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半导体行业测量与检测现状--白皮书（2）

3 半导体行业发展现状与趋势本章分析全球及中国半导体产业的发展动态，以及对量测检测领域的影响，包括市场驱动力、挑战和技术演进路线等。 3.1 产业发展现状全球与中国市场规模：受益于 5G、AI、物联网等需求推动，全球半导体设备市场近年来快速扩张，2019 年2022 年从 598 亿美元增长至 1,076 亿美元。2023 年由于芯片下游需求疲软出现小幅下滑，全球设备销售额约 1,063 亿美元，同比下降 1.3%。其中，中国大陆仍是全球最大的半导体设备市场，2023 年采购约 367 亿美元设备，占全球约 34.5%。在这一大背景下，用于工艺控制的量测 / 检测设备（即良率检测设备）也保持增长：2023 年全球半导体量测和检测设备市场规模达 128.3亿美元，同比增长 1.6%，2019-2023 年 CAGR 高达19.1%。中国大陆市场同期由 16.9 亿美元增至约 42.3亿美元，占全球比重从 26.5% 提升至约 33%。尽管短期增速有所区别，但中长期看大陆市场增势强劲，预计2025 年中国大陆量测设备销售将继续两位数增长。行业格局与竞争：半导体量检测设备属于高技术壁垒行业，全球市场集中度极高。前道量测 / 检测领域被少数国际巨头垄断，前五大厂商市占率超过 80%。美国科磊公司 (KLA) 是绝对龙头，在光学检测和裸晶圆检测等核心领域市占率超过 50%。KLA 在光学晶圆检查和无图形晶圆检测等关键市场份额甚至高达 85% 以上，在套刻量测市场份额超 66%。美国应用材料 (AMAT) 和美国 ONTO Innovation 分列第二、第三位，合计约占全球市场的 30%。此外，日本日立高新 (HitachiHigh-Tech)、荷兰 ASML（并购 HMI 进军电子束检测）、日本 Lasertec（光罩 EU...

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更新日期： 2026 - 07 - 25

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半导体行业测量与检测现状--白皮书（1）

1 行业概述半导体 “量检测” 一般指半导体制造过程中的测量与检测（Metrology & Inspection），涵盖对晶圆和芯片进行尺寸测量、缺陷检测、测试分析等环节。这类设备通过精密仪器和软件，在晶圆制造从光刻到封装的各阶段对关键参数和缺陷进行检测，把控产品良率。由于半导体元件的微缩和复杂化，量测与检测成为保障产品性能和良率的核心环节，被视为芯片制造的“质量保障”命脉。这些设备广泛应用于硅晶圆制造线的各步骤，以及封装测试、印刷电路板检测等领域，确保从晶圆到成品的每一阶段满足严格的技术规范。例如，在晶圆制造中，自动检测系统可识别光刻中的缺陷、量测线宽和膜厚，在封装中 AOI 和 X 射线检测设备可发现封装内部的焊点空洞等缺陷。半导体 “量检测” 存在诸多难点，主要体现在检测精度要求高、检测速度与效率的平衡、缺陷检测难度大等方面。这些技术难点直接推高了行业准入门槛，促使企业加大研发投入，同时也推动了检测设备向智能化、自动化方向发展。高效精准的检测技术已成为提升产品良率、降低生产成本的关键，正在重塑半导体行业的市场竞争格局。市场规模及发展随着半导体行业的持续增长，对检测设备的需求也稳步上升。据统计，2021 年全球半导体量测与检测设备市场规模约为 73 亿美元，预计 2031 年将增长至 133 亿美元，年复合增长率约 6.2%。另一份研究显示 2022 年该市场约为 75.5 亿美元，到 2028 年将达到 111 亿美元。这一市场增长的驱动力包括电子产品需求上升、晶圆产能扩张以及先进封装的普及。地理上，亚太地区占据最大市场份额，2021 年约占全球一半以上，主要因为中国大陆、台湾、韩国等地集中了大量晶圆厂。值得注意的是，量测与检测设备虽然占半导体设备市场比例不高（约占 13%）。但其增长速度往往超过整体半导体设备市场...

