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白光干涉测厚仪
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PCB 电路板三防漆厚度测量解决方案 —— 泓川科技 LTC 系列光谱共焦位移传感器在 Conformal Coating 检测中的应用
一、引言在电子制造领域，PCB 三防漆（Conformal Coating）作为电路板的核心防护层，能有效实现防潮、防尘、防盐雾与防化学腐蚀，是保障电路板在恶劣环境下稳定工作的关键。尤其在汽车电子、军工、航空航天及户外电子设备领域，因使用环境复杂，对三防漆的防护性能提出了严苛要求...
德国米铱 IFC2451+IFS2402 光谱共焦传感器国产替代方案 —— 泓川 LTC 系列适配选型与性能对标分析
在半导体制造、精密机械加工、玻璃制品检测、医疗设备研发等高端制造领域，光谱共焦传感器凭借纳米级的测量精度、非接触式测量的优势，成为实现高精度位移、厚度检测的核心器件。德国米铱（Micro-Epsilon）作为全球精密传感器领域的标杆品牌，其 confocalDT 系列的 IFC2...
破局“阴影效应”与多层介质干扰：光谱共焦技术在 PCB 高密度封装中的计量学突破
引言：电子制造微观战场的测量危机在工业 4.0 的宏大叙事下，电子制造产业正经历着一场静默而剧烈的微观变革。随着 5G 通信模组、高算力半导体芯片以及消费电子内部架构的极致压缩，印制电路板（PCB）的集成度正以摩尔定律衍生的速度向微小型化、高密度化跨越。然而，这种物理尺寸的极致压...
泓川科技 LTC 光谱共焦传感器在全自动晶圆减薄机中的集成应用与性能优化
泓川科技 LTC 光谱共焦传感器在全自动晶圆减薄机中的集成应用与性能优化摘要晶圆背面减薄是集成电路封装测试阶段的关键工艺，其加工精度直接决定芯片散热性能与可靠性。针对大尺寸晶圆减薄过程中测厚精度不足、表面适应性差、动态响应滞后等技术瓶颈，本文提出将泓川科技 LTC 系列光谱共焦位...
光谱共焦位移传感技术在精密测量中的创新应用与突破——基于无锡泓川科技LT-C系列的技术实践
光谱共焦位移传感技术在精密测量中的创新应用与突破——基于无锡泓川科技LT-C系列的技术实践摘要随着先进制造技术的发展，对微小尺寸、复杂曲面的测量精度要求日益严苛。光谱共焦位移传感技术凭借其非接触、高精度、高分辨率等优势，成为现代工业检测领域的关键技术之一。本文结合无锡泓川科技LT...
突破微米界限：光谱共焦系统中信号解调的高精度复原与LT-C系列算法研究
1. 引言：精密检测的“阿基里斯之踵”在现代高端制造领域，尤其是对于航空航天、半导体晶圆处理以及精密光学组装而言，维度测量的精度直接决定了成品的良率与性能极限。以航空发动机为例，其核心部件——高压压气机与涡轮转子，其**叶尖间隙（Blade Tip Clearance）**的大小...
泓川科技国产系列光谱共焦/激光位移传感器/白光干涉测厚产品性能一览
高精度测量传感器全系列：赋能精密制造，适配多元检测需求聚焦半导体、光学膜、机械加工等领域的精密检测核心痛点，我们推出全系列高性能测量传感器，覆盖 “测厚、对焦、位移” 三大核心应用场景，以 “高精准、高速度、高适配” 为设计核心，为您的工艺控制与质量检测提供可靠技术支撑。以下为各...
泓川科技 LTC 系列光谱共焦位移传感器在屏幕玻璃边缘涂层厚度偏差测量中的技术应用
一、引言：微观精度驱动显示技术革新自列文虎克通过显微镜揭示微观世界以来，人类对物质结构的探索不断突破尺度极限。在现代电子制造领域，屏幕玻璃边缘涂层的纳米级厚度控制已成为决定产品性能的核心要素。以智能手机为例，其玻璃盖板边缘的 AF（防指纹）涂层厚度需严格控制在 10-30μm 区...
泓川科技 LTP 系列激光位移传感器全国产化制造流程细节全披露
一、国产化背景与战略意义在全球供应链竞争加剧的背景下，激光位移传感器作为工业自动化核心测量部件，其国产化生产对打破技术垄断、保障产业链安全具有重要战略意义。泓川科技 LTP 系列依托国内完整的光学、电子、机械产业链体系，实现了从核心零部件到整机制造的全流程国产化，彻底解决了接口卡...
