国产超高速相机/超高速摄像机

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产品名称：
超高速相机/摄像机SH6系列

上市日期： 2024-08-09

SH6-系列是面向高端科研、国防军工、航空航天、高速工业等领域打造的

一款功能全面的高速摄像机，继承深视产品家族的严密品控的优秀基因。

通过对产品的细致打磨，无论是外观、结构，还是性能都极致呈现，

不仅拥有100 Gbps的数据带宽，还支持最大20TB的可选内存，满足长时间记录需要。

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超高速相机/摄像机SH6系列

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1nm重复精度的白光干涉测厚仪LTS系列，可测厚度范围1-100um

发布时间: 2023 - 12 - 09

10kHz的超快采样速度LTS采用了高亮度的彩色光源、高效率的光学镜组和高灵敏度的电子器件，能够实现行业领先的采样速度，从而帮助客户提高测量效率和加快产线的节拍。+20nm的超高线性精度独立设计的高空间分辨率的白光干涉光学探头，能够带来极为出色的线性特性。基于干涉原理的测厚探头，无原理层面引入的非线性因素，只需要考虑光谱分析过程中的非线性误差。1nm的超高重复精度采用高灵敏度、高信噪比的元器件，同时在探头中实现内部信号数字化，大大减小了噪声干扰。同时基于干涉的测厚方式能够大大提高传感器对外部扰动的抑制能力。

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带可见红色指引光的5Mhz高频激光测振传感器

发布时间: 2021 - 09 - 06

基于调频连续波（FMCW）的相干接收原理，高精度的测距。实现微米级的远距准确测距。通过集成光学原理实现超高精度的测量硅基光电集成技术，一体化的光学封装技术，实现半导体激光器和探测器集成统一光学传感模组。非凡的抗干扰性和稳定性不受材质颜色、环境光等干扰同轴测量无死角轻量、便携无需控制器、放大器等，只一个传感器即可测量。数字化可与多个开放式现场网络兼容。检测不受限通过物体的表面反射或遮光量进行检测，可检测大多数物体（玻璃、金属、塑料、木料及液体等）。长距离高功率传感器，轻松进行长距离检测。非接触采用激光非接触测量方法，对被测设备无任何影响且不会产生接触划痕。寿命较长，无需进行维护。同轴回光支持狭小空间间隙检测。高精度小光斑可精确检测小微型物体。稳定检测根据工件设置最优的激光发射功率以及增益。

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光谱共焦位移传感器/同轴光位移传感器LT-C系列可替代基恩士CL-3000系列

发布时间: 2021 - 08 - 12

泓川科技LTC全系列光谱共焦传感器，量程横跨±0.05mm至±25mm，0.02%FS线性精度+30kHz超高速采样，支持Φ1.7μmΦ400μm三级光斑配置。深孔内壁（LTCR侧向出光）、透明多层测厚（LTC7000S）、超高温场景（200°C定制）全覆盖，适配21kHz高速控制器（LT-CCH）及16通道同步系统。专为半导体晶圆、新能源极片、航空航天精密件、医疗植入物等高端制造领域提供国产高性价比替代方案，重新定义工业检测新标准！

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高速高精度激光位移传感器LTP系列可替代keyence基恩士LK-G系列

发布时间: 2021 - 04 - 20

高韧性线缆，配备至机器人时也可放心使用。完全符合 IP67 标准的连接器，在潮湿或粉尘较多的现场环境中也可放心使用，传感头也完全符合 IP67 标准。光量自动调节功能，有效提高光亮调整的灵敏度，自动根据不同被测物的反光度调节激光亮度范围。定制物镜可将不规则的光束消除，同时将畸变的影响降至最低，大幅提高测量系统的线性精度。

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专业从事激光位移传感器，激光焊缝跟踪系统研发及销售的科技公司

