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光谱共焦探头LTC100 测量范围8±0.05mm,线性精度0.03um

上市日期: 2024-09-16
参考距离:8mm
测量范围:±0.05mm
光斑直径:Φ1.7μm
测量角度:±46.5°
静态噪声*2:3nm
线性误差:<±0.03μm
横向分辨率:0.85μm
外径*长度:φ40*125 mm
重量:120g

温度特征:<0.03% of F.S. /℃
防护等级:IP40



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  • 发布时间: 2023 - 12 - 09
    10kHz的超快采样速度LTS采用了高亮度的彩色光源、高效率的光学镜组和高灵敏度的电子器件,能够实现行业领先的采样 速度,从而帮助客户提高测量效率和加快产线的节拍。+20nm的超高线性精度独立设计的高空间分辨率的白光干涉光学探头,能够带来极为出色的线性特性。基于干涉原理的测厚探头,无原理层面引入的非线性因素,只需要考虑光谱分析过程中的非线性误差。1nm的超高重复精度采用高灵敏度、高信噪比的元器件,同时在探头中实现内部信号数字化,大大减小了噪声干扰。同时基于干涉的测厚方式能够大大提高传感器对外部扰动的抑制能力。
  • 发布时间: 2021 - 09 - 06
    基于调频连续波(FMCW)的相干接收原理,高精度的测距。实现微米级的远距准确测距。通过集成光学原理实现超高精度的测量硅基光电集成技术,一体化的光学封装技术,实现半导体激光器和探测器集成统一光学传感模组。非凡的抗干扰性和稳定性不受材质颜色、环境光等干扰同轴测量无死角轻量、便携无需控制器、放大器等,只一个传感器即可测量。数字化 可与多个开放式现场网络兼容。检测不受限通过物体的表面反射或遮光量进行检测,可检测大多数物体(玻璃、金属、塑料、木料及液体等)。长距离 高功率传感器,轻松进行长距离检测。非接触采用激光非接触测量方法,对被测设备无任何影响且不会产生接触划痕。寿命较长,无需进行维护。同轴回光 支持狭小空间间隙检测。高精度 小光斑可精确检测小微型物体。稳定检测 根据工件设置最优的激光发射功率以及增益。
  • 发布时间: 2021 - 08 - 12
    泓川科技LTC全系列光谱共焦传感器,量程横跨±0.05mm至±25mm,0.02%FS线性精度+30kHz超高速采样,支持Φ1.7μmΦ400μm三级光斑配置。深孔内壁(LTCR侧向出光)、透明多层测厚(LTC7000S)、超高温场景(200°C定制)全覆盖,适配21kHz高速控制器(LT-CCH)及16通道同步系统。专为半导体晶圆、新能源极片、航空航天精密件、医疗植入物等高端制造领域提供国产高性价比替代方案,重新定义工业检测新标准!
  • 发布时间: 2021 - 04 - 20
    高韧性线缆,配备至机器人时也可放心使用。完全符合 IP67 标准的连接器,在潮湿或粉尘较多的现场环境中也可放心使用,传感头也完全符合 IP67 标准。光量自动调节功能,有效提高光亮调整的灵敏度,自动根据不同被测物的反光度调节激光亮度范围。定制物镜可将不规则的光束消除,同时将畸变的影响降至最低,大幅提高测量系统的线性精度。
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  • 1
    2022 - 12 - 05
    今天我们讨论的是条码阅读器的性能冗余,高性能条码阅读器有哪些优势呢?有时在使用中条码阅读器在调试时。不能很好的对准。或者条码阅读器在使用一段时间后出现故障和校准错误。纸箱和包裹也可能出现大幅度变形或者倾斜。或者定义范围不合适。或者超出质量标准,甚至有时还会达到,没有达到标准的class a,条码标准。例如条码印刷不清晰或者褪色。在所有的这种条件情况下,我们的条码阅读器的性能冗余就派上用场了。       条码阅读器达到参数限制时。通常需要性的目的,也就是说即使阅读条件不在标准范围内,足够高的读取质量也能解决这个问题。即使在极端条件下,我们专门开发的光学和模拟电子装置也能可靠读取条码信息。我给大家演示一下,在这个简单的装置中,条码阅读器通过以太网连接到PC,可以使用web对口激活调节模式,然后通过图表显示质量,如果条码印刷质量较好,清洁角度高达±30度,也能保证实现可靠性,但您可以看到我们产品的检测范围远远超过低级的限制。我们将这个产品功能,称为性能荣誉,该功能可以实现非常高的录取质量和应用可靠性。您在应用中遇到哪些问题呢?请联系我们。
