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半导体行业测量与检测现状--白皮书 （2）
半导体行业测量与检测现状--白皮书 （2）
3 半导体行业发展现状与趋势 本章分析全球及中国半导体产业的发展动态，以及对量测检测领域的影响，包括市场驱动力、挑战和技术演进路线等。 3.1 产业发展现状 全球与中国市场规模： 受益于 5G、AI、物联网等需求推动，全球半导体设备市场近年来快速扩张，2019 年2022 年从 598 亿美元增长至 1,076 亿美元。2023 年由于芯片下游需求疲软出现小幅下滑，全球设备销售额约 1,063 亿美元，同比下降 1.3%。其中，中国大陆仍是全球最大的半导体设备市场，2023 年采购约 367 亿美元设备，占全球约 34.5%。在这一大背景下，用于工艺控制的量测 / 检测设备（即良率检测设备）也保持增长：2023 年全球半导体量测和检测设备市场规模达 128.3亿美元，同比增长 1.6%，2019-2023 年 CAGR 高达19.1%。中国大陆市场同期由 16.9 亿美元增至约 42.3亿美元，占全球比重从 26.5% 提升至约 33%。尽管短期增速有所区别，但中长期看大陆市场增势强劲，预计2025 年中国大陆量测设备销售将继续两位数增长。 行业格局与竞争： 半导体量检测设备属于高技术壁垒行业， 全球市场集中度极高。前道量测 / 检测领域被少数国际巨头垄断， 前五大厂商市占率超过 80%。美国科磊公司 (KLA) 是绝对龙头，在光学检测和裸晶圆检测等核心领域市占率超过 50%。KLA 在光学晶圆检查和无图形晶圆检测等关键市场份额甚至高达 85% 以上，在套刻量测市场份额超 66%。美国应用材料 (AMAT) 和美国 ONTO Innovation 分列第二、第三位，合计约占全球 市 场 的 30%。此 外，日 本 日 立 高 新 (HitachiHigh-Tech)、荷兰 ASML（并购 HMI 进军电子束检测）、日本 Lasertec（光罩 EU...
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更新日期： 2026 - 07 - 25
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半导体行业测量与检测现状--白皮书 （1）
半导体行业测量与检测现状--白皮书 （1）
1 行业概述 半导体 “量检测” 一般指半导体制造过程中的测量与检测（Metrology & Inspection），涵盖对晶圆和芯片进行尺寸测量、缺陷检测、测试分析等环节。这类设备通过精密仪器和软件，在晶圆制造从光刻到封装的各阶段对关键参数和缺陷进行检测，把控产品良率。由于半导体元件的微缩和复杂化，量测与检测成为保障产品性能和良率的核心环节，被视为芯片制造的“质量保障”命脉。这些设备广泛应用于硅晶圆制造线的各步骤，以及封装测试、印刷电路板检测等领域，确保从晶圆到成品的每一阶段满足严格的技术规范。例如，在晶圆制造中，自动检测系统可识别光刻中的缺陷、量测线宽和膜厚，在封装中 AOI 和 X 射线检测设备可发现封装内部的焊点空洞等缺陷。 半导体 “量检测” 存在诸多难点，主要体现在检测精度要求高、检测速度与效率的平衡、缺陷检测难度大等方面。这些技术难点直接推高了行业准入门槛，促使企业加大研发投入，同时也推动了检测设备向智能化、自动化方向发展。高效精准的检测技术已成为提升产品良率、降低生产成本的关键，正在重塑半导体行业的市场竞争格局。 市场规模及发展 随着半导体行业的持续增长，对检测设备的需求也稳步上升。据统计，2021 年全球半导体量测与检测设备市场规模约为 73 亿美元，预计 2031 年将增长至 133 亿美元，年复合增长率约 6.2%。另一份研究显示 2022 年该市场约为 75.5 亿美元，到 2028 年将达到 111 亿美元。这一市场增长的驱动力包括电子产品需求上升、晶圆产能扩张以及先进封装的普及。地理上，亚太地区占据最大市场份额，2021 年约占全球 一半以上，主要因为中国大陆、台湾、韩国等地集中了大量晶圆厂。值得注意的是，量测与检测设备虽然占半导体设备市场比例不高（约占 13%）。但其增长速度往往超过整体半导体设备市场...
