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激光测量技术在(ADAS)驾驶辅助系统的应用案例(二)

日期: 2025-01-16
浏览次数: 305
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来自 泓川科技
发表于: 2025-01-16
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四、彩色激光同轴位移计应用实例洞察

4.1 镜面相关测量

4.1.1 镜面的倾斜及运动检测

在众多光学设备以及对镜面精度要求极高的工业场景中,准确检测镜面的倾斜及运动状态是确保设备正常运行和产品质量的关键环节。彩色激光同轴位移计 CL 系列在这一领域展现出了卓越的性能。

该系列位移计主要基于同轴测量原理,其独特之处在于采用了彩色共焦方式。在工作时,设备发射出特定的光束,这些光束垂直照射到镜面上。由于镜面具有良好的反射特性,光束会被垂直反射回来。CL 系列位移计通过精确分析反射光的波长、强度以及相位等信息,能够精准计算出镜面的倾斜角度以及运动的位移变化。

在实际应用场景中,以高端投影仪的镜头镜面检测为例。投影仪镜头镜面的微小倾斜或运动偏差都可能导致投影画面出现变形、模糊等问题,严重影响投影效果。使用 CL 系列彩色激光同轴位移计,在投影仪生产线上,对每一个镜头镜面进行实时检测。当镜面发生倾斜时,位移计能够迅速捕捉到反射光的变化,并通过内置的算法立即计算出倾斜角度。一旦检测到倾斜角度超出预设的标准范围,系统会及时发出警报,提示操作人员进行调整。对于镜头镜面在使用过程中的微小运动,该位移计同样能够敏锐感知,并将运动数据精确反馈给控制系统,以便对投影画面进行实时校正,确保投影质量始终保持在最佳状态。

激光测量技术在(ADAS)驾驶辅助系统的应用案例(一)

 

4.1.2 MEMS 镜倾斜检测

在微机电系统(MEMS)领域,MEMS 镜作为核心部件,其平坦度对系统的光学性能起着决定性作用。干涉式同轴 3D 位移测量仪 WI 系列在 MEMS 镜倾斜检测方面发挥着至关重要的作用。

WI 系列采用了先进的白光干涉方式,这一技术基于光的干涉原理。当白光照射到 MEMS 镜面上时,由于镜面不同位置的高度差异,反射光会产生不同的光程差。这些具有不同光程差的反射光相互干涉,形成特定的干涉条纹图案。WI 系列位移计通过对这些干涉条纹的精确分析,能够准确获取 MEMS 镜面上各点的高度信息,进而计算出镜面的平坦度以及倾斜情况。

在实际应用中,如在 MEMS 激光扫描系统中,MEMS 镜的平坦度直接影响激光束的扫描精度和稳定性。若 MEMS 镜存在倾斜或不平坦的情况,激光束在扫描过程中会出现偏差,导致扫描图案不准确,影响系统的正常工作。通过使用 WI 系列干涉式同轴 3D 位移测量仪,在 MEMS 镜的生产制造过程中进行严格的倾斜检测。在检测过程中,位移计将白光投射到 MEMS 镜面上,然后对反射光形成的干涉条纹进行高速、高精度的采集和分析。一旦发现 MEMS 镜的平坦度不符合标准,或者存在倾斜现象,生产工艺可以及时进行调整和修正,确保每一个 MEMS 镜都能满足高精度的使用要求,从而保障整个 MEMS 激光扫描系统的性能和可靠性 。

激光测量技术在(ADAS)驾驶辅助系统的应用案例(一) 

4.2 其他对象测量

4.2.1 相机模块相关测量

回顾前文,彩色激光同轴位移计在相机模块的多个测量环节中都有着重要应用。在相机模块的行程检测方面,采用彩色共焦方式的 CL 系列,凭借其光点直径在测量过程中不会随测量高度变化的特性,能够在整个测量范围内对相机模块的行程进行高精度测量。这确保了相机在进行变焦、对焦等操作时,镜头模块能够按照预设的行程准确移动,从而实现清晰、稳定的成像效果。

对于 CMOS 倾斜检测,CL 系列的同轴测量技术优势显著。即使面对透明或具有镜面特性的 CMOS,且在其发生倾斜的复杂情况下,该系列位移计也能通过精确分析反射光的信息,准确检测出 CMOS 的倾斜角度。这对于保证相机的感光元件处于最佳工作状态,获取高质量的图像至关重要。