  • 2
    2024 - 01 - 21
    光谱共焦位移传感器是一种利用光谱干涉测量物体位移和形变的高精度测量设备。为了确保测量的准确性和稳定性,暗校准(DARK)操作的执行及其有效掌握是至关重要的。首先,我们需要明确什么时候需要进行暗校准。主要场景包括系统重新连接、环境温度变动10℃以上以及传感器图像出现异常跳动起伏等情况。对于这些情况,都建议重新进行暗校准操作,以修正任何可能的误差。暗校准操作的具体流程如下:1. 清洁光纤:在开始进行暗校准之前,务必要清洁光纤端,以消除灰尘和油脂的干扰。这是因为这些杂质会反射光线,增加背景光的影响。2. 插牢光纤:正确并且稳固地连接光纤,避免由于连接处的反射,导致背景光的增强。3. 遮挡**:在执行暗校准时,需要使用深色物体对**进行完全遮挡,避免环境光的干扰。如果环境没有强光源,只需将被测物体移出测量范围,就可以进行暗校准。4. 执行暗校准:完成上述流程后,便可进行暗校准操作。若暗校准效果不理想,需要重新检查并确保光纤清洁和连接正常。5. 温度变化时重新暗校准:由于环境温度的改变可能影响光源的亮度,因此当温度变化超过10℃时,应重新进行暗校准,以保证准确性。除此之外,某些厂商如立仪、基恩士及普雷茨特Mini型等采用了优化设计,通过将耦合器外置或使用棱镜耦合器以及收发光纤分离的方案,能有效降低接口污染对背景光的影响,提升传感器性能和稳定性。总的来说,暗校准是光谱共焦位移传感器获取准确稳定...
  • 3
    2025 - 04 - 14
    在工业自动化领域,激光位移传感器凭借高精度、非接触测量的优势,广泛应用于精密定位、尺寸检测等场景。本文针对泓川科技 HC26 系列与奥泰斯 OPTEX CD33-30 系列(含模拟量通讯版本)进行多维度技术对比,从安装尺寸、通讯格式、模拟量信号、精度、成本等关键指标分析两者的可替代性,为用户选型提供参考。 一、结构设计与安装兼容性:尺寸与适配性对比泓川 HC26 系列外形尺寸为 60×50×22mm,重量约 120g(含线缆),采用紧凑式设计,支持螺丝安装,适配通用工业设备安装孔位(如文档 3 中提到的 2×4.4mm 贯穿孔)。防护等级为 IP67,可在粉尘、潮湿环境中稳定工作,环境温度范围 -10~50℃,适应性更强。奥泰斯 CD33-30 系列文档未明确标注具体尺寸,但从重量推测(约 65g,不含电缆),体积略小于 HC26,同样支持 M12 8 引脚接插式安装,防护等级 IP67,环境温度 -10~45℃。对比结论:两者安装方式均为工业标准,HC26 稍大但兼容性良好,适合对空间要求不苛刻的场景;CD33-30 系列体积更小巧,但 HC26 在温度适应性上略优。   二、通讯与信号输出:灵活性与通用性差异通讯格式HC26:支持 RS485 Modbus RTU 协议,波特率...
  • 4
    2023 - 09 - 26
    1 激光光热技术测厚:原理是利用激光照射材料,产生的热量使材料产生变化,再通过光学方式检测这种变化以确定材料的厚度。优点是非接触式、无损伤、准确;缺点也是显而易见的,对于颜色、形状、表面纹理等都有不同程度的影响。2 白光干涉测厚:原理是使用白光干涉仪产生干涉图案,然后通过分析干涉图案得材料厚度。优点是测量精度高、灵敏度高;缺点是设备复杂且成本高昂。3 激光干涉测厚:主要是利用激光波的相干性,测量物体的干涉条纹来反推出物体的厚度。优点是测量精度高、速度快;但激光源的稳定性和调节技术要求比较高。4 光谱共聚焦测厚:该方法是根据材料对不同波长光的反射、折射和吸收特性,同时探测所有波长的光谱,从而计算出材料厚度。优点是测量准确、适用范围广;缺点是设备复杂、操作要求高。5 椭圆偏光法测厚:原理是利用光的偏振特性对材料进行测量,根据计算出材料厚度。优点是接触、无损伤,但适用范围有限。6 红外吸收法测厚:红外吸收法是指通过测定红外光在材料中吸收的程度来推断优点是测量过程简单、直观、精度高;缺点是对材料的红外吸收特性有严格要求。7 X/β射线测厚:主要是利用X射线或者β射线穿透材料时,穿透的射线强度和物体的厚度之间存在一定的关系。优点是精确、可靠;缺点是人体安全需要考虑。8 电容测厚:原理是利用两极板间的电容量与介质厚度成正比,通过测量电容量来测量厚度。优点是设备简单、便宜;缺点是精度较低。9 反...