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更新日期： 2026 - 07 - 24
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激光测量技术在（ADAS）驾驶辅助系统的应用案例（二）
激光测量技术在（ADAS）驾驶辅助系统的应用案例（二）
四、彩色激光同轴位移计应用实例洞察4.1 镜面相关测量4.1.1 镜面的倾斜及运动检测在众多光学设备以及对镜面精度要求极高的工业场景中，准确检测镜面的倾斜及运动状态是确保设备正常运行和产品质量的关键环节。彩色激光同轴位移计 CL 系列在这一领域展现出了卓越的性能。该系列位移计主要基于同轴测量原理，其独特之处在于采用了彩色共焦方式。在工作时，设备发射出特定的光束，这些光束垂直照射到镜面上。由于镜面具有良好的反射特性，光束会被垂直反射回来。CL 系列位移计通过精确分析反射光的波长、强度以及相位等信息，能够精准计算出镜面的倾斜角度以及运动的位移变化。在实际应用场景中，以高端投影仪的镜头镜面检测为例。投影仪镜头镜面的微小倾斜或运动偏差都可能导致投影画面出现变形、模糊等问题，严重影响投影效果。使用 CL 系列彩色激光同轴位移计，在投影仪生产线上，对每一个镜头镜面进行实时检测。当镜面发生倾斜时，位移计能够迅速捕捉到反射光的变化，并通过内置的算法立即计算出倾斜角度。一旦检测到倾斜角度超出预设的标准范围，系统会及时发出警报，提示操作人员进行调整。对于镜头镜面在使用过程中的微小运动，该位移计同样能够敏锐感知，并将运动数据精确反馈给控制系统，以便对投影画面进行实时校正，确保投影质量始终保持在最佳状态。 4.1.2 MEMS 镜倾斜检测在微机电系统（MEMS）领域，MEMS 镜作为核心部件，其...
发布时间: 2025 - 01 - 16
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By Aleksandar Nikcevic
激光测量技术在（ADAS）驾驶辅助系统的应用案例（一）
激光测量技术在（ADAS）驾驶辅助系统的应用案例（一）
一、引言1.1 研究背景与目的在汽车行业迈向智能化与自动化的进程中，先进驾驶辅助系统（ADAS）作为关键技术，正发挥着愈发重要的作用。ADAS 凭借多种传感器与智能算法，能够实时监测车辆周边环境，为驾驶员提供预警与辅助控制，极大地提升了驾驶的安全性与舒适性。本报告旨在深入剖析《ADAS 相关工具 核心功能 & 技术》中所涉及的 ADAS 相关工具应用案例，通过详细描述各案例的具体应用场景、工作原理及达成的效果，深度挖掘这些工具在汽车制造及 ADAS 系统开发过程中的重要价值，为行业内相关人员提供具有实际参考意义的信息，助力推动 ADAS 技术的进一步发展与广泛应用。 1.2 研究方法与数据来源本报告通过对《ADAS 相关工具 核心功能 & 技术》进行全面细致的整理与深入分析，从中系统地提取出各类 ADAS 相关工具的应用案例。在分析过程中，对每个案例的技术原理、应用场景以及所实现的功能进行了详细阐述，并结合实际情况进行了深入探讨。本文所引用的 ADAS 相关工具的应用案例及技术原理均来自《ADAS 相关工具 核心功能 & 技术》文档，该文档为此次研究提供了丰富且详实的一手资料，确保了研究的准确性与可靠性。 二、车载相机应用案例剖析2.1 底部填充胶涂抹高度测量2.1.1 案例描述在汽车电子制造中，车载相机的底部填充胶涂抹高度对于确保相机的...