泓川科技光谱共焦位移传感器在医用玻璃瓶底倾斜度检测中的创新应用
一、行业挑战与泓川科技解决方案在医用玻璃瓶生产领域，透明 / 茶色瓶底的倾斜度检测一直是技术难点：传统接触式传感器（如电感式）因物理接触易划伤瓶底，且采样频率低（≤2kHz），无法满足高速产线需求；激光位移传感器则因光穿透性问题，对透明材料测量失效。泓川科技凭借 LTC7000 ...
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专业从事激光位移传感器，激光焊缝跟踪系统研发及销售的科技公司
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    一场穿越空间的光电舞蹈: TOF激光测距传感器解码记
    一场穿越空间的光电舞蹈: TOF激光测距传感器解码记
    2023 - 09 - 20
    首先，让我们对TOF进行一次短暂的“速读”——它全称叫'time-of-flight'，中文怎么说呢？风格洒脱地称之为“飞行时间”。你没听错，就是“飞行时间”。所有的颠覆与创新始于赤裸裸的想象，对吧？再来回过头，看看我们的主角TOF激光测距传感器。激光这东西，我想你肯定不陌生。科幻大片，医美广告里都被频繁提及。对这位明星，我们暂时按下暂停键， 我们聊一聊测距传感器——那可是能把复杂的三维世界，硬是证明成一串串精准数据的硬核工具。当然，他俩的组合，并不是偶然撞壁造成的火花。在“鹰眼”TOF的身上，激光变得更加酷炫，传感器技术也变得更为深邃。他们共舞的主线，就是光的飞行时间。想象一下，要在现实世界计算出光从物体发射出来，然后反射回传感器的时间。你愣了一秒，觉得好像进入了'黑洞'的领域。实则不然，TOF激光测距传感器就是这样“耳提面命”。它以光速旅行者的姿态，穿越空间，告诉我们物体与之间的距离。亲，你有听说过光速吗？大约每秒走30万公里哦，这个速度足够你在一秒钟内去绕地球七点五圈了！TOF激光测距传感器就是他们利用这么一个迅疾的光速，再加上高精度的时钟，来高效精确地计算出飞行时间并转化为距离数据。小编想说，TOF不仅玩科技，他更玩智谋，战胜了同类的超声波、红外线等测距设备。毕竟，被物的颜色、亮度、表面材质，或者环境的温湿度对他来说都不构成锁链。准确到“下毛...
  • 2
    案例应用 | 基于光谱共焦技术的DPC陶瓷基板金属层测厚方案
    案例应用 | 基于光谱共焦技术的DPC陶瓷基板金属层测厚方案
    2025 - 03 - 06
    背景与挑战随着电子封装技术的快速发展，直接镀铜陶瓷基板（DPC）因具备优异的导热性、机械强度及耐高温性能，被广泛应用于大功率LED、IGBT模块等领域。然而，其表面金属镀层的厚度均匀性直接影响器件的散热效率与可靠性。某客户需对一批DPC基板进行全检，要求**在正反面各选取10个金属块（含2个重复基准点）**进行高精度厚度测量，并同步获取表面轮廓与中心区高度数据，以满足严格的工艺质量控制标准。解决方案针对客户需求，我们采用LTC1200系列光谱共焦传感器（配套高精度运动平台与测控软件），设计了一套非接触式三维测厚方案：设备选型量程：±600μm（覆盖金属层典型厚度范围）重复精度：0.03μm（静态，确保基准点数据一致性）线性误差：＜±0.3μm（满足亚微米级公差要求）采样频率：10kHz（高速扫描提升检测效率）选用LTC1200B型号传感器（光斑直径约19μm），兼顾测量精度与金属表面反射特性需求，其技术参数如下：搭配亚微米级定位平台，确保扫描路径精确控制。基准点设定以陶瓷基板裸露区域作为基准面，在正反面各设置2个重复测量点，通过传感器实时比对基准高度数据，消除基板翘曲或装夹误差对厚度计算的影响。实施流程数据采集：沿预设路径扫描金属块，同步记录轮廓点云与中心区高度（软件自动拟合最高点作为厚度参考值）。厚度计算：基于公式：\text{金属层厚度} = \text{金...
