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光学测量传感器在存储硬盘HDD检测中的应用研究报告(下)

日期: 2025-01-17
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来自 泓川科技
发表于: 2025-01-17
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五、光学传感器测量技术

5.1 高精度测量技术

5.1.1 关键技术突破

在存储硬盘 HDD 的检测领域,高精度测量技术的突破犹如一颗璀璨的明星,照亮了整个行业的发展道路。以基恩士 SI 系列微型传感头型分光干涉式激光位移计为代表,其在高精度测量技术方面实现了令人瞩目的突破。该系列产品成功打造出世界超一流的微型传感头,这一创新成果堪称技术领域的杰作。

SI 系列的微型传感头采用了独特的光纤结构,这一结构设计犹如为传感器赋予了强大的 “魔力”。完全无电子部件的设计,使得传感器彻底摆脱了测量仪本身发热所产生的偏移或电磁干扰的困扰。在传统的测量设备中,测量仪发热往往会导致测量结果出现偏差,而电磁干扰更是如同隐藏在暗处的 “幽灵”,难以被彻底隔离和消除,严重影响测量的精度。但 SI 系列通过这一创新设计,成功避开了这些难题,为实现超高精度测量奠定了坚实的基础。

其尺寸小、重量轻、耐高温的特点,更是为其在复杂的测量环境中施展 “身手” 提供了极大的便利。小巧的尺寸和轻盈的重量,使得它在选择安装区域时几乎不受限制,能够灵活地安装在传统设备无法触及的狭小空间内。在一些对空间要求极为苛刻的 HDD 生产环节中,SI 系列能够轻松找到合适的安装位置,实现对关键部件的精准测量。而耐高温的特性,则保证了传感器在高温环境下依然能够稳定工作,确保测量结果的准确性和可靠性。

光学测量传感器在存储硬盘HDD检测中的应用研究报告(下)

 

5.1.2 对 HDD 检测的意义

高精度测量技术对于 HDD 检测而言,无疑具有举足轻重的意义,它就像是 HDD 生产过程中的 “质量守护神”。在 HDD 行业中,对产品的精度要求可谓是达到了极致。随着科技的飞速发展,HDD 的存储密度不断提高,这就意味着盘片上的磁道间距越来越小,读写头与盘片之间的间隙也变得更加微小。在这种情况下,任何微小的尺寸偏差或位置误差都可能对 HDD 的性能产生严重的影响。例如,盘片厚度的不均匀可能导致在高速旋转过程中产生振动,进而影响读写头的稳定性,降低数据读写的准确性;磁头的定位精度稍有偏差,就可能导致数据读写错误,甚至无法正常读取数据。

而高精度测量技术的出现,恰好满足了 HDD 行业对超高精度测量的迫切需求。通过运用基恩士 SI 系列等具备高精度测量能力的传感器,能够对 HDD 的各个关键部件进行极其精确的测量。在盘片制造过程中,可精确测量盘片的厚度、平整度等参数,及时发现并剔除存在质量问题的盘片,确保进入下一生产环节的盘片质量符合高标准。在磁头组装环节,能够精准测量磁头的高度、角度以及与盘片的相对位置等关键信息,保证磁头的安装精度,从而提高 HDD 的数据读写性能和稳定性。高精度测量技术的应用,为 HDD 的生产提供了可靠的质量保障,有助于提升产品的整体性能和可靠性,增强 HDD 在市场上的竞争力。

 

5.2 高速测量技术

5.2.1 技术实现手段

在当今快节奏的科技发展浪潮中,高速测量技术成为了存储硬盘 HDD 检测领域的关键驱动力。以基恩士 LJ - V7000 系列超高速轮廓测量仪为典型代表,其在高速测量技术方面展现出了卓越的实现手段。该系列测量仪的核心技术之一,便是新开发的定制 IC,这一定制 IC 犹如一台强大的 “数据处理引擎”,具备超高速管道处理能力。

当测量仪开始工作时,定制 IC 迅速发挥其强大的功能。它能够以极快的速度读取 CMOS 的拍摄数据,这一过程就像是在高速行驶的列车上精准地抓取每一个瞬间的画面。随后,定制 IC 对这些拍摄数据进行高分辨率子像素处理,通过对每个像素的细致分析和处理,进一步提高了图像的清晰度和准确性。在处理底盘平坦度检测的图像数据时,定制 IC 能够精确地识别出底盘表面微小的起伏和瑕疵,为后续的测量和分析提供了高精度的数据基础。

定制 IC 还会对数据进行高精度线性化处理。这一处理过程就像是将一幅弯曲的画卷平整地展开,使得数据能够以更加准确、直观的方式呈现出来。通过对数据的线性化处理,能够有效消除测量过程中由于各种因素导致的非线性误差,提高测量结果的可靠性。在对 HDD 外壳密封材料高度进行测量时,经过线性化处理的数据能够准确反映密封材料的实际高度,为判断密封性能是否达标提供了可靠依据。最后,定制 IC 将处理好的数据进行输出,整个过程一气呵成,实现了对高速移动的物体进行快速、准确的测量。


 光学测量传感器在存储硬盘HDD检测中的应用研究报告(下)

5.2.2 适应 HDD 发展需求

随着科技的不断进步,HDD 的发展趋势呈现出驱动部大容量化和高速化的特点。在这种发展趋势下,HDD 对测量仪的高速采样功能提出了迫切的需求。基恩士 LJ - V7000 系列超高速轮廓测量仪的高速测量技术,恰好完美地适应了这一发展需求。

在 HDD 的生产过程中,驱动部的大容量化意味着需要处理更多的数据,这就要求测量仪能够在更短的时间内完成对相关部件的测量工作。而驱动部的高速化,则使得部件在运行过程中的状态变化更加迅速,传统的测量仪由于采样速度较慢,往往无法及时捕捉到这些快速变化的信息,从而导致测量结果不准确。LJ - V7000 系列凭借其高速测量技术,能够以极快的速度对 HDD 的部件进行扫描和测量。在检测高速旋转的磁盘时,测量仪能够在磁盘高速旋转的过程中,快速采集到多个测量点的数据,并且通过其强大的处理能力,及时对这些数据进行分析和处理,从而准确地获取磁盘的各项参数,如平整度、振动情况等。这种高速测量技术不仅提高了测量效率,还确保了在 HDD 驱动部高速运行的情况下,依然能够获得准确、可靠的测量结果,为 HDD 的生产和质量控制提供了有力的技术支持,助力 HDD 行业不断迈向更高的发展台阶。