发布时间: 2025 - 01 - 16
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By Aleksandar Nikcevic
一场关于基恩士光谱共焦传感器：原理、特性与应用的深度全面剖析好文(下）
一场关于基恩士光谱共焦传感器：原理、特性与应用的深度全面剖析好文(下）
四、与其他品牌光谱共焦传感器对比4.1 性能差异对比4.1.1 精度、稳定性等核心指标对比在精度方面，基恩士光谱共焦传感器展现出卓越的性能。以其超高精度型CL - L(P)015为例，直线性误差可达±0.49µm，这一精度在众多测量任务中都能实现极为精确的测量。相比之下，德国某知名品牌的同类型传感器，其精度虽也能达到较高水平，但在一些对精度要求极高的应用场景中，仍稍逊于基恩士。在测量高精度光学镜片的曲率时，基恩士传感器能够更精确地测量出镜片的微小曲率变化，确保镜片的光学性能符合严格标准。在稳定性上，基恩士光谱共焦传感器同样表现出色。其采用了先进的光学设计和稳定的机械结构，能够有效减少因环境因素和机械振动对测量结果的影响。即使在生产车间等振动较大的环境中，也能保持稳定的测量输出。而法国某品牌的传感器，在稳定性方面则存在一定的不足。在受到轻微振动时，测量结果可能会出现波动，影响测量的准确性和可靠性。在精密机械加工过程中，法国品牌的传感器可能会因为机床的振动而导致测量数据不稳定，需要频繁进行校准和调整，而基恩士传感器则能保持稳定的测量，为生产过程提供可靠的数据支持。响应速度也是衡量光谱共焦传感器性能的重要指标。基恩士光谱共焦传感器在这方面具备快速响应的优势，能够快速捕捉被测物体的位置变化。在对高速运动的物体进行测量时，能够及时反馈物体的位置信息，确保测量的实时性。相比...
发布时间: 2025 - 01 - 14
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By Aleksandar Nikcevic
一场关于基恩士光谱共焦传感器：原理、特性与应用的深度全面剖析好文(上）
一场关于基恩士光谱共焦传感器：原理、特性与应用的深度全面剖析好文(上）
一、引言1.1 研究背景与意义在工业制造、科研等众多领域，精密测量技术如同基石，支撑着产品质量的提升与科学研究的深入。光谱共焦传感器作为精密测量领域的关键技术，正以其独特的优势，在诸多行业中发挥着无可替代的作用。它能精确测量物体的位移、厚度、表面轮廓等参数，为生产过程的精确控制与产品质量的严格把控提供了关键数据支持。基恩士作为传感器领域的佼佼者，其推出的光谱共焦传感器在市场上备受瞩目。基恩士光谱共焦传感器凭借卓越的性能，如高精度、高稳定性、快速响应等，在精密测量领域中脱颖而出。在半导体制造过程中，芯片的生产对精度要求极高，基恩士光谱共焦传感器可精准测量芯片的厚度、线宽等关键参数，保障芯片的性能与质量。在光学元件制造领域，其能够精确测量透镜的曲率、厚度等参数，助力生产出高质量的光学元件。研究基恩士光谱共焦传感器，对于推动精密测量技术的发展具有重要意义。通过深入剖析其原理、结构、性能以及应用案例，能够为相关领域的技术创新提供参考，促进测量技术的不断进步。在实际应用中，有助于用户更合理地选择和使用该传感器，提高生产效率，降低生产成本。在汽车制造中，利用基恩士光谱共焦传感器对零部件进行精密测量，可优化生产流程，减少废品率。 1.2 研究现状在国外，光谱共焦传感器的研究起步较早，技术也相对成熟。法国的STIL公司作为光谱共焦传感器的发明者，一直处于该领域的技术前沿。其研发的光谱共焦...
发布时间: 2025 - 01 - 14
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By Aleksandar Nikcevic
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半导体行业测量与检测现状--白皮书 （2）
半导体行业测量与检测现状--白皮书 （2）
2026 - 07 - 25
点击次数: 682
3 半导体行业发展现状与趋势 本章分析全球及中国半导体产业的发展动态，以及对量测检测领域的影响，包括市场驱动力、挑战和技术演进路线等。 3.1 产业发展现状 全球与中国市场规模： 受益于 5G、AI、物联网等需求推动，全球半导体设备市场近年来快速扩张，2019 年2022 年从 598 亿美元增长至 1,076 亿美元。2023 年由于芯片下游需求疲软出现小幅下滑，全球设备销售额约 1...
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半导体行业测量与检测现状--白皮书 （1）
半导体行业测量与检测现状--白皮书 （1）
2026 - 07 - 24
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1 行业概述 半导体 “量检测” 一般指半导体制造过程中的测量与检测（Metrology & Inspection），涵盖对晶圆和芯片进行尺寸测量、缺陷检测、测试分析等环节。这类设备通过精密仪器和软件，在晶圆制造从光刻到封装的各阶段对关键参数和缺陷进行检测，把控产品良率。由于半导体元件的微缩和复杂化，量测与检测成为保障产品性能和良率的核心环节，被视为芯片制造的“质量保障”命脉。...