这些测量环节紧密关联,共同保障了相机的生产质量。从相机模块的制造到最终成像效果的实现,每一个测量步骤都为相机的性能提供了坚实的技术支撑。通过精确控制相机模块的行程和确保 CMOS 的正确安装角度,有效提高了相机的成品率,减少了因生产过程中的测量误差而导致的产品质量问题,为相机生产企业带来了显著的经济效益和产品竞争力 。


 

4.2.2 其他应用拓展

除了在汽车制造、相机生产等领域的应用,彩色激光同轴位移计还具有广泛的潜在应用空间。在电子设备制造领域,对于手机、平板电脑等电子产品的精密零部件测量具有重要价值。例如,在手机屏幕与边框的贴合过程中,需要精确测量两者之间的间隙和贴合度,彩色激光同轴位移计可以实现高精度的非接触式测量,确保手机的外观质量和密封性。在航空航天领域,对于飞行器的精密零部件,如发动机叶片的表面轮廓测量、机翼结构件的变形监测等,该位移计能够在复杂的环境条件下进行高精度测量,为飞行器的安全运行提供可靠的数据支持。随着科技的不断发展,彩色激光同轴位移计有望在更多领域发挥重要作用,推动各行业的技术进步和产品质量提升 。

 

五、干涉式同轴 3D 位移测量仪应用探索

5.1 镜面平坦度测量

5.1.1 案例详情

在对镜面进行平坦度测量时,干涉式同轴 3D 位移测量仪 WI 系列发挥了关键作用。该系列采用白光干涉方式,利用光的干涉原理进行测量。当白光照射到镜面上时,由于镜面不同位置的高度差异,反射光会产生不同的光程差,进而形成特定的干涉条纹。

以光学仪器制造中的反射镜测量为例,在实际操作中,将反射镜放置在测量仪的工作台上,调整好测量仪的位置和角度,确保白光能够均匀地照射到反射镜的整个表面。测量仪发射出的白光经反射镜反射后,产生的干涉条纹被测量仪的高灵敏度探测器所捕捉。探测器将这些干涉条纹信息转化为电信号,并传输给测量仪的控制系统。控制系统通过内置的先进算法,对干涉条纹的形状、间距以及变化规律进行精确分析,从而计算出镜面上各点的高度信息。通过对大量点的高度数据进行整合和处理,测量仪能够全面、准确地评估镜面的平坦度,精确判断出镜面是否存在微小的起伏、凹陷或凸起等情况 。

 

5.1.2 对相关行业的影响

在光学仪器制造行业,镜面的平坦度直接关系到光学仪器的成像质量和性能。对于如望远镜、显微镜、投影仪等光学设备而言,高精度的镜面是确保光线准确聚焦、成像清晰的关键。如果镜面存在平坦度问题,光线在反射或折射过程中会发生散射或偏离,导致成像模糊、变形,严重影响光学仪器的使用效果。干涉式同轴 3D 位移测量仪能够精确测量镜面平坦度,使得光学仪器制造企业在生产过程中能够及时发现并纠正镜面的质量问题,确保每一个光学镜面都符合高精度的设计要求。这不仅有助于提高光学仪器的成品率,降低生产成本,还能显著提升产品的市场竞争力,推动光学仪器制造行业向更高精度、更高质量的方向发展 。

 

5.2 密封材料高度测量

5.2.1 测量过程与特点

在对充填密封材料后的高度进行测量时,干涉式同轴 3D 位移测量仪 WI 系列展现出了独特的优势。该系列仪器基于白光干涉原理,能够实现对目标物的高精度三维测量。

以汽车发动机密封材料的高度测量为例,在实际测量过程中,首先将测量仪安装在合适的位置,确保能够清晰地测量到密封材料的表面。当测量仪启动后,其发射出的白光照射到密封材料上。由于密封材料表面的高度存在差异,反射光会产生不同的光程差,从而形成干涉条纹。测量仪的探测器迅速捕捉这些干涉条纹,并将其转化为数字信号传输给系统。系统通过对干涉条纹的精确分析,能够计算出密封材料表面各点的高度信息。

WI 系列测量仪的一大特点是能够进行完全同轴测量,这使得它在测量过程中不受目标物材质及表面状态的影响。无论是透明的密封材料、具有镜面特性的材料,还是表面粗糙的密封材料,测量仪都能稳定、准确地获取其高度数据。该测量仪还具备快速测量的能力,能够在短时间内完成对密封材料多个点的高度测量,大大提高了测量效率 。

激光测量技术在(ADAS)驾驶辅助系统的应用案例(一)

 