 

5.3 针对复杂表面的测量技术

5.3.1 技术特点与应用

在存储硬盘 HDD 的检测过程中,常常会遇到各种具有复杂表面状态的部件,如不同颜色、光泽、材料以及粗糙度的零件。而基恩士的激光位移传感器在应对这些复杂表面时,展现出了独特的技术特点和广泛的应用价值。

基恩士激光位移传感器具备强大的针对目标物表面状态变化的支持能力。这一能力得益于其搭载的全新技术和工艺,这些技术和工艺是基恩士经过 30 多年的开发销售经验和实绩积累而成的结晶。该传感器能够根据目标物表面的不同特性,自动调整测量参数,以确保在各种复杂表面条件下都能实现稳定、准确的测量。当面对表面颜色较深、光泽度较低的部件时,传感器会自动增加激光发射的功率,提高反射光的强度,从而保证能够接收到足够的信号进行测量;而对于表面粗糙度较大的部件,传感器则会调整测量算法,以适应粗糙表面的反射特性,避免因表面不规则而导致的测量误差。

在实际应用中,基恩士激光位移传感器在 HDD 的多个生产工序中发挥着重要作用。在 HSA(Head Stack Assembly,磁头组件装配)工序中,需要对磁头的安装高度和位置进行精确测量。由于磁头表面通常具有特殊的涂层,其表面状态较为复杂,而基恩士激光位移传感器能够轻松应对这一挑战,准确测量出磁头的各项参数,确保磁头安装的准确性。在 HGA(Head Gimbal Assembly,磁头悬架组件)工序中,对于组件中各种材料的零件,如金属、塑料等,传感器都能根据其表面特性进行精准测量,为保证 HGA 的质量提供了可靠的数据支持。

光学测量传感器在存储硬盘HDD检测中的应用研究报告(下)

 

5.3.2 解决的检测难题

在 HDD 检测过程中,不同表面状态的部件给检测工作带来了诸多难题。表面颜色的差异可能会导致光的反射率不同,使得传感器接收到的信号强度不稳定,从而影响测量的准确性。黑色表面对光的吸收较强,反射光较弱,传统的传感器在测量黑色部件时,往往会因为信号不足而出现测量误差或无法测量的情况。而光泽度的不同也会使反射光的角度和强度发生变化,进一步增加了测量的难度。对于光泽度高的表面,反射光较为集中,容易产生镜面反射,导致传感器接收不到足够的漫反射光;而对于光泽度低的表面,反射光则较为分散,信号强度较弱。

材料和粗糙度的差异同样是检测过程中的一大挑战。不同材料对光的吸收、反射和散射特性各不相同,这就要求传感器能够根据材料的特性进行自适应调整。金属材料通常具有较高的反射率,但表面可能存在氧化层或油污等,影响光的反射效果;而塑料、橡胶等材料的反射率则相对较低,且表面粗糙度可能较大,容易产生漫反射。表面粗糙度较大的部件,其表面的微观起伏会导致反射光的路径变得复杂,使得传感器接收到的信号呈现出不规则的波动,难以准确测量物体的真实位置和尺寸。

基恩士激光位移传感器凭借其针对目标物表面状态变化的支持能力,成功解决了这些检测难题。通过自动调整激光发射功率、优化测量算法等方式,传感器能够在不同表面颜色、光泽度、材料和粗糙度的情况下,稳定地获取准确的测量数据。无论是面对黑色的磁头部件,还是光泽度高的金属外壳,亦或是表面粗糙的塑料零件,传感器都能准确测量出其相关参数,确保 HDD 检测工作的顺利进行,为保证 HDD 的产品质量提供了坚实的技术保障 。

 

六、应用案例分析

6.1 某硬盘制造企业案例

6.1.1 生产流程与检测需求

在某硬盘制造企业的生产车间里,硬盘的生产流程宛如一场精密而复杂的交响乐,各个环节紧密相连,缺一不可。在盘片制造环节,首先需要将原材料经过多道精细的加工工序,制成表面极为光滑的盘片。这一过程中,对盘片的厚度、平整度以及表面粗糙度等参数的要求近乎苛刻。哪怕是极其微小的厚度偏差,都可能在硬盘高速旋转时引发严重的振动问题,进而对数据读写的稳定性和准确性产生致命影响。而盘片表面的平整度和粗糙度,则直接关系到磁头与盘片之间的接触效果,稍有瑕疵就可能导致数据读写错误。

在磁头组装环节,同样面临着诸多挑战。磁头的高度、角度以及与盘片的相对位置,都需要精确控制在极小的误差范围内。一旦磁头高度不准确,就可能无法与盘片有效接触,导致数据无法正常读写;磁头角度偏差则可能使读写过程出现偏差,影响数据的读写质量。而在电机制造环节,电机的转速均匀性、振动情况等参数对于硬盘的整体性能至关重要。不均匀的转速会导致数据读取速度不稳定,而过大的振动不仅会影响硬盘的使用寿命,还可能引发数据丢失等严重问题。

光学测量传感器在存储硬盘HDD检测中的应用研究报告(下)

 

6.1.2 光学传感器的选型与应用

为了应对这些严苛的检测需求,该企业精心挑选了一系列先进的光学传感器。在盘片厚度检测方面,选用了基恩士的 SI 系列微型传感头型分光干涉式激光位移计。这一传感器如同一位精准的 “厚度测量大师”,凭借其独特的光纤型激光位移传感器,能够在不接触盘片的情况下,实现对盘片厚度的高精度测量。在实际操作中,工作人员只需将小巧的传感头轻轻安装到盘片上方,传感器便会迅速发射光线,利用盘片表面和背面反射光线形成的干涉光,瞬间得出盘片的厚度数据,为盘片制造质量提供了可靠保障。