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    详解激光三角位移传感器的原理及市场应用
    详解激光三角位移传感器的原理及市场应用
    2023 - 09 - 16
    大家好，今天给大家详细说明下目前我们市面上用的激光位移传感器内部构造及详细原理、应用、市场种类、及未来发展，我在网上搜索了很多资料，发现各大平台或者厂商提供的信息大多千篇一律或者式只言片语，要么是之说出大概原理，要买只讲出产品应用，对于真正想了解激光位移传感器三角回差原理的朋友们来说总是没有用办法说透，我今天花点时间整理了各大平台的大牛们的解释，再结合自己对产品这么多年来的认识，整理出以下这篇文章，希望能给想要了解这种原理的小伙伴一点帮助！好了废话不多说我们直接上干货首先我们要说明市面上的激光测量位移或者距离的原理有很多，比如最常用的激光三角原理，TOF时间飞行原理，光谱共焦原理和相位干涉原理，我们今天给大家详细介绍的是激光三角测量法和激光回波分析法，激光三角测量法一般适用于高精度、短距离的测量，而激光回波分析法则用于远距离测量，下面分别介绍激光三角测量原理和激光回波分析原理。让我们给大家分享一个激光位移传感器原理图，一般激光位移传感器采用的基本原理是光学三角法：半导体激光器：半导体激光器①被镜片②聚焦到被测物体⑥。反射光被镜片③收集，投射到CMOS阵列④上；信号处理器⑤通过三角函数计算阵列④上的光点位置得到距物体的距离。一 、激光位移传感器原理之激光三角测量法原理1．激光发射器通过镜头将可见红色激光射向被测物体表面，经物体反射的激光通过接收器镜头，被内部的CCD线性相机接收，根据...
  • 4
    白光干涉测厚传感器在晶圆水膜厚度测量中的应用及操作步骤详解
    白光干涉测厚传感器在晶圆水膜厚度测量中的应用及操作步骤详解
    2024 - 01 - 21
    白光干涉测厚仪是一种非接触式测量设备，广泛应用于测量晶圆上液体薄膜的厚度。其原理基于分光干涉原理，通过利用反射光的光程差来测量被测物的厚度。白光干涉测厚仪工作原理是将宽谱光（白光）投射到待测薄膜表面上，并分析返回光的光谱。被测物的上下表面各形成一个反射，两个反射面之间的光程差会导致不同波长（颜色）的光互相增强或者抵消。通过详细分析返回光的光谱，可以得到被测物的厚度信息。白光干涉测厚仪在晶圆水膜厚度测量中具有以下优势：1. 测量范围广：能够测量几微米到1mm左右范围的厚度。2. 小光斑和高速测量：采用SLD（Superluminescent Diode）作为光源，具有小光斑和高速测量的特点，能够实现快速准确的测量。下面是使用白光干涉测厚仪测量晶圆上水膜厚度的详细步骤：1. 准备工作：确保待测晶圆样品表面清洁平整，无杂质和气泡。2. 参数设置：调整白光干测厚涉仪到合适的工作模式，并确定合适的测量参数和光学系统设置。根据具体要求选择光谱范围、采集速度等参数。3. 样品放置：将待测晶圆放置在白光干涉测厚仪的测量台上，并固定好位置，使其与光学系统保持稳定的接触。确保样品与测量台平行，并避免外界干扰因素。4. 启动测量：启动白光干涉测厚仪，开始测量水膜厚度。通过记录和分析返回光的光谱，可以得到晶圆上水膜的厚度信息。可以通过软件实时显示和记录数据。5. 连续监测：对于需要连续监测晶圆上水膜厚度变...
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    泓川科技LTC2600与基恩士CL-P015光谱共焦传感器全方位对比及国产替代
    泓川科技LTC2600与基恩士CL-P015光谱共焦传感器全方位对比及国产替代
    2025 - 03 - 22
    一、核心性能参数对比：精度与场景适配性参数泓川科技LTC2600（标准版）泓川LTC2600H（定制版）基恩士CL-P015（标准版）参考距离15 mm15 mm15 mm测量范围±1.3 mm±1.3 mm±1.3 mm光斑直径9/18/144 μm（多模式）支持定制（最小φ5 μm）ø25 μm（单点式）重复精度50 nm50 nm100 nm线性误差±0.49 μm（标准模式）分辨率0.03 μm0.03 μm0.25 μm（理论值）防护等级IP40IP67（定制）IP67耐温范围0°C ~ +50°C-20°C ~ +200°C（定制）0°C ~ +50°C真空支持不支持支持（10^-3 Pa，定制）支持（10^-6 Pa，标准版）重量228 g250 g（高温版）180 g性能深度解析精度碾压：LTC2600的重复精度（50 nm）显著优于CL-P015（100 nm），线性误差（光斑灵活性：LTC2600支持多光斑模式（最小φ5 μm定制），可兼顾微小目标检测与粗糙面稳定性；CL-P015仅提供单点式光斑（ø25 μm），适用场景受限。环境适应性：CL-P015标准版支持超高真空（10^-6 Pa），但C2600通过...
