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白光干涉测厚传感器在晶圆水膜厚度测量中的应用及操作步骤详解

日期: 2024-01-21
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来自 泓川科技
发表于: 2024-01-21
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白光干涉测厚仪是一种非接触式测量设备,广泛应用于测量晶圆上液体薄膜的厚度。其原理基于分光干涉原理,通过利用反射光的光程差来测量被测物的厚度。


白光干涉测厚仪工作原理是将宽谱光(白光)投射到待测薄膜表面上,并分析返回光的光谱。被测物的上下表面各形成一个反射,两个反射面之间的光程差会导致不同波长(颜色)的光互相增强或者抵消。通过详细分析返回光的光谱,可以得到被测物的厚度信息。


白光干涉测厚传感器在晶圆水膜厚度测量中的应用及操作步骤详解


白光干涉测厚仪在晶圆水膜厚度测量中具有以下优势:

1. 测量范围广:能够测量几微米到1mm左右范围的厚度。

2. 小光斑和高速测量:采用SLD(Superluminescent Diode)作为光源,具有小光斑和高速测量的特点,能够实现快速准确的测量。


下面是使用白光干涉测厚仪测量晶圆上水膜厚度的详细步骤:


1. 准备工作:确保待测晶圆样品表面清洁平整,无杂质和气泡。


2. 参数设置:调整白光干测厚涉仪到合适的工作模式,并确定合适的测量参数和光学系统设置。根据具体要求选择光谱范围、采集速度等参数。


3. 样品放置:将待测晶圆放置在白光干涉测厚仪的测量台上,并固定好位置,使其与光学系统保持稳定的接触。确保样品与测量台平行,并避免外界干扰因素。


4. 启动测量:启动白光干涉测厚仪,开始测量水膜厚度。通过记录和分析返回光的光谱,可以得到晶圆上水膜的厚度信息。可以通过软件实时显示和记录数据。


5. 连续监测:对于需要连续监测晶圆上水膜厚度变化的情况,可以设置相应的测量间隔和数据采集系统,以实现实时监测和记录。根据实际需求,可以进行定时测量或连续测量,以便及时获取水膜厚度变化的趋势。


总结:

白光干涉测厚仪是一种非接触式测量设备,可用于测量晶圆上水膜的厚度。在操作过程中,准备工作、参数设置、样品放置和启动测量是关键步骤。通过详细分析返回光的光谱,可以得到晶圆上水膜的厚度信息。对于需要连续监测的情况,可设置相应的测量间隔和数据采集系统,实现实时监测和记录。。


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