在检测盘片平整度和表面粗糙度时,企业采用了激光干涉仪。激光干涉仪宛如一个 “微观世界的洞察者”,它通过发射激光束,利用激光的干涉原理,能够极其精确地检测出盘片表面的微小起伏和瑕疵。当激光束照射到盘片表面时,反射光与参考光相互干涉,形成干涉条纹。通过对这些干涉条纹的细致分析,就可以准确判断盘片的平整度和表面粗糙度是否符合标准。

在磁头组装环节,为了精确测量磁头的高度、角度以及与盘片的相对位置,企业采用了高精度的激光位移传感器和角度传感器。这些传感器相互配合,如同为磁头组装过程安装了一套 “智能导航系统”。激光位移传感器能够实时监测磁头的高度变化,确保其与盘片保持合适的距离;角度传感器则能精确测量磁头的角度,保证磁头在读写数据时能够准确对准盘片上的磁道。在实际应用中,工作人员将传感器安装在磁头组装设备上,传感器会实时采集数据,并将数据传输给控制系统。控制系统根据这些数据,对磁头的组装过程进行精确调整,大大提高了磁头组装的精度和效率。

光学测量传感器在存储硬盘HDD检测中的应用研究报告(下)

在电机制造环节,为了检测电机的转速均匀性和振动情况,企业选用了激光多普勒测速仪和振动传感器。激光多普勒测速仪就像一个 “速度追踪高手”,它利用激光多普勒效应,能够快速、准确地测量电机的转速。当激光束照射到旋转的电机轴上时,反射光的频率会发生变化,通过测量这一频率变化,就可以计算出电机的转速。而振动传感器则如同一个 “振动监测卫士”,它能够实时监测电机在运转过程中的振动情况,并将振动数据传输给控制系统。一旦发现电机振动异常,控制系统会立即发出警报,提醒工作人员进行检查和调整,有效避免了因电机故障而导致的硬盘质量问题。

 

6.1.3 检测效果与效益提升

自从采用了这些先进的光学传感器后,该企业在产品质量、生产效率和成本控制等方面都取得了显著的效益提升。在产品质量方面,光学传感器的高精度检测能力使得企业能够及时发现并剔除存在质量问题的产品,大大提高了产品的合格率。盘片厚度的精确控制,有效减少了因盘片厚度偏差导致的振动问题,使得硬盘在高速旋转时更加稳定,数据读写的准确性和稳定性得到了极大提升。磁头组装精度的提高,确保了磁头与盘片之间的良好接触,减少了数据读写错误的发生,进一步提升了硬盘的性能和可靠性。

在生产效率方面,光学传感器的快速检测能力和自动化检测功能,使得生产流程得到了极大的优化。以往需要人工进行的繁琐检测工作,现在可以由光学传感器快速、准确地完成。在盘片检测环节,激光干涉仪能够在短时间内对盘片的平整度和表面粗糙度进行全面检测,大大缩短了检测时间。在磁头组装环节,激光位移传感器和角度传感器的实时监测和自动调整功能,使得磁头组装过程更加高效,减少了因组装误差导致的返工现象,提高了生产效率。

在成本控制方面,虽然光学传感器的采购成本相对较高,但从长远来看,其带来的效益远远超过了成本投入。由于产品质量的提高,企业减少了因产品质量问题而导致的退货、维修等成本。生产效率的提升,使得企业能够在相同的时间内生产更多的产品,降低了单位产品的生产成本。光学传感器的非接触式检测方式,减少了对检测设备和被检测产品的磨损,降低了设备维护成本和产品损耗成本。通过采用光学传感器,该企业实现了产品质量、生产效率和成本控制的多赢局面,为企业的可持续发展奠定了坚实的基础。

 

6.2 数据中心维护案例

6.2.1 维护场景与挑战

在数据中心的机房里,一排排硬盘驱动器(HDD)整齐排列,它们如同数据的 “守护者”,承载着海量的重要信息。然而,随着时间的推移,HDD 不可避免地会面临老化问题。长时间的连续运行,使得硬盘的各个部件逐渐磨损,性能也随之下降。盘片可能会出现微小的划痕或变形,这会影响磁头对数据的读写准确性;电机的转速可能会变得不稳定,导致数据读取速度变慢。

故障检测也是数据中心维护工作中的一大挑战。传统的检测方法往往依赖于人工巡检和简单的软件监测,这些方法不仅效率低下,而且难以发现一些潜在的故障隐患。硬盘内部的一些微小故障,如磁头的轻微偏移、电路的局部短路等,可能不会立即导致明显的故障表现,但却会在不知不觉中影响数据的安全性和可靠性。如果不能及时发现并处理这些故障,一旦硬盘发生严重故障,就可能导致数据丢失,给企业带来巨大的损失。

光学测量传感器在存储硬盘HDD检测中的应用研究报告(下)

 

6.2.2 光学传感器的作用

为了应对这些挑战,光学传感器在数据中心的 HDD 维护中发挥着至关重要的作用。在日常检测中,光学传感器能够对 HDD 的运行状态进行实时监测。通过使用激光位移传感器,可以精确测量硬盘盘片的振动情况。当盘片出现异常振动时,传感器会立即捕捉到这一变化,并将数据传输给监控系统。监控系统根据预设的阈值,判断盘片的振动是否正常。如果振动超出正常范围,系统会及时发出警报,提醒维护人员进行检查。

在故障诊断方面,光学传感器更是展现出了强大的能力。当 HDD 出现故障时,通过分析光学传感器采集到的数据,能够快速定位故障原因。如果发现磁头与盘片之间的距离发生了异常变化,这可能意味着磁头出现了偏移或盘片发生了变形。通过进一步分析激光位移传感器和角度传感器的数据,就可以确定磁头的具体位置和角度,为维修人员提供准确的故障信息,大大缩短了故障诊断的时间,提高了维修效率。

 

6.2.3 对数据中心稳定运行的保障

通过光学传感器的检测,数据中心的 HDD 能够始终保持在良好的运行状态,从而有效保障了数据中心的稳定运行,降低了数据丢失的风险。在日常运行中,光学传感器的实时监测功能,使得维护人员能够及时发现并处理 HDD 的潜在问题,避免了小问题演变成大故障。当检测到盘片的振动逐渐增大时,维护人员可以提前对硬盘进行检查和维护,更换磨损的部件,确保硬盘的正常运行。