  • 5
    2024 - 03 - 05
    在测量被透明物体覆盖的目标时,环境照明补偿和透视测量是提高测量准确性的重要手段。这些技术的应用,在智能手机等电子设备的制造过程中,具有至关重要的作用。首先,让我们来探讨一下环境照明补偿的作用。在生产线环境中,照明条件往往并不稳定,这会对测量精度产生严重影响。环境照明补偿技术通过自动调整传感器参数,以补偿外部光照条件的变化,使得测量系统能在不同的照明条件下都能保持稳定的测量性能。这就使得我们在测量被透明物体(如手机屏幕)覆盖的目标时,能够得到更为准确的结果。其次,透视测量技术则能够解决透明物体对测量造成的干扰。由于透明物体会让部分光线穿过,使得传统的测量技术难以准确捕捉目标的位置和形状。而透视测量技术则能够通过特殊的光学设计和算法处理,使得传感器能够“看透”透明物体,直接对其背后的目标进行测量。这样,我们就可以在不接触目标的情况下,对其进行准确的测量。在智能手机等电子设备的制造过程中,这两种技术都有着广泛的应用。例如,在手机屏幕的生产过程中,环境照明补偿技术可以帮助我们确保屏幕在各种光线条件下都能显示清晰。而透视测量技术则可以用于测量手机屏幕下的各种元器件,如触摸屏、摄像头等,确保它们的位置和尺寸都符合设计要求。此外,这两种技术还可以结合使用,以提高测量的精度和效率。例如,我们可以先使用透视测量技术确定目标的位置,然后使用环境照明补偿技术对其进行精确测量。这样,我们不仅可以得到更准确...
  • 6
    2025 - 04 - 12
    在工业自动化领域,激光位移传感器作为精密测量的核心部件,其性能直接影响生产精度与效率。本文聚焦泓川科技 HC8-400 与松下 HG-C1400 两款主流产品,从技术参数、核心优势、应用场景等维度展开深度对比,揭示 HC8-400 在特定场景下的不可替代性及成本优势。一、技术参数对比:细节见真章1. 基础性能指标参数HC8-400HG-C1400差异分析测量范围400±200mm(200-600mm)400±200mm(200-600mm)两者一致,覆盖中长距离测量场景。重复精度200-400mm:150μm 400-600mm:400μm200-400mm:300μm 400-600mm:800μmHC8-400 在全量程精度表现更优,尤其在 400-600mm 远距段,重复精度提升 50%,适合对稳定性要求高的精密测量。线性度200-400mm:±0.2%F.S. 400-600mm:±0.3%F.S.200-400mm:±0.2%F.S. 400-600mm:±0.3%F.S.线性度一致,满足工业级测量标准。温度特性±0.05%F.S/℃±0.03%F.S/℃HG-C1400 理论温漂略优,但 HC8-400 通过独特热稳设计,实际在高温环境(如 80℃)下表现更可靠,弥补参数...
  • 7
    2025 - 01 - 16
    一、引言1.1 研究背景与目的在汽车行业迈向智能化与自动化的进程中,先进驾驶辅助系统(ADAS)作为关键技术,正发挥着愈发重要的作用。ADAS 凭借多种传感器与智能算法,能够实时监测车辆周边环境,为驾驶员提供预警与辅助控制,极大地提升了驾驶的安全性与舒适性。本报告旨在深入剖析《ADAS 相关工具 核心功能 & 技术》中所涉及的 ADAS 相关工具应用案例,通过详细描述各案例的具体应用场景、工作原理及达成的效果,深度挖掘这些工具在汽车制造及 ADAS 系统开发过程中的重要价值,为行业内相关人员提供具有实际参考意义的信息,助力推动 ADAS 技术的进一步发展与广泛应用。 1.2 研究方法与数据来源本报告通过对《ADAS 相关工具 核心功能 & 技术》进行全面细致的整理与深入分析,从中系统地提取出各类 ADAS 相关工具的应用案例。在分析过程中,对每个案例的技术原理、应用场景以及所实现的功能进行了详细阐述,并结合实际情况进行了深入探讨。本文所引用的 ADAS 相关工具的应用案例及技术原理均来自《ADAS 相关工具 核心功能 & 技术》文档,该文档为此次研究提供了丰富且详实的一手资料,确保了研究的准确性与可靠性。 二、车载相机应用案例剖析2.1 底部填充胶涂抹高度测量2.1.1 案例描述在汽车电子制造中,车载相机的底部填充胶涂抹高度对于确保相机的...