5.2.2 实际应用价值

在汽车制造、电子设备制造等众多行业中,密封材料的高度对于保障产品的防水、防尘、防泄漏等性能起着至关重要的作用。如果密封材料的高度不足,可能无法完全填充密封间隙,导致密封不严,从而使产品在使用过程中容易受到外界环境的侵蚀,如水分、灰尘等的侵入,影响产品的正常运行和使用寿命。而密封材料高度过高,则可能会导致密封材料溢出,不仅浪费材料,还可能会对产品的其他部件造成污染或影响装配效果。

干涉式同轴 3D 位移测量仪能够精确测量密封材料的高度,为生产企业提供了可靠的数据支持。企业可以根据测量结果,及时调整密封材料的涂抹工艺和用量,确保密封材料的高度符合设计要求,从而有效保障产品的防水、防尘等性能,提高产品的质量和可靠性,减少因密封问题导致的产品故障和售后维修成本,提升企业的经济效益和市场声誉 。

 

六、超高速 / 高精度 CMOS 激光位移传感器应用解析

6.1 压电元件振动测量

6.1.1 测量原理与实现

超高速 / 高精度 CMOS 激光位移传感器 LK 系列在压电元件振动测量中展现出独特的技术优势。该系列传感器实现了最大 392kHz 的采样周期,这一超高的采样频率使得它能够对高速振动的目标物进行精准的振动捕捉。其工作原理基于激光的反射特性,传感器发射出特定频率的激光束,激光束照射到压电元件表面后,会被反射回来。由于压电元件在振动过程中,其表面位置会发生快速且微小的变化,这种变化会导致反射光的相位、强度等特性发生相应改变。

传感器内部的超高速 CMOS 芯片能够以极快的速度对反射光的这些变化进行高频率的采样和精确的分析。通过对反射光信号的实时处理和计算,传感器可以准确地获取压电元件在不同时刻的振动位移、振动频率以及振动幅度等关键参数。例如,在对高频振动的压电元件进行测量时,传感器能够在极短的时间内,以极高的精度捕捉到压电元件振动过程中的每一个细微变化,从而为后续的数据分析和应用提供了丰富且准确的数据支持 。

激光测量技术在(ADAS)驾驶辅助系统的应用案例(一)

 

6.1.2 应用场景与意义

在声学领域,压电元件作为发声和接收声音信号的关键部件,其振动性能直接影响着声学设备的音质和性能。以高端音响系统中的压电式扬声器为例,通过使用超高速 / 高精度 CMOS 激光位移传感器对压电元件的振动进行精确测量,可以深入了解扬声器在不同音频信号驱动下的振动特性。通过对测量数据的分析,工程师们能够优化扬声器的设计和制造工艺,使其能够更准确地还原音频信号,提升音响系统的音质,为用户带来更加逼真、清晰的听觉体验。

在电子领域,压电元件常用于制造各种传感器和执行器,如压力传感器、加速度传感器等。对于压力传感器中的压电元件,通过测量其在不同压力作用下的振动情况,可以精确地感知压力的大小和变化。超高速 / 高精度 CMOS 激光位移传感器能够实时、准确地监测压电元件的振动状态,为压力传感器的高精度测量提供了有力保障。这使得压力传感器在工业自动化生产、航空航天等对压力测量精度要求极高的领域中,能够可靠地工作,确保系统的安全运行和精确控制 。

 

6.2 压电元件平面度测量

6.2.1 测量方式与优势

在对压电元件的平面度进行测量时,超高速 / 高精度 CMOS 激光位移传感器采用了以面捕捉目标物 3D 形状的先进测量方式。传感器发射出的激光束以特定的角度和模式覆盖整个压电元件的表面,形成一个密集的激光测量网络。当激光束照射到压电元件表面后,会根据表面的高度变化产生不同的反射路径和时间延迟。

传感器的探测器能够快速、精确地捕捉到这些反射光的变化信息,并将其转化为大量的空间坐标数据。通过对这些海量的空间坐标数据进行复杂的算法处理和分析,传感器可以构建出压电元件表面的精确三维模型。在这个三维模型中,每一个点的高度信息都被准确记录,从而可以直观地反映出压电元件表面的平整度情况。

这种测量方式具有显著的优势。相较于传统的平面度测量方法,如使用卡尺、千分表等接触式测量工具,该传感器实现了非接触式测量,避免了因接触而对压电元件表面造成的损伤,尤其适用于对表面精度要求极高的压电元件。其测量精度极高,能够检测到压电元件表面微小的凹凸不平,精度可达到微米甚至纳米级别。通过对整个表面进行全面的 3D 测量,能够获取更全面、准确的平面度信息,而不是局限于几个离散点的测量,从而更真实地反映压电元件的平面度状况 。


 