在面对突发故障时,光学传感器的快速故障诊断能力,使得维修人员能够迅速采取有效的维修措施。通过准确的故障定位,维修人员可以快速更换故障部件,恢复 HDD 的正常运行。这不仅减少了因硬盘故障导致的数据中心停机时间,还最大程度地保护了数据的安全。在一些对数据连续性要求极高的应用场景中,如金融交易系统、医疗信息系统等,光学传感器的应用为数据中心的稳定运行提供了可靠的保障,确保了业务的正常开展,避免了因数据丢失而给企业和用户带来的巨大损失。

 光学测量传感器在存储硬盘HDD检测中的应用研究报告(下)

七、技术难点与挑战

7.1 复杂环境下的干扰问题

7.1.1 电磁干扰影响

在存储硬盘 HDD 的生产车间中,电磁干扰宛如一个隐匿的 “破坏者”,时刻威胁着光学传感器的测量精度。车间内通常密布着各类大型电机、变压器以及高频电子设备,这些设备在运行过程中会向周围空间辐射出强大的电磁场。当光学传感器处于这样的电磁环境中时,其内部的电子元件和光路系统极易受到干扰。传感器中的光电探测器,可能会因为电磁干扰而产生额外的电信号噪声,这些噪声就如同混入纯净数据中的杂质,会严重影响传感器对光信号的准确检测和转换。在使用激光位移传感器测量 HDD 盘片的平整度时,电磁干扰可能导致传感器输出的位移数据出现波动和偏差,使得测量结果无法真实反映盘片的实际平整度,从而影响产品质量的判断。

 

7.1.2 环境光干扰应对

环境光干扰同样是光学传感器在 HDD 检测过程中面临的一大难题。生产车间内的照明灯光、设备显示屏发出的光以及窗外透入的自然光等,都可能成为环境光干扰的来源。当环境光的强度和波长与传感器所使用的光信号相近时,就会产生干扰。在利用反射式光电传感器检测 HDD 外壳上的标记位置时,车间内强烈的照明灯光可能会与传感器发射的光信号相互叠加,导致传感器接收到的反射光强度不稳定,从而无法准确判断标记的位置。为了有效应对环境光干扰,可采取一系列针对性措施。安装遮光罩是一种简单有效的方法,它能够像盾牌一样,阻挡外界环境光直接照射到传感器上,减少环境光对传感器的影响。选用具有窄带滤波功能的光学元件也是不错的选择,这种元件能够像一个精细的滤网,只允许特定波长的光通过,从而有效过滤掉环境光中的其他波长成分,提高传感器对目标光信号的选择性和抗干扰能力。

 

7.2 微小部件测量精度瓶颈

7.2.1 精度限制因素

在 HDD 的制造过程中,许多关键部件的尺寸都极其微小,对这些微小部件的测量精度提出了极高的要求。然而,当前光学传感器在测量微小部件时,面临着诸多精度限制因素。传感器的分辨率首当其冲,它就像是测量的 “放大镜”,决定了能够分辨的最小细节。如果分辨率不足,就如同戴着一副模糊的眼镜,无法清晰地看到微小部件的真实尺寸和形状。激光传感器的光斑大小也对测量精度有着重要影响。光斑过大,就好比用一支粗笔去描绘精细的图案,会导致测量的边缘模糊,无法准确确定微小部件的边界。在测量 HDD 的磁头芯片时,其尺寸通常在微米甚至纳米级别,若光斑过大,就难以精确测量芯片的尺寸和引脚间距等关键参数。

 

7.2.2 突破精度瓶颈的研究方向

为了突破微小部件测量精度的瓶颈,科研人员在多个方面展开了深入研究。在传感器设计方面,不断探索新型的传感原理和结构。研发基于量子光学原理的传感器,利用量子纠缠、量子叠加等神奇特性,能够实现超越传统传感器的超高精度测量。在算法优化方面,通过引入先进的图像处理算法和数据分析算法,提高对测量数据的处理能力。采用亚像素算法,能够在像素级别上进一步细分测量精度,从而更准确地确定微小部件的边缘和特征位置。机器学习算法也可用于对测量数据进行智能分析和校正,通过对大量样本数据的学习,能够自动识别和纠正测量过程中可能出现的误差,提高测量的准确性和可靠性。

 

7.3 检测效率与成本平衡

7.3.1 提高效率面临的问题

在保证测量精度的前提下,提高检测效率是 HDD 生产过程中亟待解决的问题。从技术层面来看,传感器的响应速度和数据处理能力是关键。一些高精度的光学传感器,虽然能够提供准确的测量结果,但响应速度较慢,这就好比一位短跑运动员,虽然跑步姿势标准,但速度却提不上去,导致在检测大量 HDD 部件时,需要耗费大量的时间。在数据处理方面,随着测量数据量的不断增加,传统的数据处理算法和设备可能无法及时对数据进行有效的分析和处理,从而影响检测效率。从设备层面来看,检测设备的自动化程度和集成度也有待提高。如果检测设备需要人工频繁干预操作,不仅会增加劳动强度,还容易出现人为误差,降低检测效率。

光学测量传感器在存储硬盘HDD检测中的应用研究报告(下)

 

7.3.2 成本控制策略

在满足检测需求的同时,控制光学传感器设备成本和运行成本是企业必须考虑的重要因素。在设备采购方面,企业应根据自身的生产需求和预算,进行合理的选型。并非所有的生产环节都需要最先进、最高精度的传感器,对于一些对精度要求不是特别高的检测任务,可以选择性价比更高的中低端传感器。在运行成本方面,优化传感器的能耗管理至关重要。选择低功耗的传感器,能够降低长期运行的电力成本。合理规划传感器的维护周期和维护方式,也能降低维护成本。定期对传感器进行清洁、校准等维护工作,能够延长传感器的使用寿命,减少因设备故障而导致的停机时间和维修成本。

 

