摘要：
基膜厚度是许多工业领域中重要的参数，特别是在薄膜涂覆和半导体制造等领域。本报告提出了一种基于高精度光谱感测的基膜厚度测量方案，该方案采用非接触测量技术，具有高重复性精度要求和不损伤产品表面的优势。通过详细的方案设计、设备选择和实验验证，展示了如何实现基膜厚度的准确测量，并最终提高生产效率。
引言
基膜厚度的精确测量对于许多行业来说至关重要。传统测量方法中的接触式测量存在损伤产品表面和对射测量不准确的问题。相比之下，高精度光谱感测技术具有非接触、高重复性和高精度的优势，因此成为了基膜厚度测量的理想方案。
方案设计
基于高精度光谱感测的基膜厚度测量方案设计如下：
2.1 设备选择