysis And Precision Optimization of Laser OnlineThickness Measuremen


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半导体行业测量与检测现状--白皮书 (2) 2026 - 07 - 25 3 半导体行业发展现状与趋势 本章分析全球及中国半导体产业的发展动态,以及对量测检测领域的影响,包括市场驱动力、挑战和技术演进路线等。 3.1 产业发展现状 全球与中国市场规模: 受益于 5G、AI、物联网等需求推动,全球半导体设备市场近年来快速扩张,2019 年2022 年从 598 亿美元增长至 1,076 亿美元。2023 年由于芯片下游需求疲软出现小幅下滑,全球设备销售额约 1,063 亿美元,同比下降 1.3%。其中,中国大陆仍是全球最大的半导体设备市场,2023 年采购约 367 亿美元设备,占全球约 34.5%。在这一大背景下,用于工艺控制的量测 / 检测设备(即良率检测设备)也保持增长:2023 年全球半导体量测和检测设备市场规模达 128.3亿美元,同比增长 1.6%,2019-2023 年 CAGR 高达19.1%。中国大陆市场同期由 16.9 亿美元增至约 42.3亿美元,占全球比重从 26.5% 提升至约 33%。尽管短期增速有所区别,但中长期看大陆市场增势强劲,预计2025 年中国大陆量测设备销售将继续两位数增长。 行业格局与竞争: 半导体量检测设备属于高技术壁垒行业, 全球市场集中度极高。前道量测 / 检测领域被少数国际巨头垄断, 前五大厂商市占率超过 80%。美国科磊公司 (KLA) 是绝对龙头,在光学检测和裸晶圆检测等核心领...
半导体行业测量与检测现状--白皮书 (1) 2026 - 07 - 24 1 行业概述 半导体 “量检测” 一般指半导体制造过程中的测量与检测(Metrology & Inspection),涵盖对晶圆和芯片进行尺寸测量、缺陷检测、测试分析等环节。这类设备通过精密仪器和软件,在晶圆制造从光刻到封装的各阶段对关键参数和缺陷进行检测,把控产品良率。由于半导体元件的微缩和复杂化,量测与检测成为保障产品性能和良率的核心环节,被视为芯片制造的“质量保障”命脉。这些设备广泛应用于硅晶圆制造线的各步骤,以及封装测试、印刷电路板检测等领域,确保从晶圆到成品的每一阶段满足严格的技术规范。例如,在晶圆制造中,自动检测系统可识别光刻中的缺陷、量测线宽和膜厚,在封装中 AOI 和 X 射线检测设备可发现封装内部的焊点空洞等缺陷。 半导体 “量检测” 存在诸多难点,主要体现在检测精度要求高、检测速度与效率的平衡、缺陷检测难度大等方面。这些技术难点直接推高了行业准入门槛,促使企业加大研发投入,同时也推动了检测设备向智能化、自动化方向发展。高效精准的检测技术已成为提升产品良率、降低生产成本的关键,正在重塑半导体行业的市场竞争格局。 市场规模及发展 随着半导体行业的持续增长,对检测设备的需求也稳步上升。据统计,2021 年全球半导体量测与检测设备市场规模约为 73 亿美元,预计 2031 年将增长至 133 亿美元,年复合增长率约 6.2%。...
LTP 系列激光位移传感器全国产化之路 —— 从技术依赖到自主可控的心路历程 2026 - 04 - 12 作为一名深耕精密传感行业十余年的从业者,我全程参与了泓川科技 LTP 系列高速高精度激光三角位移传感器的全国产化攻坚。这段从 “全盘进口” 到 “100% 自主可控” 的历程,不仅是一款产品的突围,更是中国高端工业传感器打破封锁、实现自立自强的真实缩影。当前,中国已是全球最大的制造业基地与工业传感器消费市场,智能制造、半导体、锂电、汽车电子等领域对纳米级位移测量的需求呈爆发式增长。而激光三角位移传感器作为精密测控的 “核心标尺”,长期被欧美日品牌垄断 —— 高端型号依赖进口核心器件,不仅采购成本高出 30%-50%,交期动辄 3-6 个月,更面临供应链断供、技术卡脖子的致命风险。在国产替代成为国家战略、产业链安全重于一切的今天,高端传感器的全国产化,早已不是选择题,而是关乎制造业根基的必答题。LTP 系列的国产化之路,正是在这样的时代背景下,一群中国传感人用坚守与突破,写下的硬核答卷。一、初心与觉醒:从 “拿来主义” 到 “必须自主” 的心路转折回望 LTP 系列的起点,我们和国内绝大多数同行一样,深陷核心部件全面依赖进口的困境。早年做激光位移传感器,我们奉行 “集成路线”:激光器选日本某品牌的 655nm 半导体激光管,光学镜头采购德国高精度玻璃透镜,信号处理芯片用美国 TI 的高精度 ADC,就连光电探测器、滤波片也全部依赖进口。这套方案成熟稳定,但代价沉重:核心部件被供应商卡...
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