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详解激光三角位移传感器的原理及市场应用

2023 - 09 - 16

大家好，今天给大家详细说明下目前我们市面上用的激光位移传感器内部构造及详细原理、应用、市场种类、及未来发展，我在网上搜索了很多资料，发现各大平台或者厂商提供的信息大多千篇一律或者式只言片语，要么是之说出大概原理，要买只讲出产品应用，对于真正想了解激光位移传感器三角回差原理的朋友们来说总是没有用办法说透，我今天花点时间整理了各大平台的大牛们的解释，再结合自己对产品这么多年来的认识，整理出以下这篇文章，希望能给想要了解这种原理的小伙伴一点帮助！好了废话不多说我们直接上干货首先我们要说明市面上的激光测量位移或者距离的原理有很多，比如最常用的激光三角原理，TOF时间飞行原理，光谱共焦原理和相位干涉原理，我们今天给大家详细介绍的是激光三角测量法和激光回波分析法，激光三角测量法一般适用于高精度、短距离的测量，而激光回波分析法则用于远距离测量，下面分别介绍激光三角测量原理和激光回波分析原理。让我们给大家分享一个激光位移传感器原理图，一般激光位移传感器采用的基本原理是光学三角法：半导体激光器：半导体激光器①被镜片②聚焦到被测物体⑥。反射光被镜片③收集，投射到CMOS阵列④上；信号处理器⑤通过三角函数计算阵列④上的光点位置得到距物体的距离。一、激光位移传感器原理之激光三角测量法原理1．激光发射器通过镜头将可见红色激光射向被测物体表面，经物体反射的激光通过接收器镜头，被内部的CCD线性相机接收，根据...
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白光干涉测厚传感器在晶圆水膜厚度测量中的应用及操作步骤详解

2024 - 01 - 21

白光干涉测厚仪是一种非接触式测量设备，广泛应用于测量晶圆上液体薄膜的厚度。其原理基于分光干涉原理，通过利用反射光的光程差来测量被测物的厚度。白光干涉测厚仪工作原理是将宽谱光（白光）投射到待测薄膜表面上，并分析返回光的光谱。被测物的上下表面各形成一个反射，两个反射面之间的光程差会导致不同波长（颜色）的光互相增强或者抵消。通过详细分析返回光的光谱，可以得到被测物的厚度信息。白光干涉测厚仪在晶圆水膜厚度测量中具有以下优势：1. 测量范围广：能够测量几微米到1mm左右范围的厚度。2. 小光斑和高速测量：采用SLD（Superluminescent Diode）作为光源，具有小光斑和高速测量的特点，能够实现快速准确的测量。下面是使用白光干涉测厚仪测量晶圆上水膜厚度的详细步骤：1. 准备工作：确保待测晶圆样品表面清洁平整，无杂质和气泡。2. 参数设置：调整白光干测厚涉仪到合适的工作模式，并确定合适的测量参数和光学系统设置。根据具体要求选择光谱范围、采集速度等参数。3. 样品放置：将待测晶圆放置在白光干涉测厚仪的测量台上，并固定好位置，使其与光学系统保持稳定的接触。确保样品与测量台平行，并避免外界干扰因素。4. 启动测量：启动白光干涉测厚仪，开始测量水膜厚度。通过记录和分析返回光的光谱，可以得到晶圆上水膜的厚度信息。可以通过软件实时显示和记录数据。5. 连续监测：对于需要连续监测晶圆上水膜厚度变...
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泓川科技LTC2600与基恩士CL-P015光谱共焦传感器全方位对比及国产替代

2025 - 03 - 22

一、核心性能参数对比：精度与场景适配性参数泓川科技LTC2600（标准版）泓川LTC2600H（定制版）基恩士CL-P015（标准版）参考距离15 mm15 mm15 mm测量范围±1.3 mm±1.3 mm±1.3 mm光斑直径9/18/144 μm（多模式）支持定制（最小φ5 μm）ø25 μm（单点式）重复精度50 nm50 nm100 nm线性误差±0.49 μm（标准模式）分辨率0.03 μm0.03 μm0.25 μm（理论值）防护等级IP40IP67（定制）IP67耐温范围0°C ~ +50°C-20°C ~ +200°C（定制）0°C ~ +50°C真空支持不支持支持（10^-3 Pa，定制）支持（10^-6 Pa，标准版）重量228 g250 g（高温版）180 g性能深度解析精度碾压：LTC2600的重复精度（50 nm）显著优于CL-P015（100 nm），线性误差（光斑灵活性：LTC2600支持多光斑模式（最小φ5 μm定制），可兼顾微小目标检测与粗糙面稳定性；CL-P015仅提供单点式光斑（ø25 μm），适用场景受限。环境适应性：CL-P015标准版支持超高真空（10^-6 Pa），但C2600通过...
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一场关于基恩士光谱共焦传感器：原理、特性与应用的深度全面剖析好文(上）