八、结论与展望

8.1 研究成果总结

本研究对光学传感器在存储硬盘 HDD 检测中的应用进行了全面且深入的探究。通过系统剖析各类光学传感器的工作原理,明确了其独特的检测机制。在厚度检测方面,光纤型激光位移传感器利用光的干涉现象,实现了对透明媒介厚度的高精度、非接触式测量,有效避免了传统方法对工件的损伤,且在狭小测量部位展现出卓越的测量能力。超高速轮廓测量仪在平坦度与高度检测中表现出色,通过与高精度移动载物台系统化连接,实现了非接触、高速、多点测量,能够精确测量底盘的平坦度和外壳密封材料的高度,并对密封材料的多种参数进行全面检查,为产品质量提供了有力保障。

在张数与间隙检测中,2D 激光位移传感器凭借其对反射信号的精确分析,准确辨别减震器的张数,同时以微米级精度测量 E - Block 的缝隙,为生产过程中的质量控制提供了可靠数据。而在马达轴承的外径与振动检测中,LS - 9000 系列超高速 / 高精度测微计采用非接触透过方式,结合独特的光学和电子设计,实现了对外径和振动的同时测量,其内置的超小型 CCD 相机和智能补正功能,大大提高了测量的准确性和可操作性。

在测量技术方面,高精度测量技术通过突破微型传感头的设计,采用无电子部件的光纤结构,有效消除了测量仪发热和电磁干扰的影响,为 HDD 的高精度检测提供了可能。高速测量技术则借助定制 IC 的超高速管道处理能力,实现了对高速移动目标的快速、准确测量,满足了 HDD 驱动部大容量化和高速化对测量仪的需求。针对复杂表面的测量技术,通过搭载全新技术和工艺,使传感器能够根据目标物表面状态的变化自动调整测量参数,成功解决了不同表面颜色、光泽、材料和粗糙度带来的检测难题。

通过对某硬盘制造企业和数据中心维护案例的分析,进一步验证了光学传感器在 HDD 生产和维护中的重要作用。在企业生产中,光学传感器的应用提高了产品质量、生产效率,降低了成本;在数据中心维护中,光学传感器实现了对 HDD 运行状态的实时监测和快速故障诊断,保障了数据中心的稳定运行,降低了数据丢失的风险。

 

8.2 未来发展趋势预测

展望未来,在技术层面,光学传感器有望在多个关键领域实现重大突破。随着科技的飞速发展,纳米技术、量子技术等前沿技术将逐渐融入光学传感器的研发中。纳米技术的应用可能使传感器的尺寸进一步缩小,实现微型化的重大飞跃,从而能够更精准地检测 HDD 中微小部件的细微变化。量子技术则可能赋予传感器超乎想象的高精度测量能力,突破传统测量精度的极限,为 HDD 的制造和检测提供更为精确的数据支持。

在应用拓展方面,光学传感器在 HDD 检测领域的应用场景将不断丰富和深化。除了现有的生产制造和维护环节,在 HDD 的设计研发阶段,光学传感器也将发挥重要作用。通过对设计原型进行高精度的检测和分析,能够及时发现设计中的潜在问题,优化设计方案,提高产品的性能和可靠性。随着 HDD 技术的不断创新,如更高存储密度、更快读写速度等,光学传感器也将不断适应这些新变化,为 HDD 的技术升级提供全方位的检测支持。

与其他技术的融合也将成为光学传感器未来发展的重要趋势。人工智能技术的融入,将使光学传感器具备自我学习、自我诊断和智能决策的能力。传感器能够根据大量的检测数据进行深度学习,自动识别 HDD 的故障模式,并提供相应的解决方案。大数据技术则可以对海量的检测数据进行分析和挖掘,为企业提供有价值的决策信息,如优化生产流程、预测设备故障等。物联网技术的应用,将实现光学传感器与其他设备的互联互通,构建一个智能化的 HDD 检测网络,实现远程监控、数据共享和协同工作,提高检测效率和管理水平。

 

8.3 研究不足与后续研究建议

尽管本研究取得了一定的成果,但仍存在一些不足之处。在复杂环境下的干扰问题研究方面,虽然提出了一些应对电磁干扰和环境光干扰的措施,但对于一些极端复杂的环境,如强电磁辐射与强光干扰并存的环境,目前的研究还不够深入,应对方法的有效性有待进一步验证。在微小部件测量精度方面,虽然探讨了一些突破精度瓶颈的研究方向,但相关技术仍处于探索阶段,尚未形成成熟的解决方案。在检测效率与成本平衡方面,虽然提出了一些提高效率和控制成本的策略,但在实际应用中,如何根据不同企业的生产需求和预算,实现检测效率和成本的最优平衡,还需要进一步的实践和研究。

针对这些不足,后续研究可从以下几个方面展开。在复杂环境适应性研究方面,加大对极端复杂环境下光学传感器抗干扰技术的研究力度。通过研发新型的屏蔽材料和滤波技术,提高传感器对电磁干扰和环境光干扰的抵抗能力。开展多学科交叉研究,结合材料科学、电子工程和光学工程等学科的知识,探索新的抗干扰原理和方法。在微小部件测量精度提升方面,加强对新型传感原理和结构的研究。投入更多资源进行量子光学传感器、纳米光学传感器等新型传感器的研发,从根本上提高传感器的分辨率和测量精度。持续优化算法,引入深度学习、人工智能等先进算法,对测量数据进行更精准的处理和分析,进一步提高测量精度。在检测效率与成本优化方面,开展大量的实证研究。通过对不同企业的生产流程和检测需求进行深入调研,建立数学模型,分析检测效率和成本之间的关系,为企业提供个性化的检测方案和成本控制策略。加强对检测设备的智能化和自动化研究,提高设备的集成度和易用性,降低人工操作成本,提高检测效率。

 


