激光位移 - 无锡泓川科技有限公司

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白光干涉测厚传感器在晶圆水膜厚度测量中的应用及操作步骤详解

2024 - 01 - 21

白光干涉测厚仪是一种非接触式测量设备，广泛应用于测量晶圆上液体薄膜的厚度。其原理基于分光干涉原理，通过利用反射光的光程差来测量被测物的厚度。白光干涉测厚仪工作原理是将宽谱光（白光）投射到待测薄膜表面上，并分析返回光的光谱。被测物的上下表面各形成一个反射，两个反射面之间的光程差会导致不同波长（颜色）的光互相增强或者抵消。通过详细分析返回光的光谱，可以得到被测物的厚度信息。白光干涉测厚仪在晶圆水膜厚度测量中具有以下优势：1. 测量范围广：能够测量几微米到1mm左右范围的厚度。2. 小光斑和高速测量：采用SLD（Superluminescent Diode）作为光源，具有小光斑和高速测量的特点，能够实现快速准确的测量。下面是使用白光干涉测厚仪测量晶圆上水膜厚度的详细步骤：1. 准备工作：确保待测晶圆样品表面清洁平整，无杂质和气泡。2. 参数设置：调整白光干测厚涉仪到合适的工作模式，并确定合适的测量参数和光学系统设置。根据具体要求选择光谱范围、采集速度等参数。3. 样品放置：将待测晶圆放置在白光干涉测厚仪的测量台上，并固定好位置，使其与光学系统保持稳定的接触。确保样品与测量台平行，并避免外界干扰因素。4. 启动测量：启动白光干涉测厚仪，开始测量水膜厚度。通过记录和分析返回光的光谱，可以得到晶圆上水膜的厚度信息。可以通过软件实时显示和记录数据。5. 连续监测：对于需要连续监测晶圆上水膜厚度变...
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泓川科技LTC2600与基恩士CL-P015光谱共焦传感器全方位对比及国产替代

2025 - 03 - 22

一、核心性能参数对比：精度与场景适配性参数泓川科技LTC2600（标准版）泓川LTC2600H（定制版）基恩士CL-P015（标准版）参考距离15 mm15 mm15 mm测量范围±1.3 mm±1.3 mm±1.3 mm光斑直径9/18/144 μm（多模式）支持定制（最小φ5 μm）ø25 μm（单点式）重复精度50 nm50 nm100 nm线性误差±0.49 μm（标准模式）分辨率0.03 μm0.03 μm0.25 μm（理论值）防护等级IP40IP67（定制）IP67耐温范围0°C ~ +50°C-20°C ~ +200°C（定制）0°C ~ +50°C真空支持不支持支持（10^-3 Pa，定制）支持（10^-6 Pa，标准版）重量228 g250 g（高温版）180 g性能深度解析精度碾压：LTC2600的重复精度（50 nm）显著优于CL-P015（100 nm），线性误差（光斑灵活性：LTC2600支持多光斑模式（最小φ5 μm定制），可兼顾微小目标检测与粗糙面稳定性；CL-P015仅提供单点式光斑（ø25 μm），适用场景受限。环境适应性：CL-P015标准版支持超高真空（10^-6 Pa），但C2600通过...
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激光测量技术在（ADAS）驾驶辅助系统的应用案例（二）

2025 - 01 - 16

四、彩色激光同轴位移计应用实例洞察4.1 镜面相关测量4.1.1 镜面的倾斜及运动检测在众多光学设备以及对镜面精度要求极高的工业场景中，准确检测镜面的倾斜及运动状态是确保设备正常运行和产品质量的关键环节。彩色激光同轴位移计 CL 系列在这一领域展现出了卓越的性能。该系列位移计主要基于同轴测量原理，其独特之处在于采用了彩色共焦方式。在工作时，设备发射出特定的光束，这些光束垂直照射到镜面上。由于镜面具有良好的反射特性，光束会被垂直反射回来。CL 系列位移计通过精确分析反射光的波长、强度以及相位等信息，能够精准计算出镜面的倾斜角度以及运动的位移变化。在实际应用场景中，以高端投影仪的镜头镜面检测为例。投影仪镜头镜面的微小倾斜或运动偏差都可能导致投影画面出现变形、模糊等问题，严重影响投影效果。使用 CL 系列彩色激光同轴位移计，在投影仪生产线上，对每一个镜头镜面进行实时检测。当镜面发生倾斜时，位移计能够迅速捕捉到反射光的变化，并通过内置的算法立即计算出倾斜角度。一旦检测到倾斜角度超出预设的标准范围，系统会及时发出警报，提示操作人员进行调整。对于镜头镜面在使用过程中的微小运动，该位移计同样能够敏锐感知，并将运动数据精确反馈给控制系统，以便对投影画面进行实时校正，确保投影质量始终保持在最佳状态。 4.1.2 MEMS 镜倾斜检测在微机电系统（MEMS）领域，MEMS 镜作为核心部件，其...
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泓川科技 LTC 光谱共焦传感器：全系列 200℃耐高温定制，突破高温测量精度瓶颈