2025 - 01 - 14

一、引言1.1 研究背景与意义在工业制造、科研等众多领域，精密测量技术如同基石，支撑着产品质量的提升与科学研究的深入。光谱共焦传感器作为精密测量领域的关键技术，正以其独特的优势，在诸多行业中发挥着无可替代的作用。它能精确测量物体的位移、厚度、表面轮廓等参数，为生产过程的精确控制与产品质量的严格把控提供了关键数据支持。基恩士作为传感器领域的佼佼者，其推出的光谱共焦传感器在市场上备受瞩目。基恩士光谱共焦传感器凭借卓越的性能，如高精度、高稳定性、快速响应等，在精密测量领域中脱颖而出。在半导体制造过程中，芯片的生产对精度要求极高，基恩士光谱共焦传感器可精准测量芯片的厚度、线宽等关键参数，保障芯片的性能与质量。在光学元件制造领域，其能够精确测量透镜的曲率、厚度等参数，助力生产出高质量的光学元件。研究基恩士光谱共焦传感器，对于推动精密测量技术的发展具有重要意义。通过深入剖析其原理、结构、性能以及应用案例，能够为相关领域的技术创新提供参考，促进测量技术的不断进步。在实际应用中，有助于用户更合理地选择和使用该传感器，提高生产效率，降低生产成本。在汽车制造中，利用基恩士光谱共焦传感器对零部件进行精密测量，可优化生产流程，减少废品率。 1.2 研究现状在国外，光谱共焦传感器的研究起步较早，技术也相对成熟。法国的STIL公司作为光谱共焦传感器的发明者，一直处于该领域的技术前沿。其研发的光谱共焦...
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亚微米级激光位移传感器的技术实现路径及LTP系列创新设计

2025 - 02 - 19

一、测量原理与技术框架高精度激光位移传感器实现1μm以下精度的核心在于三角测量法的深度优化。如图1所示，当激光束投射到被测表面时，散射光斑经接收透镜在CMOS/CCD阵列上形成位移图像。根据几何关系：\Delta x = \frac{L \cdot \sinθ}{M \cdot \cos(α±θ)}Δx=M⋅cos(α±θ)L⋅sinθ其中L为基距，θ为接收角，M为放大倍数。要实现亚微米分辨率需突破传统三角法的三个技术瓶颈：光斑质量退化、环境噪声干扰、信号处理延迟。二、关键算法突破1. 光斑中心定位算法采用改进型高斯混合模型（GMM）结合小波变换降噪，可有效抑制散斑噪声。研究显示[1]，基于Marr小波的边缘检测算法可使定位精度提升至0.12像素（对应0.05μm）。2. 动态补偿算法LTP系列采用专利技术（CN202310456789.1）中的自适应卡尔曼滤波：PYTHONclass AdaptiveKalman: def update(self, z): # 实时调整过程噪声协方差Q se...
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一场穿越空间的光电舞蹈: TOF激光测距传感器解码记

2023 - 09 - 20

首先，让我们对TOF进行一次短暂的“速读”——它全称叫'time-of-flight'，中文怎么说呢？风格洒脱地称之为“飞行时间”。你没听错，就是“飞行时间”。所有的颠覆与创新始于赤裸裸的想象，对吧？再来回过头，看看我们的主角TOF激光测距传感器。激光这东西，我想你肯定不陌生。科幻大片，医美广告里都被频繁提及。对这位明星，我们暂时按下暂停键，我们聊一聊测距传感器——那可是能把复杂的三维世界，硬是证明成一串串精准数据的硬核工具。当然，他俩的组合，并不是偶然撞壁造成的火花。在“鹰眼”TOF的身上，激光变得更加酷炫，传感器技术也变得更为深邃。他们共舞的主线，就是光的飞行时间。想象一下，要在现实世界计算出光从物体发射出来，然后反射回传感器的时间。你愣了一秒，觉得好像进入了'黑洞'的领域。实则不然，TOF激光测距传感器就是这样“耳提面命”。它以光速旅行者的姿态，穿越空间，告诉我们物体与之间的距离。亲，你有听说过光速吗？大约每秒走30万公里哦，这个速度足够你在一秒钟内去绕地球七点五圈了！TOF激光测距传感器就是他们利用这么一个迅疾的光速，再加上高精度的时钟，来高效精确地计算出飞行时间并转化为距离数据。小编想说，TOF不仅玩科技，他更玩智谋，战胜了同类的超声波、红外线等测距设备。毕竟，被物的颜色、亮度、表面材质，或者环境的温湿度对他来说都不构成锁链。准确到“下毛...
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案例应用 | 基于光谱共焦技术的DPC陶瓷基板金属层测厚方案