  • 6
    一场关于基恩士光谱共焦传感器：原理、特性与应用的深度全面剖析好文(下）
    一场关于基恩士光谱共焦传感器：原理、特性与应用的深度全面剖析好文(下）
    2025 - 01 - 14
    四、与其他品牌光谱共焦传感器对比4.1 性能差异对比4.1.1 精度、稳定性等核心指标对比在精度方面，基恩士光谱共焦传感器展现出卓越的性能。以其超高精度型CL - L(P)015为例，直线性误差可达±0.49µm，这一精度在众多测量任务中都能实现极为精确的测量。相比之下，德国某知名品牌的同类型传感器，其精度虽也能达到较高水平，但在一些对精度要求极高的应用场景中，仍稍逊于基恩士。在测量高精度光学镜片的曲率时，基恩士传感器能够更精确地测量出镜片的微小曲率变化，确保镜片的光学性能符合严格标准。在稳定性上，基恩士光谱共焦传感器同样表现出色。其采用了先进的光学设计和稳定的机械结构，能够有效减少因环境因素和机械振动对测量结果的影响。即使在生产车间等振动较大的环境中，也能保持稳定的测量输出。而法国某品牌的传感器，在稳定性方面则存在一定的不足。在受到轻微振动时，测量结果可能会出现波动，影响测量的准确性和可靠性。在精密机械加工过程中，法国品牌的传感器可能会因为机床的振动而导致测量数据不稳定，需要频繁进行校准和调整，而基恩士传感器则能保持稳定的测量，为生产过程提供可靠的数据支持。响应速度也是衡量光谱共焦传感器性能的重要指标。基恩士光谱共焦传感器在这方面具备快速响应的优势，能够快速捕捉被测物体的位置变化。在对高速运动的物体进行测量时，能够及时反馈物体的位置信息，确保测量的实时性。相比...
  • 7
    激光测距传感器的功能，你了解多少呢？
    激光测距传感器的功能，你了解多少呢？
    2022 - 12 - 03
    激光测距传感器的功能，你了解多少呢？大家好，我是无锡宏川传感学堂的李同学。激光测距传感器的功能可分为距离测量和窗口测量。其中距离测量在测距应用中传感器可以随时投入使用。直接给出与物体之间的距离。测量值可用于系统控制或者物体的精准定位。此外还可以选择对数字量模拟，量输出进行调整。如果需要检测尺寸较小的物体。可直接进行窗口测量。通过对参照物进行自学习，传感器可直接测得与标称尺寸的偏差。在这种情况下，数字量输出也可以进行相应的参数进行。除了传感器的尺寸和测量范围。光斑的形状也尤其重要，点击光代表精准聚焦。能精确测量小尺寸的物体。线激光能可靠测量粗糙度比较大的表面积。带纹理的彩色表面。在光泽不均匀或极其粗糙的表面上也能进行稳定的测量。
  • 8
    新品牌发布："新吴科之匠，泓川科创新力场。高精度传感技术，探索未知，领航未来。"
    新品牌发布："新吴科之匠，泓川科创新力场。高精度传感技术，探索未知，领航未来。"
    2023 - 10 - 01
    '新吴科之匠'，泓川科技有限公司全新打造的传感器新标杆，我们凝聚高端技术力量，专注于高精度、高性能的激光位移传感器LTP系列，光谱共焦传感器LTC系列，白光干涉测厚传感器，线光谱共焦传感器，以及3D结构光和3D线激光。 强大的研发能力和对细节无穷追求，让我们的产品在每个细微处都彰显出卓越品质。'新吴科之匠'不仅寓意着尖端科技的集中体现，更代表着对品质的极致追求。我们相信，只有最好，才能过硬。
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LTP 系列激光位移传感器全国产化之路 —— 从技术依赖到自主可控的心路历程 2026 - 04 - 12 作为一名深耕精密传感行业十余年的从业者，我全程参与了泓川科技 LTP 系列高速高精度激光三角位移传感器的全国产化攻坚。这段从 “全盘进口” 到 “100% 自主可控” 的历程，不仅是一款产品的突围，更是中国高端工业传感器打破封锁、实现自立自强的真实缩影。当前，中国已是全球最大的制造业基地与工业传感器消费市场，智能制造、半导体、锂电、汽车电子等领域对纳米级位移测量的需求呈爆发式增长。而激光三角位移传感器作为精密测控的 “核心标尺”，长期被欧美日品牌垄断 —— 高端型号依赖进口核心器件，不仅采购成本高出 30%-50%，交期动辄 3-6 个月，更面临供应链断供、技术卡脖子的致命风险。在国产替代成为国家战略、产业链安全重于一切的今天，高端传感器的全国产化，早已不是选择题，而是关乎制造业根基的必答题。LTP 系列的国产化之路，正是在这样的时代背景下，一群中国传感人用坚守与突破，写下的硬核答卷。一、初心与觉醒：从 “拿来主义” 到 “必须自主” 的心路转折回望 LTP 系列的起点，我们和国内绝大多数同行一样，深陷核心部件全面依赖进口的困境。早年做激光位移传感器，我们奉行 “集成路线”：激光器选日本某品牌的 655nm 半导体激光管，光学镜头采购德国高精度玻璃透镜，信号处理芯片用美国 TI 的高精度 ADC，就连光电探测器、滤波片也全部依赖进口。这套方案成熟稳定，但代价沉重：核心部件被供应商卡...