6.2.2 对产品质量的保障

压电元件的平面度对其性能稳定性有着至关重要的影响。在电子设备中,压电元件通常需要与其他部件进行精确的配合和连接。如果压电元件的平面度不符合要求,存在凹凸不平的情况,在与其他部件装配时,可能无法实现紧密贴合,导致接触不良。这会影响电子设备的电气性能,例如在电路连接中可能出现电阻增大、信号传输不稳定等问题,严重时甚至会导致设备故障。

在一些对精度要求极高的应用场景,如高精度传感器、精密光学设备等,压电元件的平面度直接关系到设备的测量精度和工作效果。对于高精度压力传感器中的压电元件,若平面度不佳,会导致在压力测量过程中产生误差,使得测量结果不准确,无法满足实际应用的需求。通过使用超高速 / 高精度 CMOS 激光位移传感器对压电元件的平面度进行严格测量和质量控制,能够确保每一个压电元件都具有良好的平面度,从而保证其在各种应用场景中的性能稳定性,提高产品的整体质量和可靠性,减少因压电元件平面度问题而导致的产品质量问题和售后维修成本 。


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  • 7
    2025 - 01 - 29
    一、引言1.1 研究背景与意义在工业生产和科学研究中,精确测量物体厚度是保证产品质量、控制生产过程以及推动技术创新的关键环节。随着制造业向高精度、高性能方向发展,对厚度测量技术的精度、速度和适应性提出了更高要求。传统的厚度测量方法,如接触式测量(游标卡尺、千分尺等)不仅效率低下,还容易对被测物体表面造成损伤,且难以满足现代工业高速、在线测量的需求;一些非接触式测量方法,如激光三角法,在面对透明或反光表面时测量精度较低。光谱共焦传感器作为一种基于光学原理的高精度测量设备,近年来在厚度测量领域展现出独特优势。它利用光谱聚焦原理,通过发射宽光谱光并分析反射光的波长变化来精确计算物体表面位置信息,进而得到厚度值。该传感器具有纳米级测量精度、快速响应、广泛的适用性以及无接触测量等特点,能够有效解决传统测量方法的局限性,为玻璃、薄膜、半导体等行业的厚度测量提供了可靠的解决方案,在提升产品质量、优化生产流程、降低生产成本等方面发挥着重要作用。因此,深入研究光谱共焦传感器测量厚度的应用具有重要的现实意义和广阔的应用前景。1.2 研究目的与方法本研究旨在全面深入地了解光谱共焦传感器在测量厚度方面的性能、应用场景、优势以及面临的挑战,为其在工业生产和科研领域的进一步推广和优化应用提供理论支持和实践指导。具体而言,通过对光谱共焦传感器测量厚度的原理进行详细剖析,明确其测量的准确性和可靠性;分析不同行业中...
  • 8
    2023 - 03 - 08
    一、概述随着现代工业的不断发展和进步,精度对于工业生产过程中所需要的各种测试测量技术要求也越来越高。而激光测量技术则是在这种背景下得以应用的,这是利用激光作为工具进行测量分析的一种方法。激光测量可以分为非接触式和接触式两种方式。二、非接触激光测量非接触激光测量技术是指激光束在不与被测物体表面发生接触的情况下,对被测物体进行测量操作。它主要利用激光的高亮度、高单色性、高方向性等特点,将测量对象和激光之间的无线电辐射或光辐射联系起来,通过对测量信号的处理,来获得被测物体的相关参数。可以广泛应用于自动化制造、工业检测、生命科学、质量控制检测等领域。2.1 非接触式测量优点(1)不会对被测物体造成损伤。激光测量技术是无损伤性的,测量过程中不会对被测物体造成任何损伤,也不会影响被测物体的结构、形状和性能。(2)精度高。非接触激光测量技术具有高精密性、高灵敏性和高分辨力,能够以亚微米级的精度获得被测物体的相关参数,减小了人为误差和测量结果的不确定性。(3)高速度。非接触激光测量技术具有快速高效的特点,对于一些需要进行即时在线检测或高频率的质检要求,非接触激光测量技术具有独特的优势。(4)测量安全。由于非接触激光测量技术可以在安全距离的范围内进行,因此保障了测量人员的身体健康和安全。2.2 非接触式测量缺点(1)不适用于暗面测量。非接触激光测量技术无法对于有光线被挡住的部位进行测量,因此适用于透...