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更新日期： 2026 - 07 - 24

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泓川科技对市面上非接触激光测量传感器的方案研究报告

一、引言1.1 研究背景与目的在现代工业生产与科学研究中，精确测量物体的尺寸、形状、位置及位移等参数至关重要，其对于保证产品质量、提高生产效率、推动技术创新有着不可或缺的作用。传统接触式测量方法因需与被测物体直接接触，容易对物体表面造成损伤，在面对柔软、易变形、高精度或特殊材质的物体时，测量精度与效率大打折扣。此外，在高速运动物体测量以及复杂环境下的测量任务中，接触式测量方法更是难以满足需求。随着激光技术、光电探测技术以及信号处理技术的迅猛发展，非接触激光测量传感器应运而生。非接触激光测量传感器凭借高精度、高速度、非接触、抗干扰能力强等显著优势，在工业自动化、航空航天、汽车制造、电子半导体、医疗等众多领域得到广泛应用，成为现代测量技术的重要发展方向。本研究旨在深入剖析非接触激光测量传感器的工作原理、关键技术、性能特点以及应用领域，全面评估其在不同场景下的测量精度与可靠性，通过对市场上主流产品的对比分析，为相关行业在选择和应用非接触激光测量传感器时提供科学、系统的参考依据，推动该技术在更多领域的推广与应用，助力产业升级与技术创新。1.2 研究方法与数据来源本研究综合运用了多种研究方法，以确保研究的全面性与深入性。在理论研究方面，广泛查阅国内外相关文献资料，涵盖学术期刊论文、专利文献、技术报告等，深入研究非接触激光测量传感器的工作原理、技术发展历程以及最新研究成果，构建起系统的理论框架...

发布时间: 2025 - 03 - 05

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By Aleksandar Nikcevic

激光测距传感器激光测距望远镜的安全和非安全之分

激光测距的工作原理，激光测距仪、激光测距传感器，一般采用两种方式来测量距离。脉冲法和相位法。激光测距激光测距望远镜主要运用领域是由于激光测距望远镜使用方便操作简单等优势已被广泛应用于电力安防，建筑，地质，消防，铁路，农业林业，房地产等领域。区别激光测距仪所谓的安全和不安全之分，顾名思义激光测距望远镜使用激光作为主要工作物质来进行工作的。目前市场上手持式激光测距传感器的工作物质主要是有以下几种。工作波长905纳米和1540纳米的半导体激光。工作波长为1064纳米的Y ag激光。1064纳米的波长对人体皮肤和眼睛是有害的，特别是眼睛不小心接触到了106 10纳米波长的激光，会造成不可逆的损伤。而对于波长为905纳米和1540纳米的激光，我们就称之为安全的。对于1064纳米的激光测距网已经由于它对人体目前具有潜在的危害性。所以我们就称之为不安全的。总结购买激光测距传感器，激光测距望远镜，首先从测量距离和精度入手，基本上就不会错了。

发布时间: 2022 - 12 - 13

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By Aleksandar Nikcevic

泓川传感器学堂之光电测距传感器的三角测量法距离测量

大家好，我是无锡泓川传感器学堂的李同学，今天给大家介绍的是光电测距传感器的三角测量法距离测量是基于三角测量原理，激光束打在物体上形成一个小点，传感器的接收器对该点的位置进行检测。入射角随距离而变化，因而激光点在接收器上的位置也相应变化。光电二极管阵列由内置微控制器读取。控制器根据光电二极管阵列上的光分布精确的计算角度，然后据此计算出与目标物之间的距离。此距离值可以通过串口发送，也可以转换为与距离成正比的输出电流或者电压模拟量信号。微处理器确保获得很高的线性度和测量精度，光电二极管阵列与微控制器相结合，抑制了干扰性反射光。从而提供可靠的南侧表面数据。传感器通过调节内部灵敏度来适应不同的颜色，从而使其不受物体颜色的影响如果在测量范围内没有物体，或者如果所接受的光不足以准确的检测物体。则将触发一个数字量输出，分辨率和精度会随着距离的变化而变化，对于相同的距离变化三角形D在靠近传感器处它是角阿尔法一发生较大的变化，而在远距离传感器则使角阿尔法二发生较小的变化这种非线性控制器可以通过微控制器进行矫正，从而使输出信号与距离保持线性关系。

