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产品名称：

带网口通讯可连接上位机软件的高精度激光位移传感器LTP150
上市日期： 2024-09-17
参考距离：150mm
测量范围：±40mm
光斑直径：Φ120μm
静态噪声：1.2μm
线性误差：＜±16μm
重量：373.5g
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带网口通讯可连接上位机软件的高精度激光位移传感器LTP150

带网口通讯可连接上位机软件的高精度激光位移传感器LTP150
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    10kHz的超快采样速度LTS采用了高亮度的彩色光源、高效率的光学镜组和高灵敏度的电子器件，能够实现行业领先的采样 速度，从而帮助客户提高测量效率和加快产线的节拍。+20nm的超高线性精度独立设计的高空间分辨率的白光干涉光学探头，能够带来极为出色的线性特性。基于干涉原理的测厚探头，无原理层面引入的非线性因素，只需要考虑光谱分析过程中的非线性误差。1nm的超高重复精度采用高灵敏度、高信噪比的元器件，同时在探头中实现内部信号数字化，大大减小了噪声干扰。同时基于干涉的测厚方式能够大大提高传感器对外部扰动的抑制能力。
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    高韧性线缆，配备至机器人时也可放心使用。完全符合 IP67 标准的连接器，在潮湿或粉尘较多的现场环境中也可放心使用，传感头也完全符合 IP67 标准。光量自动调节功能，有效提高光亮调整的灵敏度，自动根据不同被测物的反光度调节激光亮度范围。定制物镜可将不规则的光束消除，同时将畸变的影响降至最低，大幅提高测量系统的线性精度。
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专业从事激光位移传感器，激光焊缝跟踪系统研发及销售的科技公司
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    基于高精度光谱共焦传感器的基膜厚度测量方案
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    摘要：基膜厚度是许多工业领域中重要的参数，特别是在薄膜涂覆和半导体制造等领域。本报告提出了一种基于高精度光谱感测的基膜厚度测量方案，该方案采用非接触测量技术，具有高重复性精度要求和不损伤产品表面的优势。通过详细的方案设计、设备选择和实验验证，展示了如何实现基膜厚度的准确测量，并最终提高生产效率。引言基膜厚度的精确测量对于许多行业来说至关重要。传统测量方法中的接触式测量存在损伤产品表面和对射测量不准确的问题。相比之下，高精度光谱感测技术具有非接触、高重复性和高精度的优势，因此成为了基膜厚度测量的理想方案。方案设计基于高精度光谱感测的基膜厚度测量方案设计如下：2.1 设备选择选择一台高精度光谱感测仪器，具备以下特点：微米级或亚微米级分辨率：满足对基膜厚度的高精度要求。宽波长范围：覆盖整个感兴趣的波长范围。快速采集速度：能够快速获取数据，提高生产效率。稳定性和重复性好：确保测量结果的准确性和可靠性。2.2 光谱感测技术采用反射式光谱感测技术，原理如下：在感测仪器中，发射一个宽光谱的光源，照射到待测样品表面。根据不同厚度的基膜对光的反射率不同，形成一个光谱反射率图像。通过对反射率图像的分析和处理，可以确定基膜的厚度。2.3 实验设计设计实验验证基膜厚度测量方案的准确性和重复性。选择一系列已知厚度的基膜作为标准样品。使用高精度光谱感测仪器对标准样品进行测量，并记录测量结果。重复多次测量，并计...
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    圆筒内壁检测技术的新突破：激光三角测距法与机器视觉的完美结合
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    摘要：圆筒内壁的检测在工业生产中具有重要意义，传统方法存在诸多问题。本文介绍了一种新型的检测系统，该系统结合了改进的激光三角测距法和机器视觉技术，旨在解决传统方法的不足。新方法可以在高温环境下工作，对小径圆筒进行测量，且测量精度高、速度快。通过实验验证，该系统能够实现圆筒内壁的高质量、高速度的在线检测，为现代工业生产提供了有力支持。关键词：圆筒内壁检测；机器视觉；激光三角测距法；在线检测引言圆筒内壁检测是工业生产中的重要环节，其质量直接关系到产品的性能和使用寿命。传统的检测方法存在诸多问题，如检测精度不高、速度慢、无法在线检测等。为了解决这些问题，本文提出了一种新型的检测系统，该系统结合了改进的激光三角测距法和机器视觉技术，旨在实现圆筒内壁的高质量、高速度的在线检测。工作原理本系统采用激光三角测距法作为主要测量手段。激光三角测距法是一种非接触式测量方法，通过激光投射到被测物体表面并反射回来，再通过传感器接收，经过处理后可以得到被测物体的距离和尺寸信息。本系统对传统的激光三角测距法进行了改进，使其能够在高温环境下工作，并对小径圆筒进行测量。同时，本系统还采用了机器视觉技术进行辅助测量和判断。机器视觉技术是通过计算机模拟人类的视觉功能，实现对图像的采集、处理和分析。本系统利用机器视觉技术对圆筒内壁表面进行图像采集和处理，通过算法识别和判断内壁表面的缺陷和尺寸信息。通过将激光三角测距法和...