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  • 97
    白光干涉测厚传感器在晶圆水膜厚度测量中的应用及操作步骤详解
    白光干涉测厚传感器在晶圆水膜厚度测量中的应用及操作步骤详解
    2024 - 01 - 21
    白光干涉测厚仪是一种非接触式测量设备，广泛应用于测量晶圆上液体薄膜的厚度。其原理基于分光干涉原理，通过利用反射光的光程差来测量被测物的厚度。白光干涉测厚仪工作原理是将宽谱光（白光）投射到待测薄膜表面上，并分析返回光的光谱。被测物的上下表面各形成一个反射，两个反射面之间的光程差会导致不同波长（颜色）的光互相增强或者抵消。通过详细分析返回光的光谱，可以得到被测物的厚度信息。白光干涉测厚仪在晶圆水膜厚度测量中具有以下优势：1. 测量范围广：能够测量几微米到1mm左右范围的厚度。2. 小光斑和高速测量：采用SLD（Superluminescent Diode）作为光源，具有小光斑和高速测量的特点，能够实现快速准确的测量。下面是使用白光干涉测厚仪测量晶圆上水膜厚度的详细步骤：1. 准备工作：确保待测晶圆样品表面清洁平整，无杂质和气泡。2. 参数设置：调整白光干测厚涉仪到合适的工作模式，并确定合适的测量参数和光学系统设置。根据具体要求选择光谱范围、采集速度等参数。3. 样品放置：将待测晶圆放置在白光干涉测厚仪的测量台上，并固定好位置，使其与光学系统保持稳定的接触。确保样品与测量台平行，并避免外界干扰因素。4. 启动测量：启动白光干涉测厚仪，开始测量水膜厚度。通过记录和分析返回光的光谱，可以得到晶圆上水膜的厚度信息。可以通过软件实时显示和记录数据。5. 连续监测：对于需要连续监测晶圆上水膜厚度变...
  • 98
    泓川科技LTC2600与基恩士CL-P015光谱共焦传感器全方位对比及国产替代
    泓川科技LTC2600与基恩士CL-P015光谱共焦传感器全方位对比及国产替代
    2025 - 03 - 22
    一、核心性能参数对比：精度与场景适配性参数泓川科技LTC2600（标准版）泓川LTC2600H（定制版）基恩士CL-P015（标准版）参考距离15 mm15 mm15 mm测量范围±1.3 mm±1.3 mm±1.3 mm光斑直径9/18/144 μm（多模式）支持定制（最小φ5 μm）ø25 μm（单点式）重复精度50 nm50 nm100 nm线性误差±0.49 μm（标准模式）分辨率0.03 μm0.03 μm0.25 μm（理论值）防护等级IP40IP67（定制）IP67耐温范围0°C ~ +50°C-20°C ~ +200°C（定制）0°C ~ +50°C真空支持不支持支持（10^-3 Pa，定制）支持（10^-6 Pa，标准版）重量228 g250 g（高温版）180 g性能深度解析精度碾压：LTC2600的重复精度（50 nm）显著优于CL-P015（100 nm），线性误差（光斑灵活性：LTC2600支持多光斑模式（最小φ5 μm定制），可兼顾微小目标检测与粗糙面稳定性；CL-P015仅提供单点式光斑（ø25 μm），适用场景受限。环境适应性：CL-P015标准版支持超高真空（10^-6 Pa），但C2600通过...