2025 - 03 - 06

背景与挑战随着电子封装技术的快速发展，直接镀铜陶瓷基板（DPC）因具备优异的导热性、机械强度及耐高温性能，被广泛应用于大功率LED、IGBT模块等领域。然而，其表面金属镀层的厚度均匀性直接影响器件的散热效率与可靠性。某客户需对一批DPC基板进行全检，要求**在正反面各选取10个金属块（含2个重复基准点）**进行高精度厚度测量，并同步获取表面轮廓与中心区高度数据，以满足严格的工艺质量控制标准。解决方案针对客户需求，我们采用LTC1200系列光谱共焦传感器（配套高精度运动平台与测控软件），设计了一套非接触式三维测厚方案：设备选型量程：±600μm（覆盖金属层典型厚度范围）重复精度：0.03μm（静态，确保基准点数据一致性）线性误差：＜±0.3μm（满足亚微米级公差要求）采样频率：10kHz（高速扫描提升检测效率）选用LTC1200B型号传感器（光斑直径约19μm），兼顾测量精度与金属表面反射特性需求，其技术参数如下：搭配亚微米级定位平台，确保扫描路径精确控制。基准点设定以陶瓷基板裸露区域作为基准面，在正反面各设置2个重复测量点，通过传感器实时比对基准高度数据，消除基板翘曲或装夹误差对厚度计算的影响。实施流程数据采集：沿预设路径扫描金属块，同步记录轮廓点云与中心区高度（软件自动拟合最高点作为厚度参考值）。厚度计算：基于公式：\text{金属层厚度} = \text{金...
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光谱共焦传感器在激光隐切技术（激光隐形切割）晶圆切割中发挥了哪些作用？

2023 - 09 - 25

由于半导体生产工艺的复杂性和精密性，对晶圆切割的技术要求极高，传统的机械切割方式已经无法满足现代电子行业的需求。在这种情况下，光谱共焦位移传感器配合激光隐切技术（激光隐形切割）在晶圆切割中发挥了重要作用。以下将详细介绍这种新型高效切割技术的应用案例及其优势。原理：利用小功率的激光被光谱共焦位移传感器设定的预定路径所导，聚焦在直径只有100多纳米的光斑上，形成巨大的局部能量，然后根据这个能量将晶圆切割开。光谱共焦位移传感器在切割过程中实时检测切口深度和位置，确保切口的深广和位置的精确性。激光隐切与光谱共焦位移传感器结合的应用案例：以某种先进的半导体制程为例，晶圆经过深刻蚀、清洗、扩散等步骤后，需要进行精确切割。在这个过程中，首先，工程师根据需要的切割图案在软件上设定好切割路径，然后切割机通过光谱共焦位移传感器引导激光按照预定的路径且此过程工程师可以实时观察和测量切口深度和位置。优点：这种技术最大的优势就是它能够实现超微细切割，避免了大功率激光对芯片可能会带来的影响。另外，因为切割的深度和位置可以实时调控，这法也非常具有灵活性。同时，由于使用光谱共焦位移传感器精确控制切割的深度和位置，所以切割出来的晶圆表面平整，质量更好。总的来看，光谱共焦位移传感器配合激光隐切在晶圆切割中的应用，不仅提升了生产效率，减少了废品率，而且大幅度提升了产品质量，对于当前和未来的半导体行业都将是一个革新的技...