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    国产LTP150与进口LK-G150激光位移传感器性能对比：突破技术壁垒，彰显本土创新优势
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    在工业自动化领域，激光位移传感器是精密测量的核心器件。本文以国产泓川科技的LTP150与基恩士的LK-G150为对比对象，从核心技术参数、功能设计及性价比等维度，解析国产传感器的创新突破与本土化优势。一、核心参数对比：性能旗鼓相当，国产线性度更优精度与稳定性LTP150的线性度为±0.02%F.S.，优于LK-G150的±0.05%F.S.，表明其全量程范围内的测量一致性更佳。重复精度方面，LK-G150（0.5μm）略高于LTP150（1.2μm），但需注意LK-G150数据基于4096次平均化处理，而LTP150在无平均条件下的65536次采样仍保持1.2μm偏差，实际动态场景下稳定性更可靠。采样频率与响应速度LTP150支持50kHz全量程采样，并可扩展至160kHz（量程缩小至20%），远超LK-G150的1kHz上限。高频采样能力使其在高速生产线（如电池极片、半导体晶圆检测）中可捕捉更多细节，避免数据遗漏。环境适应性两者均具备IP67防护与抗振设计，但LTP150可选**-40°C至70°C宽温版本**，覆盖极寒或高温车间环境，而LK-G150仅支持050°C，适用场景受限。以下是 LTP150（泓川科技） 与 LK-G150（基恩士） 激光位移传感器的核心参数对比表格，重点突出国产...
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泓川科技国产系列光谱共焦/激光位移传感器/白光干涉测厚产品性能一览 2025 - 09 - 05 高精度测量传感器全系列：赋能精密制造，适配多元检测需求聚焦半导体、光学膜、机械加工等领域的精密检测核心痛点，我们推出全系列高性能测量传感器，覆盖 “测厚、对焦、位移” 三大核心应用场景，以 “高精准、高速度、高适配” 为设计核心，为您的工艺控制与质量检测提供可靠技术支撑。以下为各产品系列的详细介绍：1.LTS-IR 红外干涉测厚传感器：半导体材料测厚专属核心用途：专为硅、碳化硅、砷化镓等半导体材料设计，精准实现晶圆等器件的厚度测量。性能优点：精度卓越：±0.1μm 线性精度 + 2nm 重复精度，确保测量数据稳定可靠；量程适配：覆盖 10μm2mm 测厚范围，满足多数半导体材料检测需求；高效高速：40kHz 采样速度，快速捕捉厚度数据，适配在线检测节奏；灵活适配：宽范围工作距离设计，可灵活匹配不同规格的检测设备与场景。2. 分体式对焦传感器：半导体 / 面板缺陷检测的 “高速对焦助手”核心用途：针对半导体、面板领域的高精度缺陷检测场景，提供高速实时对焦支持，尤其适配显微对焦类检测设备。性能优点：对焦速度快：50kHz 高速对焦，同步匹配缺陷检测的实时性需求；对焦精度高：0.5μm 对焦精度，保障缺陷成像清晰、检测无偏差；设计灵活：分体式结构，可根据检测设备的安装空间与布局灵活调整，降低适配难度。3. LT-R 反射膜厚仪：极薄膜厚检测的 “精密管家”核心用途：专注于极薄膜...
多方面研究泓川科技LTP系列大量程全国产激光位移传感器 2025 - 09 - 02 泓川科技激光位移传感器产品技术报告尊敬的客户： 感谢您对泓川科技激光位移传感器产品的关注与信任。为帮助您全面了解我司产品，现将激光位移传感器相关技术信息从参数指标、设计原理、结构设计等八大核心维度进行详细说明，为您的选型、使用及维护提供专业参考。一、参数指标我司激光位移传感器涵盖 LTP400 系列与 LTP450 系列，各型号核心参数经纳米级高精度激光干涉仪标定验证，确保数据精准可靠，具体参数如下表所示：表 1：LTP400EA参数表参数类别具体参数LTP400EA备注基础测量参数测量中心距离400mm以量程中心位置计算（*1）量程200mm-重复精度（静态）3μm测量标准白色陶瓷样件，50kHz 无平均，取 65536 组数据均方根偏差（*2）线性度±0.03%F.S.（F.S.=200mm）采用纳米级激光干涉仪标定（*3）光源与光斑光源类型-激光功率可定制，部分型号提供 405nm 蓝光版本（*4）光束直径聚焦点光斑 Φ300μm中心位置直径，两端相对变大（*5）电气参数电源电压DC9-36V-功耗约 2.5W-短路保护反向连接保护、过电流保护-输出与通信模拟量输出（选配）电压：0-5V/010V/-1010V；电流：420mA探头可独立提供电压、电流与 RS485 输出（*6）通讯接口RS485 串口、TCP/IP 网口可选配模拟电压 / 电流输出模块（*7）响应...
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