  • 99
    泓川科技光谱共焦传感器于透明玻璃材料测量领域的应用深度剖析（下）
    泓川科技光谱共焦传感器于透明玻璃材料测量领域的应用深度剖析（下）
    2025 - 01 - 14
    六、应用案例深度解析6.1 光伏压延玻璃厚度监测案例6.1.1 案例背景与需求在全球积极推动清洁能源发展的大背景下，光伏产业迎来了蓬勃发展的黄金时期。光伏压延玻璃作为光伏电池板的关键封装材料，其质量直接关系到光伏电池板的性能与使用寿命。在光伏压延玻璃的生产过程中，厚度的精确控制是确保产品质量的核心要素之一。光伏压延玻璃的厚度对光伏电池板的性能有着至关重要的影响。若玻璃厚度过薄，可能无法为电池片提供足够的机械保护，在运输、安装及使用过程中容易出现破裂等问题，降低电池板的可靠性；而厚度过厚，则会增加光伏电池板的重量，不仅提高了运输成本，还可能影响电池板的光电转换效率。此外，玻璃厚度的均匀性也不容忽视。不均匀的厚度会导致光线在玻璃内部传播时产生折射和散射差异，进而影响光伏电池板对光线的吸收和利用效率，降低整体发电性能。传统的光伏压延玻璃厚度检测方法，如人工抽样测量，不仅效率低下，无法满足大规模生产的实时监测需求，而且受人为因素影响较大，测量精度难以保证。在这种情况下，迫切需要一种高精度、高效率的测量技术，以实现对光伏压延玻璃厚度的实时、精确监测，确保产品质量的稳定性和一致性。 6.1.2 传感器选型与安装在本案例中，经过对多种测量技术的综合评估与测试，最终选用了一款具有卓越性能的光谱共焦传感器。该传感器具备高精度测量能力，能够满足光伏压延玻璃对厚度测量精度的严苛要求；同时，其具...
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    基于激光位移传感器的在机测量系统误差建模与补偿研究
    基于激光位移传感器的在机测量系统误差建模与补偿研究
    2025 - 02 - 09
    摘要为提高激光位移传感器在机测量工件特征的精度，本文针对其关键误差源展开研究并提出补偿策略。实验表明，激光位移传感器的测量误差主要由传感器倾斜误差与数控机床几何误差构成。通过设计倾斜误差实验，利用Legendre多项式建立误差模型，补偿后倾斜误差被控制在±0.025 mm以内；针对机床几何误差，提出基于球杆仪倾斜安装的解耦方法，结合参数化建模对X/Y轴误差进行辨识与补偿。实验验证表明，补偿后工件线性尺寸测量误差小于0.05 mm，角度误差小于0.08°，显著提升了在机测量的精度与可靠性。研究结果为高精度在机测量系统的误差补偿提供了理论依据与实用方法。关键词：工件特征；在机测量；激光位移传感器；误差建模；Legendre多项式1. 引言在机测量技术通过集成测量与加工过程，避免了传统离线测量的重复装夹与搬运误差，成为精密制造领域的关键技术之一。非接触式激光位移传感器凭借其高精度、高采样率及非损伤性等优势，被广泛应用于复杂曲面、微结构等工件的在机测量中。然而，实际测量中，传感器倾斜误差与机床几何误差会显著影响测量结果。现有研究多聚焦单一误差源，缺乏对多误差耦合影响的系统性分析。本文结合理论建模与实验验证，提出一种综合误差补偿方法，为提升在机测量精度提供新的解决方案。2. 误差源分析与建模2.1 激光位移传感器倾斜误差当激光束方向与被测表面法线存在夹角时，倾斜误差会导致...
  • 101
    激光测距传感器的功能，你了解多少呢？
    激光测距传感器的功能，你了解多少呢？
    2022 - 12 - 03
    激光测距传感器的功能，你了解多少呢？大家好，我是无锡宏川传感学堂的李同学。激光测距传感器的功能可分为距离测量和窗口测量。其中距离测量在测距应用中传感器可以随时投入使用。直接给出与物体之间的距离。测量值可用于系统控制或者物体的精准定位。此外还可以选择对数字量模拟，量输出进行调整。如果需要检测尺寸较小的物体。可直接进行窗口测量。通过对参照物进行自学习，传感器可直接测得与标称尺寸的偏差。在这种情况下，数字量输出也可以进行相应的参数进行。除了传感器的尺寸和测量范围。光斑的形状也尤其重要，点击光代表精准聚焦。能精确测量小尺寸的物体。线激光能可靠测量粗糙度比较大的表面积。带纹理的彩色表面。在光泽不均匀或极其粗糙的表面上也能进行稳定的测量。