2025 - 04 - 08

在高温工业环境中，精密测量设备的稳定性与精度始终是行业难题。传统传感器在高温下易出现信号漂移、材料老化等问题，导致测量数据失真，甚至设备故障。作为工业测量领域的创新者，泓川科技推出的 LTC 光谱共焦传感器系列，突破性实现全型号 200℃耐高温定制，以 “精度不妥协、性能无衰减” 的核心优势，为高温场景测量树立新标杆，成为替代基恩士等进口品牌高温版本的理想之选。一、全系列耐高温定制：200℃环境下精度如初，打破行业局限区别于市场上仅部分型号支持高温的传感器，泓川科技 LTC 系列全系产品均可定制 200℃耐高温版本，涵盖 LTC100B、LTC400、LTC2000、LTCR 系列等数十款型号，满足从微米级精密测量到超大范围检测的多样化需求。通过材料升级与结构优化：核心部件耐高温设计：采用航空级耐高温光学元件及特殊封装工艺，确保光源发射、光谱接收模块在 200℃长期运行下无热漂移，重复精度保持 3nm-850nm（依型号），线性误差≤±0.03μm 起，与常温环境一致。耐高温光纤传输：标配专用耐高温光纤，可承受 200℃持续高温，抗弯曲性能提升 30%，有效避免传统光纤在高温下的信号衰减与断裂风险，保障长距离测量信号稳定。相较基恩士等品牌仅部分型号支持高温（通常最高 150℃且精度下降 10%-20%），泓川 LTC 系列实现温度范围、型号覆盖、精度保持三大突破，成为高温...
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非接触激光测量和接触式测量的优缺点分析及市场应用

2023 - 03 - 08

一、概述随着现代工业的不断发展和进步，精度对于工业生产过程中所需要的各种测试测量技术要求也越来越高。而激光测量技术则是在这种背景下得以应用的，这是利用激光作为工具进行测量分析的一种方法。激光测量可以分为非接触式和接触式两种方式。二、非接触激光测量非接触激光测量技术是指激光束在不与被测物体表面发生接触的情况下，对被测物体进行测量操作。它主要利用激光的高亮度、高单色性、高方向性等特点，将测量对象和激光之间的无线电辐射或光辐射联系起来，通过对测量信号的处理，来获得被测物体的相关参数。可以广泛应用于自动化制造、工业检测、生命科学、质量控制检测等领域。2.1 非接触式测量优点（1）不会对被测物体造成损伤。激光测量技术是无损伤性的，测量过程中不会对被测物体造成任何损伤，也不会影响被测物体的结构、形状和性能。（2）精度高。非接触激光测量技术具有高精密性、高灵敏性和高分辨力，能够以亚微米级的精度获得被测物体的相关参数，减小了人为误差和测量结果的不确定性。（3）高速度。非接触激光测量技术具有快速高效的特点，对于一些需要进行即时在线检测或高频率的质检要求，非接触激光测量技术具有独特的优势。（4）测量安全。由于非接触激光测量技术可以在安全距离的范围内进行，因此保障了测量人员的身体健康和安全。2.2 非接触式测量缺点（1）不适用于暗面测量。非接触激光测量技术无法对于有光线被挡住的部位进行测量，因此适用于透...
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光学传感器：薄膜涂布生产工艺的革新驱动力（上）