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2025 - 09 - 02
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泓川科技激光位移传感器产品技术报告尊敬的客户: 感谢您对泓川科技激光位移传感器产品的关注与信任。为帮助您全面了解我司产品,现将激光位移传感器相关技术信息从参数指标、设计原理、结构设计等八大核心维度进行详细说明,为您的选型、使用及维护提供专业参考。一、参数指标我司激光位移传感器涵盖 LTP400 系列与 LTP450 系列,各型号核心参数经纳米级高精度激光干涉仪标定验证,确保数据精准可靠,具体参数如下表所示:表 1:LTP400EA参数表参数类别具体参数LTP400EA备注基础测量参数测量中心距离400mm以量程中心位置计算(*1)量程200mm-重复精度(静态)3μm测量标准白色陶瓷样件,50kHz 无平均,取 65536 组数据均方根偏差(*2)线性度±0.03%F.S.(F.S.=200mm)采用纳米级激光干涉仪标定(*3)光源与光斑光源类型-激光功率可定制,部分型号提供 4...
2025 - 08 - 30
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泓川科技发布 LT-CP 系列 ETHERCAT 总线高光谱共焦控制器,32KHz 高速采样引领工业高精度测量革新近日,工业高精度测量领域迎来技术突破 —— 泓川科技正式推出LT-CP 系列 ETHERCAT 总线高光谱共焦传感器控制器(含单通道 LT-CPS、双通道 LT-CPD、四通道 LT-CPF 三款型号,含普通光源与高亮激光光源版本)。该系列产品以 “32KHz 高速采样” 与 “ETHERCAT 工业总线” 为核心亮点,填补了行业内 “高频响应 + 实时协同” 兼具的技术空白,为新能源、半导体、汽车制造等高端领域的动态高精度测量需求提供了全新解决方案。一、核心突破:32KHz 高速采样,破解 “多通道降速” 行业痛点光谱共焦技术的核心竞争力在于 “高精度” 与 “响应速度” 的平衡,而 LT-CP 系列在速度维度实现了关键突破 ——单通道模式下最高采样频率达 32KHz,意味着...
2025 - 08 - 12
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在半导体芯片制造、精密电子组装等高端工业场景中,一个棘手的矛盾始终存在:一方面,设备内部空间日益紧凑,毫米级的安装高度都可能成为 “禁区”;另一方面,随着产品结构复杂化,对测量量程的需求不断提升,5mm 以上的大量程检测已成为常态。如何在狭小空间内实现大量程精密测量?无锡泓川科技给出了突破性答案 ——光学转折镜,以创新设计让光谱共焦传感器的测量方向 “直角转向”,既节省安装空间,又兼容大量程需求,重新定义精密测量的空间可能性。传统方案的痛点:空间与量程难以两全在精密测量领域,侧出光传感器曾是狭小空间的 “救星”。泓川科技旗下 LTCR 系列作为 90° 侧向出光型号,凭借紧凑设计广泛应用于深孔、内壁等特征测量。但受限于结构设计,其量程多集中在 2.5mm 以内(如 LTCR4000 量程为 ±2mm),难以满足半导体晶圆厚度、大型精密构件高度差等大量程场景的需求。若选择...
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专业从事激光位移传感器,激光焊缝跟踪系统研发及销售的科技公司
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  • 1
    2023 - 09 - 20
    首先,让我们对TOF进行一次短暂的“速读”——它全称叫'time-of-flight',中文怎么说呢?风格洒脱地称之为“飞行时间”。你没听错,就是“飞行时间”。所有的颠覆与创新始于赤裸裸的想象,对吧?再来回过头,看看我们的主角TOF激光测距传感器。激光这东西,我想你肯定不陌生。科幻大片,医美广告里都被频繁提及。对这位明星,我们暂时按下暂停键, 我们聊一聊测距传感器——那可是能把复杂的三维世界,硬是证明成一串串精准数据的硬核工具。当然,他俩的组合,并不是偶然撞壁造成的火花。在“鹰眼”TOF的身上,激光变得更加酷炫,传感器技术也变得更为深邃。他们共舞的主线,就是光的飞行时间。想象一下,要在现实世界计算出光从物体发射出来,然后反射回传感器的时间。你愣了一秒,觉得好像进入了'黑洞'的领域。实则不然,TOF激光测距传感器就是这样“耳提面命”。它以光速旅行者的姿态,穿越空间,告诉我们物体与之间的距离。亲,你有听说过光速吗?大约每秒走30万公里哦,这个速度足够你在一秒钟内去绕地球七点五圈了!TOF激光测距传感器就是他们利用这么一个迅疾的光速,再加上高精度的时钟,来高效精确地计算出飞行时间并转化为距离数据。小编想说,TOF不仅玩科技,他更玩智谋,战胜了同类的超声波、红外线等测距设备。毕竟,被物的颜色、亮度、表面材质,或者环境的温湿度对他来说都不构成锁链。准确到“下毛...
  • 2
    2025 - 03 - 06
    背景与挑战随着电子封装技术的快速发展,直接镀铜陶瓷基板(DPC)因具备优异的导热性、机械强度及耐高温性能,被广泛应用于大功率LED、IGBT模块等领域。然而,其表面金属镀层的厚度均匀性直接影响器件的散热效率与可靠性。某客户需对一批DPC基板进行全检,要求**在正反面各选取10个金属块(含2个重复基准点)**进行高精度厚度测量,并同步获取表面轮廓与中心区高度数据,以满足严格的工艺质量控制标准。解决方案针对客户需求,我们采用LTC1200系列光谱共焦传感器(配套高精度运动平台与测控软件),设计了一套非接触式三维测厚方案:设备选型量程:±600μm(覆盖金属层典型厚度范围)重复精度:0.03μm(静态,确保基准点数据一致性)线性误差:<±0.3μm(满足亚微米级公差要求)采样频率:10kHz(高速扫描提升检测效率)选用LTC1200B型号传感器(光斑直径约19μm),兼顾测量精度与金属表面反射特性需求,其技术参数如下:搭配亚微米级定位平台,确保扫描路径精确控制。基准点设定以陶瓷基板裸露区域作为基准面,在正反面各设置2个重复测量点,通过传感器实时比对基准高度数据,消除基板翘曲或装夹误差对厚度计算的影响。实施流程数据采集:沿预设路径扫描金属块,同步记录轮廓点云与中心区高度(软件自动拟合最高点作为厚度参考值)。厚度计算:基于公式:\text{金属层厚度} = \text{金...