  • 102
    新品牌发布："新吴科之匠，泓川科创新力场。高精度传感技术，探索未知，领航未来。"
    新品牌发布："新吴科之匠，泓川科创新力场。高精度传感技术，探索未知，领航未来。"
    2023 - 10 - 01
    '新吴科之匠'，泓川科技有限公司全新打造的传感器新标杆，我们凝聚高端技术力量，专注于高精度、高性能的激光位移传感器LTP系列，光谱共焦传感器LTC系列，白光干涉测厚传感器，线光谱共焦传感器，以及3D结构光和3D线激光。 强大的研发能力和对细节无穷追求，让我们的产品在每个细微处都彰显出卓越品质。'新吴科之匠'不仅寓意着尖端科技的集中体现，更代表着对品质的极致追求。我们相信，只有最好，才能过硬。
  • 103
    泓川科技国产激光位移传感器HC16-15与进口Micro-Epsilon米铱ILD1420-10技术对比及国产替代可行性研究
    泓川科技国产激光位移传感器HC16-15与进口Micro-Epsilon米铱ILD1420-10技术对比及国产替代可行性研究
    2025 - 04 - 02
    以下为HC16-15国产激光位移传感器与进口ILD1420-10的对比分析报告，重点围绕技术参数、性能指标及国产替代可行性展开：一、核心参数对比指标HC16-15（泓川科技）ILD1420-10（Micro-Epsilon）测量范围±5mm（总10mm）10mm（SMR 20mm至EMR 30mm）线性度±0.1% F.S.±0.08% F.S.重复精度1μm0.5μm采样频率3000Hz（最高）4000Hz（最高）光源波长655nm（可见红光）670nm（可见红光）输出接口RS485（Modbus RTU）、0-10V/4-20mARS422、4-20mA/1-5V工作温度-10°C ~ +50°C0°C ~ +50°C防护等级IP67IP65尺寸（mm）44×31×18约47.5×14（主体）重量70g（含线缆）60g（含线缆）激光安全等级Class 2Class 2（ILD1420）/ Class 1（CL1版本）二、性能深度分析1. 精度与稳定性HC16-15：线性度±0.1% F.S.（优于多数国产传感器），1μm重复精度满足工业级需求，温度特性0.05% F.S/°C，适合宽温环境。ILD1420-10：线性度±0.08% F.S....
  • 104
    光谱共焦传感器在激光隐切技术（激光隐形切割）晶圆切割中发挥了哪些作用？
    光谱共焦传感器在激光隐切技术（激光隐形切割）晶圆切割中发挥了哪些作用？
    2023 - 09 - 25
    由于半导体生产工艺的复杂性和精密性，对晶圆切割的技术要求极高，传统的机械切割方式已经无法满足现代电子行业的需求。在这种情况下，光谱共焦位移传感器配合激光隐切技术（激光隐形切割）在晶圆切割中发挥了重要作用。以下将详细介绍这种新型高效切割技术的应用案例及其优势。原理：利用小功率的激光被光谱共焦位移传感器设定的预定路径所导，聚焦在直径只有100多纳米的光斑上，形成巨大的局部能量，然后根据这个能量将晶圆切割开。光谱共焦位移传感器在切割过程中实时检测切口深度和位置，确保切口的深广和位置的精确性。激光隐切与光谱共焦位移传感器结合的应用案例：以某种先进的半导体制程为例，晶圆经过深刻蚀、清洗、扩散等步骤后，需要进行精确切割。在这个过程中，首先，工程师根据需要的切割图案在软件上设定好切割路径，然后切割机通过光谱共焦位移传感器引导激光按照预定的路径且此过程工程师可以实时观察和测量切口深度和位置。优点：这种技术最大的优势就是它能够实现超微细切割，避免了大功率激光对芯片可能会带来的影响。另外，因为切割的深度和位置可以实时调控，这 法也非常具有灵活性。同时，由于使用光谱共焦位移传感器精确控制切割的深度和位置，所以切割出来的晶圆表面平整，质量更好。总的来看，光谱共焦位移传感器配合激光隐切在晶圆切割中的应用，不仅提升了生产效率，减少了废品率，而且大幅度提升了产品质量，对于当前和未来的半导体行业都将是一个革新的技...