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激光位移传感器

激光测距传感器

光谱共焦位移传感器

激光测振动传感器

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半导体行业测量与检测现状--白皮书（1） 2026 - 07 - 24 1 行业概述半导体 “量检测” 一般指半导体制造过程中的测量与检测（Metrology & Inspection），涵盖对晶圆和芯片进行尺寸测量、缺陷检测、测试分析等环节。这类设备通过精密仪器和软件，在晶圆制造从光刻到封装的各阶段对关键参数和缺陷进行检测，把控产品良率。由于半导体元件的微缩和复杂化，量测与检测成为保障产品性能和良率的核心环节，被视为芯片制造的“质量保障”命脉。这些设备广泛应用于硅晶圆制造线的各步骤，以及封装测试、印刷电路板检测等领域，确保从晶圆到成品的每一阶段满足严格的技术规范。例如，在晶圆制造中，自动检测系统可识别光刻中的缺陷、量测线宽和膜厚，在封装中 AOI 和 X 射线检测设备可发现封装内部的焊点空洞等缺陷。半导体 “量检测” 存在诸多难点，主要体现在检测精度要求高、检测速度与效率的平衡、缺陷检测难度大等方面。这些技术难点直接推高了行业准入门槛，促使企业加大研发投入，同时也推动了检测设备向智能化、自动化方向发展。高效精准的检测技术已成为提升产品良率、降低生产成本的关键，正在重塑半导体行业的市场竞争格局。市场规模及发展随着半导体行业的持续增长，对检测设备的需求也稳步上升。据统计，2021 年全球半导体量测与检测设备市场规模约为 73 亿美元，预计 2031 年将增长至 133 亿美元，年复合增长率约 6.2%。...

LTP 系列激光位移传感器全国产化之路 —— 从技术依赖到自主可控的心路历程 2026 - 04 - 12 作为一名深耕精密传感行业十余年的从业者，我全程参与了泓川科技 LTP 系列高速高精度激光三角位移传感器的全国产化攻坚。这段从 “全盘进口” 到 “100% 自主可控” 的历程，不仅是一款产品的突围，更是中国高端工业传感器打破封锁、实现自立自强的真实缩影。当前，中国已是全球最大的制造业基地与工业传感器消费市场，智能制造、半导体、锂电、汽车电子等领域对纳米级位移测量的需求呈爆发式增长。而激光三角位移传感器作为精密测控的 “核心标尺”，长期被欧美日品牌垄断 —— 高端型号依赖进口核心器件，不仅采购成本高出 30%-50%，交期动辄 3-6 个月，更面临供应链断供、技术卡脖子的致命风险。在国产替代成为国家战略、产业链安全重于一切的今天，高端传感器的全国产化，早已不是选择题，而是关乎制造业根基的必答题。LTP 系列的国产化之路，正是在这样的时代背景下，一群中国传感人用坚守与突破，写下的硬核答卷。一、初心与觉醒：从 “拿来主义” 到 “必须自主” 的心路转折回望 LTP 系列的起点，我们和国内绝大多数同行一样，深陷核心部件全面依赖进口的困境。早年做激光位移传感器，我们奉行 “集成路线”：激光器选日本某品牌的 655nm 半导体激光管，光学镜头采购德国高精度玻璃透镜，信号处理芯片用美国 TI 的高精度 ADC，就连光电探测器、滤波片也全部依赖进口。这套方案成熟稳定，但代价沉重：核心部件被供应商卡...

蓝光光源激光位移传感器：优势、原理与特殊场景解决方案 —— 泓川科技 LTP 系列 405nm 定制... 2025 - 10 - 21 在工业精密测量中，传统红光激光位移传感器常受高反射、半透明、高温红热等特殊场景限制，而蓝光光源（405nm 波长）凭借独特物理特性实现突破。以下通过 “一问一答” 形式，详解蓝光传感器的优势、原理构造，并结合泓川科技 LTP 系列定制方案，看其如何解决特殊环境测量难题。1. 蓝光光源激光位移传感器相比传统红光，核心优势是什么？蓝光传感器的核心优势源于 405nm 波长的物理特性，相比传统 655nm 左右的红光，主要体现在三方面：更高横向分辨率：根据瑞利判据，光学分辨率与波长成反比。蓝光波长仅为红光的 62%（405nm/655nm≈0.62），相同光学系统下横向分辨率可提升约 38%，能形成更小光斑（如泓川 LTP025 蓝光版光斑最小达 Φ18μm），适配芯片针脚、晶圆等微米级结构测量。更强信号稳定性：蓝光单光子能量达 3.06eV，远高于红光的 2.05eV。在低反射率材料（如橡胶、有机涂层）表面，能激发出更强散射信号；同时穿透性更低，仅在材料表层作用，避免内部折射干扰，适合表面精准测量。更优抗干扰能力：蓝光波段与红热辐射（500nm 以上）、户外强光（可见光为主）重叠度低，搭配专用滤光片后，可有效隔绝高温物体自发光、阳光直射等干扰，这是红光难以实现的。2. 蓝光激光位移传感器的原理构造是怎样的？为何能实现高精度测量？蓝光传感器的高精度的核心是 “光学设计 + 信号处理 + ...

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