  • 3
    2023 - 09 - 25
    由于半导体生产工艺的复杂性和精密性,对晶圆切割的技术要求极高,传统的机械切割方式已经无法满足现代电子行业的需求。在这种情况下,光谱共焦位移传感器配合激光隐切技术(激光隐形切割)在晶圆切割中发挥了重要作用。以下将详细介绍这种新型高效切割技术的应用案例及其优势。原理:利用小功率的激光被光谱共焦位移传感器设定的预定路径所导,聚焦在直径只有100多纳米的光斑上,形成巨大的局部能量,然后根据这个能量将晶圆切割开。光谱共焦位移传感器在切割过程中实时检测切口深度和位置,确保切口的深广和位置的精确性。激光隐切与光谱共焦位移传感器结合的应用案例:以某种先进的半导体制程为例,晶圆经过深刻蚀、清洗、扩散等步骤后,需要进行精确切割。在这个过程中,首先,工程师根据需要的切割图案在软件上设定好切割路径,然后切割机通过光谱共焦位移传感器引导激光按照预定的路径且此过程工程师可以实时观察和测量切口深度和位置。优点:这种技术最大的优势就是它能够实现超微细切割,避免了大功率激光对芯片可能会带来的影响。另外,因为切割的深度和位置可以实时调控,这 法也非常具有灵活性。同时,由于使用光谱共焦位移传感器精确控制切割的深度和位置,所以切割出来的晶圆表面平整,质量更好。总的来看,光谱共焦位移传感器配合激光隐切在晶圆切割中的应用,不仅提升了生产效率,减少了废品率,而且大幅度提升了产品质量,对于当前和未来的半导体行业都将是一个革新的技...
  • 4
    2024 - 03 - 05
    非接触式激光位移传感器在生产线上的应用具有多方面的优势,下面将从精度、速度、可靠性、灵活性和安全性等方面进行逐一分析,并通过具体的应用场景来说明其应用价值。同时,还会与传统的接触式传感器进行比较,以突显非接触式激光位移传感器的独特优势。精度:非接触式激光位移传感器采用激光三角测量法,具有极高的测量精度。例如,在半导体制造过程中,需要精确控制薄膜的厚度,非接触式激光位移传感器可以实现微米级的测量精度,从而确保产品质量。相比之下,传统接触式传感器可能会因为接触力度的不同而影响测量精度。速度:非接触式激光位移传感器具有快速响应的特点,可以在生产线上实现高速测量。例如,在包装机械中,需要实时监测包装材料的位置和速度,非接触式激光位移传感器可以迅速捕捉到这些变化,从而确保包装过程的顺利进行。而传统接触式传感器可能会因为接触摩擦等因素而影响测量速度。可靠性:非接触式激光位移传感器无需与目标物体直接接触,因此可以避免因摩擦、磨损等因素导致的传感器损坏。此外,非接触式传感器还具有较好的抗干扰能力,可以在恶劣的生产环境中稳定工作。相比之下,传统接触式传感器更容易受到环境因素的影响而出现故障。灵活性:非接触式激光位移传感器可以适应不同的测量需求,通过调整激光发射角度、接收透镜焦距等参数,可以实现不同距离、不同角度的测量。此外,非接触式传感器还可以与计算机、PLC等设备进行连接,实现自动化控制和数据处理...
  • 5
    2025 - 03 - 27
    1. 引言在工业自动化领域,激光位移传感器是实现高精度非接触测量的核心器件。基恩士 IL-S025 作为市场主流产品,以其 1μm 重复精度和稳定性能著称。然而,随着国产传感器技术的突破,泓川科技 LTM3-030/LTM3-030W 型号凭借更高的性能参数和经济性,为用户提供了新的选择。本文将从技术参数、性能表现、应用场景等方面,深入对比分析两者的替代可行性。 2. 核心技术参数对比参数基恩士 IL-S025泓川科技 LTM3-030/LTM3-030W对比结论重复精度1μm0.25μm(LTM3-030)/ 0.25μm(LTM3-030W)LTM3 系列更优(4 倍精度提升)线性误差±0.075% F.S.(±5mm 范围)LTM3-030W 更优(接近 IL-S025)测量范围±5mm(参考距离 25mm)±5mm(参考距离 30mm)等效采样频率3kHz(采样周期 0.33ms)10kHzLTM3 系列更优(3倍速度提升)光斑尺寸25×1200μm(线性光斑)Φ35μm(M3-030)/ Φ35×400μm(M3-030W)LTM3 系列光斑更小(点光斑更聚焦)光源类型660nm 激光(Class 2)655nm 激光(Class 2)等效接口配置需外接放大器单元(支持 EtherNet/IP 等)...
  • 6
    2025 - 01 - 16
    一、引言1.1 研究背景与目的在汽车行业迈向智能化与自动化的进程中,先进驾驶辅助系统(ADAS)作为关键技术,正发挥着愈发重要的作用。ADAS 凭借多种传感器与智能算法,能够实时监测车辆周边环境,为驾驶员提供预警与辅助控制,极大地提升了驾驶的安全性与舒适性。本报告旨在深入剖析《ADAS 相关工具 核心功能 & 技术》中所涉及的 ADAS 相关工具应用案例,通过详细描述各案例的具体应用场景、工作原理及达成的效果,深度挖掘这些工具在汽车制造及 ADAS 系统开发过程中的重要价值,为行业内相关人员提供具有实际参考意义的信息,助力推动 ADAS 技术的进一步发展与广泛应用。 1.2 研究方法与数据来源本报告通过对《ADAS 相关工具 核心功能 & 技术》进行全面细致的整理与深入分析,从中系统地提取出各类 ADAS 相关工具的应用案例。在分析过程中,对每个案例的技术原理、应用场景以及所实现的功能进行了详细阐述,并结合实际情况进行了深入探讨。本文所引用的 ADAS 相关工具的应用案例及技术原理均来自《ADAS 相关工具 核心功能 & 技术》文档,该文档为此次研究提供了丰富且详实的一手资料,确保了研究的准确性与可靠性。 二、车载相机应用案例剖析2.1 底部填充胶涂抹高度测量2.1.1 案例描述在汽车电子制造中,车载相机的底部填充胶涂抹高度对于确保相机的...