2025 - 01 - 14

一、引言1.1 研究背景与意义在现代工业的广阔版图中，薄膜涂布生产工艺宛如一颗璀璨的明星，闪耀于包装、电子、光学等诸多关键领域。从日常生活中轻盈便捷的食品包装，到电子产品里精细入微的电子元件，再到光学仪器中不可或缺的光学镜片，薄膜涂布工艺的身影无处不在，它以独特的方式赋予产品卓越的性能与品质。在包装领域，经过精心涂布的薄膜，能够摇身一变成为食品的忠诚守护者，有效阻挡氧气、水汽等外界因素的侵袭，极大地延长食品的保鲜期，确保其新鲜美味。在电子领域，薄膜涂布工艺如同神奇的魔法，为电子元件披上一层特殊的 “外衣”，显著提升其绝缘性、导电性等关键性能，为电子产品的高效稳定运行奠定坚实基础。而在光学领域，它更是大展身手，通过精确控制涂布的厚度与均匀度，制造出具有高透光率、低反射率等优异光学性能的薄膜，让我们的视野更加清晰，成像更加精准。然而，传统的薄膜涂布生产工艺在发展过程中逐渐遭遇瓶颈。涂布厚度的均匀性难以精准把控，这就如同在一幅精美的画卷上出现了瑕疵，不仅会影响产品的性能，还可能导致产品的废品率居高不下。同时，生产过程中的实时监测与调控也面临诸多挑战，就像在茫茫大海中航行的船只，难以准确把握前进的方向。而光学传感器的横空出世，宛如一道曙光，为薄膜涂布生产工艺带来了全新的变革契机。凭借其高精度、非接触、响应速度快等一系列卓越特性，光学传感器能够像敏锐的探测器一样，实时、精准地监测涂布过程中的...
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光谱共焦传感器在激光隐切技术（激光隐形切割）晶圆切割中发挥了哪些作用？

2023 - 09 - 25

由于半导体生产工艺的复杂性和精密性，对晶圆切割的技术要求极高，传统的机械切割方式已经无法满足现代电子行业的需求。在这种情况下，光谱共焦位移传感器配合激光隐切技术（激光隐形切割）在晶圆切割中发挥了重要作用。以下将详细介绍这种新型高效切割技术的应用案例及其优势。原理：利用小功率的激光被光谱共焦位移传感器设定的预定路径所导，聚焦在直径只有100多纳米的光斑上，形成巨大的局部能量，然后根据这个能量将晶圆切割开。光谱共焦位移传感器在切割过程中实时检测切口深度和位置，确保切口的深广和位置的精确性。激光隐切与光谱共焦位移传感器结合的应用案例：以某种先进的半导体制程为例，晶圆经过深刻蚀、清洗、扩散等步骤后，需要进行精确切割。在这个过程中，首先，工程师根据需要的切割图案在软件上设定好切割路径，然后切割机通过光谱共焦位移传感器引导激光按照预定的路径且此过程工程师可以实时观察和测量切口深度和位置。优点：这种技术最大的优势就是它能够实现超微细切割，避免了大功率激光对芯片可能会带来的影响。另外，因为切割的深度和位置可以实时调控，这法也非常具有灵活性。同时，由于使用光谱共焦位移传感器精确控制切割的深度和位置，所以切割出来的晶圆表面平整，质量更好。总的来看，光谱共焦位移传感器配合激光隐切在晶圆切割中的应用，不仅提升了生产效率，减少了废品率，而且大幅度提升了产品质量，对于当前和未来的半导体行业都将是一个革新的技...
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非接触式激光传感器在生产线上的应用有哪些优势？

2024 - 03 - 05

非接触式激光位移传感器在生产线上的应用具有多方面的优势，下面将从精度、速度、可靠性、灵活性和安全性等方面进行逐一分析，并通过具体的应用场景来说明其应用价值。同时，还会与传统的接触式传感器进行比较，以突显非接触式激光位移传感器的独特优势。精度：非接触式激光位移传感器采用激光三角测量法，具有极高的测量精度。例如，在半导体制造过程中，需要精确控制薄膜的厚度，非接触式激光位移传感器可以实现微米级的测量精度，从而确保产品质量。相比之下，传统接触式传感器可能会因为接触力度的不同而影响测量精度。速度：非接触式激光位移传感器具有快速响应的特点，可以在生产线上实现高速测量。例如，在包装机械中，需要实时监测包装材料的位置和速度，非接触式激光位移传感器可以迅速捕捉到这些变化，从而确保包装过程的顺利进行。而传统接触式传感器可能会因为接触摩擦等因素而影响测量速度。可靠性：非接触式激光位移传感器无需与目标物体直接接触，因此可以避免因摩擦、磨损等因素导致的传感器损坏。此外，非接触式传感器还具有较好的抗干扰能力，可以在恶劣的生产环境中稳定工作。相比之下，传统接触式传感器更容易受到环境因素的影响而出现故障。灵活性：非接触式激光位移传感器可以适应不同的测量需求，通过调整激光发射角度、接收透镜焦距等参数，可以实现不同距离、不同角度的测量。此外，非接触式传感器还可以与计算机、PLC等设备进行连接，实现自动化控制和数据处理...

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