蓝光光源激光位移传感器：优势、原理与特殊场景解决方案 —— 泓川科技 LTP 系列 405nm 定制... 2025 - 10 - 21 在工业精密测量中，传统红光激光位移传感器常受高反射、半透明、高温红热等特殊场景限制，而蓝光光源（405nm 波长）凭借独特物理特性实现突破。以下通过 “一问一答” 形式，详解蓝光传感器的优势、原理构造，并结合泓川科技 LTP 系列定制方案，看其如何解决特殊环境测量难题。1. 蓝光光源激光位移传感器相比传统红光，核心优势是什么？蓝光传感器的核心优势源于 405nm 波长的物理特性，相比传统 655nm 左右的红光，主要体现在三方面：更高横向分辨率：根据瑞利判据，光学分辨率与波长成反比。蓝光波长仅为红光的 62%（405nm/655nm≈0.62），相同光学系统下横向分辨率可提升约 38%，能形成更小光斑（如泓川 LTP025 蓝光版光斑最小达 Φ18μm），适配芯片针脚、晶圆等微米级结构测量。更强信号稳定性：蓝光单光子能量达 3.06eV，远高于红光的 2.05eV。在低反射率材料（如橡胶、有机涂层）表面，能激发出更强散射信号；同时穿透性更低，仅在材料表层作用，避免内部折射干扰，适合表面精准测量。更优抗干扰能力：蓝光波段与红热辐射（500nm 以上）、户外强光（可见光为主）重叠度低，搭配专用滤光片后，可有效隔绝高温物体自发光、阳光直射等干扰，这是红光难以实现的。2. 蓝光激光位移传感器的原理构造是怎样的？为何能实现高精度测量？蓝光传感器的高精度的核心是 “光学设计 + 信号处理 + ...
泓川科技国产系列光谱共焦/激光位移传感器/白光干涉测厚产品性能一览 2025 - 09 - 05 高精度测量传感器全系列：赋能精密制造，适配多元检测需求聚焦半导体、光学膜、机械加工等领域的精密检测核心痛点，我们推出全系列高性能测量传感器，覆盖 “测厚、对焦、位移” 三大核心应用场景，以 “高精准、高速度、高适配” 为设计核心，为您的工艺控制与质量检测提供可靠技术支撑。以下为各产品系列的详细介绍：1.LTS-IR 红外干涉测厚传感器：半导体材料测厚专属核心用途：专为硅、碳化硅、砷化镓等半导体材料设计，精准实现晶圆等器件的厚度测量。性能优点：精度卓越：±0.1μm 线性精度 + 2nm 重复精度，确保测量数据稳定可靠；量程适配：覆盖 10μm2mm 测厚范围，满足多数半导体材料检测需求；高效高速：40kHz 采样速度，快速捕捉厚度数据，适配在线检测节奏；灵活适配：宽范围工作距离设计，可灵活匹配不同规格的检测设备与场景。2. 分体式对焦传感器：半导体 / 面板缺陷检测的 “高速对焦助手”核心用途：针对半导体、面板领域的高精度缺陷检测场景，提供高速实时对焦支持，尤其适配显微对焦类检测设备。性能优点：对焦速度快：50kHz 高速对焦，同步匹配缺陷检测的实时性需求；对焦精度高：0.5μm 对焦精度，保障缺陷成像清晰、检测无偏差；设计灵活：分体式结构，可根据检测设备的安装空间与布局灵活调整，降低适配难度。3. LT-R 反射膜厚仪：极薄膜厚检测的 “精密管家”核心用途：专注于极薄膜...
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