  • 7
    2022 - 12 - 03
    激光测距传感器的功能,你了解多少呢?大家好,我是无锡宏川传感学堂的李同学。激光测距传感器的功能可分为距离测量和窗口测量。其中距离测量在测距应用中传感器可以随时投入使用。直接给出与物体之间的距离。测量值可用于系统控制或者物体的精准定位。此外还可以选择对数字量模拟,量输出进行调整。如果需要检测尺寸较小的物体。可直接进行窗口测量。通过对参照物进行自学习,传感器可直接测得与标称尺寸的偏差。在这种情况下,数字量输出也可以进行相应的参数进行。除了传感器的尺寸和测量范围。光斑的形状也尤其重要,点击光代表精准聚焦。能精确测量小尺寸的物体。线激光能可靠测量粗糙度比较大的表面积。带纹理的彩色表面。在光泽不均匀或极其粗糙的表面上也能进行稳定的测量。
  • 8
    2023 - 10 - 01
    '新吴科之匠',泓川科技有限公司全新打造的传感器新标杆,我们凝聚高端技术力量,专注于高精度、高性能的激光位移传感器LTP系列,光谱共焦传感器LTC系列,白光干涉测厚传感器,线光谱共焦传感器,以及3D结构光和3D线激光。 强大的研发能力和对细节无穷追求,让我们的产品在每个细微处都彰显出卓越品质。'新吴科之匠'不仅寓意着尖端科技的集中体现,更代表着对品质的极致追求。我们相信,只有最好,才能过硬。
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蓝光光源激光位移传感器:优势、原理与特殊场景解决方案 —— 泓川科技 LTP 系列 405nm 定制... 2025 - 10 - 21 在工业精密测量中,传统红光激光位移传感器常受高反射、半透明、高温红热等特殊场景限制,而蓝光光源(405nm 波长)凭借独特物理特性实现突破。以下通过 “一问一答” 形式,详解蓝光传感器的优势、原理构造,并结合泓川科技 LTP 系列定制方案,看其如何解决特殊环境测量难题。1. 蓝光光源激光位移传感器相比传统红光,核心优势是什么?蓝光传感器的核心优势源于 405nm 波长的物理特性,相比传统 655nm 左右的红光,主要体现在三方面:更高横向分辨率:根据瑞利判据,光学分辨率与波长成反比。蓝光波长仅为红光的 62%(405nm/655nm≈0.62),相同光学系统下横向分辨率可提升约 38%,能形成更小光斑(如泓川 LTP025 蓝光版光斑最小达 Φ18μm),适配芯片针脚、晶圆等微米级结构测量。更强信号稳定性:蓝光单光子能量达 3.06eV,远高于红光的 2.05eV。在低反射率材料(如橡胶、有机涂层)表面,能激发出更强散射信号;同时穿透性更低,仅在材料表层作用,避免内部折射干扰,适合表面精准测量。更优抗干扰能力:蓝光波段与红热辐射(500nm 以上)、户外强光(可见光为主)重叠度低,搭配专用滤光片后,可有效隔绝高温物体自发光、阳光直射等干扰,这是红光难以实现的。2. 蓝光激光位移传感器的原理构造是怎样的?为何能实现高精度测量?蓝光传感器的高精度的核心是 “光学设计 + 信号处理 + ...
泓川科技国产系列光谱共焦/激光位移传感器/白光干涉测厚产品性能一览 2025 - 09 - 05 高精度测量传感器全系列:赋能精密制造,适配多元检测需求聚焦半导体、光学膜、机械加工等领域的精密检测核心痛点,我们推出全系列高性能测量传感器,覆盖 “测厚、对焦、位移” 三大核心应用场景,以 “高精准、高速度、高适配” 为设计核心,为您的工艺控制与质量检测提供可靠技术支撑。以下为各产品系列的详细介绍:1.LTS-IR 红外干涉测厚传感器:半导体材料测厚专属核心用途:专为硅、碳化硅、砷化镓等半导体材料设计,精准实现晶圆等器件的厚度测量。性能优点:精度卓越:±0.1μm 线性精度 + 2nm 重复精度,确保测量数据稳定可靠;量程适配:覆盖 10μm2mm 测厚范围,满足多数半导体材料检测需求;高效高速:40kHz 采样速度,快速捕捉厚度数据,适配在线检测节奏;灵活适配:宽范围工作距离设计,可灵活匹配不同规格的检测设备与场景。2. 分体式对焦传感器:半导体 / 面板缺陷检测的 “高速对焦助手”核心用途:针对半导体、面板领域的高精度缺陷检测场景,提供高速实时对焦支持,尤其适配显微对焦类检测设备。性能优点:对焦速度快:50kHz 高速对焦,同步匹配缺陷检测的实时性需求;对焦精度高:0.5μm 对焦精度,保障缺陷成像清晰、检测无偏差;设计灵活:分体式结构,可根据检测设备的安装空间与布局灵活调整,降低适配难度。3. LT-R 反射膜厚仪:极薄膜厚检测的 “精密管家”核心用途:专注于极薄膜...
多方面研究泓川科技LTP系列大量程全国产激光位移传感器 2025 - 09 - 02 泓川科技激光位移传感器产品技术报告尊敬的客户: 感谢您对泓川科技激光位移传感器产品的关注与信任。为帮助您全面了解我司产品,现将激光位移传感器相关技术信息从参数指标、设计原理、结构设计等八大核心维度进行详细说明,为您的选型、使用及维护提供专业参考。一、参数指标我司激光位移传感器涵盖 LTP400 系列与 LTP450 系列,各型号核心参数经纳米级高精度激光干涉仪标定验证,确保数据精准可靠,具体参数如下表所示:表 1:LTP400EA参数表参数类别具体参数LTP400EA备注基础测量参数测量中心距离400mm以量程中心位置计算(*1)量程200mm-重复精度(静态)3μm测量标准白色陶瓷样件,50kHz 无平均,取 65536 组数据均方根偏差(*2)线性度±0.03%F.S.(F.S.=200mm)采用纳米级激光干涉仪标定(*3)光源与光斑光源类型-激光功率可定制,部分型号提供 405nm 蓝光版本(*4)光束直径聚焦点光斑 Φ300μm中心位置直径,两端相对变大(*5)电气参数电源电压DC9-36V-功耗约 2.5W-短路保护反向连接保护、过电流保护-输出与通信模拟量输出(选配)电压:0-5V/010V/-1010V;电流:420mA探头可独立提供电压、电流与 RS485 输出(*6)通讯接口RS485 串口、TCP/IP 网口可选配模拟电压 / 电流输出模块(*7)响应...
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