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半导体行业测量与检测现状--白皮书 （2） 2026 - 07 - 25 3 半导体行业发展现状与趋势 本章分析全球及中国半导体产业的发展动态，以及对量测检测领域的影响，包括市场驱动力、挑战和技术演进路线等。 3.1 产业发展现状 全球与中国市场规模： 受益于 5G、AI、物联网等需求推动，全球半导体设备市场近年来快速扩张，2019 年2022 年从 598 亿美元增长至 1,076 亿美元。2023 年由于芯片下游需求疲软出现小幅下滑，全球设备销售额约 1,063 亿美元，同比下降 1.3%。其中，中国大陆仍是全球最大的半导体设备市场，2023 年采购约 367 亿美元设备，占全球约 34.5%。在这一大背景下，用于工艺控制的量测 / 检测设备（即良率检测设备）也保持增长：2023 年全球半导体量测和检测设备市场规模达 128.3亿美元，同比增长 1.6%，2019-2023 年 CAGR 高达19.1%。中国大陆市场同期由 16.9 亿美元增至约 42.3亿美元，占全球比重从 26.5% 提升至约 33%。尽管短期增速有所区别，但中长期看大陆市场增势强劲，预计2025 年中国大陆量测设备销售将继续两位数增长。 行业格局与竞争： 半导体量检测设备属于高技术壁垒行业， 全球市场集中度极高。前道量测 / 检测领域被少数国际巨头垄断， 前五大厂商市占率超过 80%。美国科磊公司 (KLA) 是绝对龙头，在光学检测和裸晶圆检测等核心领...
半导体行业测量与检测现状--白皮书 （1） 2026 - 07 - 24 1 行业概述 半导体 “量检测” 一般指半导体制造过程中的测量与检测（Metrology & Inspection），涵盖对晶圆和芯片进行尺寸测量、缺陷检测、测试分析等环节。这类设备通过精密仪器和软件，在晶圆制造从光刻到封装的各阶段对关键参数和缺陷进行检测，把控产品良率。由于半导体元件的微缩和复杂化，量测与检测成为保障产品性能和良率的核心环节，被视为芯片制造的“质量保障”命脉。这些设备广泛应用于硅晶圆制造线的各步骤，以及封装测试、印刷电路板检测等领域，确保从晶圆到成品的每一阶段满足严格的技术规范。例如，在晶圆制造中，自动检测系统可识别光刻中的缺陷、量测线宽和膜厚，在封装中 AOI 和 X 射线检测设备可发现封装内部的焊点空洞等缺陷。 半导体 “量检测” 存在诸多难点，主要体现在检测精度要求高、检测速度与效率的平衡、缺陷检测难度大等方面。这些技术难点直接推高了行业准入门槛，促使企业加大研发投入，同时也推动了检测设备向智能化、自动化方向发展。高效精准的检测技术已成为提升产品良率、降低生产成本的关键，正在重塑半导体行业的市场竞争格局。 市场规模及发展 随着半导体行业的持续增长，对检测设备的需求也稳步上升。据统计，2021 年全球半导体量测与检测设备市场规模约为 73 亿美元，预计 2031 年将增长至 133 亿美元，年复合增长率约 6.2%。...
LTP 系列激光位移传感器全国产化之路 —— 从技术依赖到自主可控的心路历程 2026 - 04 - 12 作为一名深耕精密传感行业十余年的从业者，我全程参与了泓川科技 LTP 系列高速高精度激光三角位移传感器的全国产化攻坚。这段从 “全盘进口” 到 “100% 自主可控” 的历程，不仅是一款产品的突围，更是中国高端工业传感器打破封锁、实现自立自强的真实缩影。当前，中国已是全球最大的制造业基地与工业传感器消费市场，智能制造、半导体、锂电、汽车电子等领域对纳米级位移测量的需求呈爆发式增长。而激光三角位移传感器作为精密测控的 “核心标尺”，长期被欧美日品牌垄断 —— 高端型号依赖进口核心器件，不仅采购成本高出 30%-50%，交期动辄 3-6 个月，更面临供应链断供、技术卡脖子的致命风险。在国产替代成为国家战略、产业链安全重于一切的今天，高端传感器的全国产化，早已不是选择题，而是关乎制造业根基的必答题。LTP 系列的国产化之路，正是在这样的时代背景下，一群中国传感人用坚守与突破，写下的硬核答卷。一、初心与觉醒：从 “拿来主义” 到 “必须自主” 的心路转折回望 LTP 系列的起点，我们和国内绝大多数同行一样，深陷核心部件全面依赖进口的困境。早年做激光位移传感器，我们奉行 “集成路线”：激光器选日本某品牌的 655nm 半导体激光管，光学镜头采购德国高精度玻璃透镜，信号处理芯片用美国 TI 的高精度 ADC，就连光电探测器、滤波片也全部依赖进口。这套方案成熟稳定，但代价沉重：核心部件被供应商卡...
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