  • 8
    2022 - 12 - 05
    今天我们来讲一下电容式传感器的原理,首先什么是电容传感器呢?电容传感器主要是一种开关传感器,可以检测活动区附近的材料因为这些材料会影响电场。现在您可以通过一些简短的动画进行了解。电容式传感器的主要优势,他们完全不受材料的颜色,表面特性的影响。在某些条件下甚至可以透壁检测。并且对空气中的污染物不灵敏,例如灰尘,另外重要的一点是,他们工作是完全不受任何类型背景光的影响。那么在使用电容式传感器时应该考虑哪些方面呢?       首先要考虑的是所检测物体的湿度或者尺寸可能发生变化。还需要考虑一些典型的开关频率。当然您还需要关注激光位移传感器之间的距离。最重要的一点是激光位移传感器开关距离以及特定材料的绝缘常量。关于电容式传感器,我们还需要来了解哪些其他方面呢?它有三个主要的应用领域,首先是容量控制,这里可以看到一个简单的图片,也是包装行业的一个事例,图中的两个传感器底部和顶部各有一个。       可用于检测罐装高度的高位和低位,从而开始和停止估计流程,另外一个主要应用领域是内装物控制在这个图片里,你可以看到典型的就是检测牛奶或者一些食品的人,物体内部包装的产品的容量,检测各个包装中是否存在冲突,这里电容式传感器的用处是最后一个应用是主要应用在状态控制,图中的只是可以看到这里是通过太阳能行业的一个示例,来了解电...
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半导体行业测量与检测现状--白皮书 (2) 2026 - 07 - 25 3 半导体行业发展现状与趋势 本章分析全球及中国半导体产业的发展动态,以及对量测检测领域的影响,包括市场驱动力、挑战和技术演进路线等。 3.1 产业发展现状 全球与中国市场规模: 受益于 5G、AI、物联网等需求推动,全球半导体设备市场近年来快速扩张,2019 年2022 年从 598 亿美元增长至 1,076 亿美元。2023 年由于芯片下游需求疲软出现小幅下滑,全球设备销售额约 1,063 亿美元,同比下降 1.3%。其中,中国大陆仍是全球最大的半导体设备市场,2023 年采购约 367 亿美元设备,占全球约 34.5%。在这一大背景下,用于工艺控制的量测 / 检测设备(即良率检测设备)也保持增长:2023 年全球半导体量测和检测设备市场规模达 128.3亿美元,同比增长 1.6%,2019-2023 年 CAGR 高达19.1%。中国大陆市场同期由 16.9 亿美元增至约 42.3亿美元,占全球比重从 26.5% 提升至约 33%。尽管短期增速有所区别,但中长期看大陆市场增势强劲,预计2025 年中国大陆量测设备销售将继续两位数增长。 行业格局与竞争: 半导体量检测设备属于高技术壁垒行业, 全球市场集中度极高。前道量测 / 检测领域被少数国际巨头垄断, 前五大厂商市占率超过 80%。美国科磊公司 (KLA) 是绝对龙头,在光学检测和裸晶圆检测等核心领...
半导体行业测量与检测现状--白皮书 (1) 2026 - 07 - 24 1 行业概述 半导体 “量检测” 一般指半导体制造过程中的测量与检测(Metrology & Inspection),涵盖对晶圆和芯片进行尺寸测量、缺陷检测、测试分析等环节。这类设备通过精密仪器和软件,在晶圆制造从光刻到封装的各阶段对关键参数和缺陷进行检测,把控产品良率。由于半导体元件的微缩和复杂化,量测与检测成为保障产品性能和良率的核心环节,被视为芯片制造的“质量保障”命脉。这些设备广泛应用于硅晶圆制造线的各步骤,以及封装测试、印刷电路板检测等领域,确保从晶圆到成品的每一阶段满足严格的技术规范。例如,在晶圆制造中,自动检测系统可识别光刻中的缺陷、量测线宽和膜厚,在封装中 AOI 和 X 射线检测设备可发现封装内部的焊点空洞等缺陷。 半导体 “量检测” 存在诸多难点,主要体现在检测精度要求高、检测速度与效率的平衡、缺陷检测难度大等方面。这些技术难点直接推高了行业准入门槛,促使企业加大研发投入,同时也推动了检测设备向智能化、自动化方向发展。高效精准的检测技术已成为提升产品良率、降低生产成本的关键,正在重塑半导体行业的市场竞争格局。 市场规模及发展 随着半导体行业的持续增长,对检测设备的需求也稳步上升。据统计,2021 年全球半导体量测与检测设备市场规模约为 73 亿美元,预计 2031 年将增长至 133 亿美元,年复合增长率约 6.2%。...
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