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半导体行业测量与检测现状--白皮书 (2) 2026 - 07 - 25 3 半导体行业发展现状与趋势 本章分析全球及中国半导体产业的发展动态,以及对量测检测领域的影响,包括市场驱动力、挑战和技术演进路线等。 3.1 产业发展现状 全球与中国市场规模: 受益于 5G、AI、物联网等需求推动,全球半导体设备市场近年来快速扩张,2019 年2022 年从 598 亿美元增长至 1,076 亿美元。2023 年由于芯片下游需求疲软出现小幅下滑,全球设备销售额约 1,063 亿美元,同比下降 1.3%。其中,中国大陆仍是全球最大的半导体设备市场,2023 年采购约 367 亿美元设备,占全球约 34.5%。在这一大背景下,用于工艺控制的量测 / 检测设备(即良率检测设备)也保持增长:2023 年全球半导体量测和检测设备市场规模达 128.3亿美元,同比增长 1.6%,2019-2023 年 CAGR 高达19.1%。中国大陆市场同期由 16.9 亿美元增至约 42.3亿美元,占全球比重从 26.5% 提升至约 33%。尽管短期增速有所区别,但中长期看大陆市场增势强劲,预计2025 年中国大陆量测设备销售将继续两位数增长。 行业格局与竞争: 半导体量检测设备属于高技术壁垒行业, 全球市场集中度极高。前道量测 / 检测领域被少数国际巨头垄断, 前五大厂商市占率超过 80%。美国科磊公司 (KLA) 是绝对龙头,在光学检测和裸晶圆检测等核心领...
半导体行业测量与检测现状--白皮书 (1) 2026 - 07 - 24 1 行业概述 半导体 “量检测” 一般指半导体制造过程中的测量与检测(Metrology & Inspection),涵盖对晶圆和芯片进行尺寸测量、缺陷检测、测试分析等环节。这类设备通过精密仪器和软件,在晶圆制造从光刻到封装的各阶段对关键参数和缺陷进行检测,把控产品良率。由于半导体元件的微缩和复杂化,量测与检测成为保障产品性能和良率的核心环节,被视为芯片制造的“质量保障”命脉。这些设备广泛应用于硅晶圆制造线的各步骤,以及封装测试、印刷电路板检测等领域,确保从晶圆到成品的每一阶段满足严格的技术规范。例如,在晶圆制造中,自动检测系统可识别光刻中的缺陷、量测线宽和膜厚,在封装中 AOI 和 X 射线检测设备可发现封装内部的焊点空洞等缺陷。 半导体 “量检测” 存在诸多难点,主要体现在检测精度要求高、检测速度与效率的平衡、缺陷检测难度大等方面。这些技术难点直接推高了行业准入门槛,促使企业加大研发投入,同时也推动了检测设备向智能化、自动化方向发展。高效精准的检测技术已成为提升产品良率、降低生产成本的关键,正在重塑半导体行业的市场竞争格局。 市场规模及发展 随着半导体行业的持续增长,对检测设备的需求也稳步上升。据统计,2021 年全球半导体量测与检测设备市场规模约为 73 亿美元,预计 2031 年将增长至 133 亿美元,年复合增长率约 6.2%。...
LTP 系列激光位移传感器全国产化之路 —— 从技术依赖到自主可控的心路历程 2026 - 04 - 12 作为一名深耕精密传感行业十余年的从业者,我全程参与了泓川科技 LTP 系列高速高精度激光三角位移传感器的全国产化攻坚。这段从 “全盘进口” 到 “100% 自主可控” 的历程,不仅是一款产品的突围,更是中国高端工业传感器打破封锁、实现自立自强的真实缩影。当前,中国已是全球最大的制造业基地与工业传感器消费市场,智能制造、半导体、锂电、汽车电子等领域对纳米级位移测量的需求呈爆发式增长。而激光三角位移传感器作为精密测控的 “核心标尺”,长期被欧美日品牌垄断 —— 高端型号依赖进口核心器件,不仅采购成本高出 30%-50%,交期动辄 3-6 个月,更面临供应链断供、技术卡脖子的致命风险。在国产替代成为国家战略、产业链安全重于一切的今天,高端传感器的全国产化,早已不是选择题,而是关乎制造业根基的必答题。LTP 系列的国产化之路,正是在这样的时代背景下,一群中国传感人用坚守与突破,写下的硬核答卷。一、初心与觉醒:从 “拿来主义” 到 “必须自主” 的心路转折回望 LTP 系列的起点,我们和国内绝大多数同行一样,深陷核心部件全面依赖进口的困境。早年做激光位移传感器,我们奉行 “集成路线”:激光器选日本某品牌的 655nm 半导体激光管,光学镜头采购德国高精度玻璃透镜,信号处理芯片用美国 TI 的高精度 ADC,就连光电探测器、滤波片也全部依赖进口。这套方案成熟稳定,但代价沉重:核心部件被供应商卡...
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