发布时间: 2022 - 12 - 03

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By Aleksandar Nikcevic

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半导体行业测量与检测现状--白皮书（2）

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半导体行业测量与检测现状--白皮书（2） 2026 - 07 - 25 3 半导体行业发展现状与趋势本章分析全球及中国半导体产业的发展动态，以及对量测检测领域的影响，包括市场驱动力、挑战和技术演进路线等。 3.1 产业发展现状全球与中国市场规模：受益于 5G、AI、物联网等需求推动，全球半导体设备市场近年来快速扩张，2019 年2022 年从 598 亿美元增长至 1,076 亿美元。2023 年由于芯片下游需求疲软出现小幅下滑，全球设备销售额约 1,063 亿美元，同比下降 1.3%。其中，中国大陆仍是全球最大的半导体设备市场，2023 年采购约 367 亿美元设备，占全球约 34.5%。在这一大背景下，用于工艺控制的量测 / 检测设备（即良率检测设备）也保持增长：2023 年全球半导体量测和检测设备市场规模达 128.3亿美元，同比增长 1.6%，2019-2023 年 CAGR 高达19.1%。中国大陆市场同期由 16.9 亿美元增至约 42.3亿美元，占全球比重从 26.5% 提升至约 33%。尽管短期增速有所区别，但中长期看大陆市场增势强劲，预计2025 年中国大陆量测设备销售将继续两位数增长。行业格局与竞争：半导体量检测设备属于高技术壁垒行业，全球市场集中度极高。前道量测 / 检测领域被少数国际巨头垄断，前五大厂商市占率超过 80%。美国科磊公司 (KLA) 是绝对龙头，在光学检测和裸晶圆检测等核心领...

半导体行业测量与检测现状--白皮书（1） 2026 - 07 - 24 1 行业概述半导体 “量检测” 一般指半导体制造过程中的测量与检测（Metrology & Inspection），涵盖对晶圆和芯片进行尺寸测量、缺陷检测、测试分析等环节。这类设备通过精密仪器和软件，在晶圆制造从光刻到封装的各阶段对关键参数和缺陷进行检测，把控产品良率。由于半导体元件的微缩和复杂化，量测与检测成为保障产品性能和良率的核心环节，被视为芯片制造的“质量保障”命脉。这些设备广泛应用于硅晶圆制造线的各步骤，以及封装测试、印刷电路板检测等领域，确保从晶圆到成品的每一阶段满足严格的技术规范。例如，在晶圆制造中，自动检测系统可识别光刻中的缺陷、量测线宽和膜厚，在封装中 AOI 和 X 射线检测设备可发现封装内部的焊点空洞等缺陷。半导体 “量检测” 存在诸多难点，主要体现在检测精度要求高、检测速度与效率的平衡、缺陷检测难度大等方面。这些技术难点直接推高了行业准入门槛，促使企业加大研发投入，同时也推动了检测设备向智能化、自动化方向发展。高效精准的检测技术已成为提升产品良率、降低生产成本的关键，正在重塑半导体行业的市场竞争格局。市场规模及发展随着半导体行业的持续增长，对检测设备的需求也稳步上升。据统计，2021 年全球半导体量测与检测设备市场规模约为 73 亿美元，预计 2031 年将增长至 133 亿美元，年复合增长率约 6.2%。...

LTP 系列激光位移传感器全国产化之路 —— 从技术依赖到自主可控的心路历程 2026 - 04 - 12 作为一名深耕精密传感行业十余年的从业者，我全程参与了泓川科技 LTP 系列高速高精度激光三角位移传感器的全国产化攻坚。这段从 “全盘进口” 到 “100% 自主可控” 的历程，不仅是一款产品的突围，更是中国高端工业传感器打破封锁、实现自立自强的真实缩影。当前，中国已是全球最大的制造业基地与工业传感器消费市场，智能制造、半导体、锂电、汽车电子等领域对纳米级位移测量的需求呈爆发式增长。而激光三角位移传感器作为精密测控的 “核心标尺”，长期被欧美日品牌垄断 —— 高端型号依赖进口核心器件，不仅采购成本高出 30%-50%，交期动辄 3-6 个月，更面临供应链断供、技术卡脖子的致命风险。在国产替代成为国家战略、产业链安全重于一切的今天，高端传感器的全国产化，早已不是选择题，而是关乎制造业根基的必答题。LTP 系列的国产化之路，正是在这样的时代背景下，一群中国传感人用坚守与突破，写下的硬核答卷。一、初心与觉醒：从 “拿来主义” 到 “必须自主” 的心路转折回望 LTP 系列的起点，我们和国内绝大多数同行一样，深陷核心部件全面依赖进口的困境。早年做激光位移传感器，我们奉行 “集成路线”：激光器选日本某品牌的 655nm 半导体激光管，光学镜头采购德国高精度玻璃透镜，信号处理芯片用美国 TI 的高精度 ADC，就连光电探测器、滤波片也全部依赖进口。这套方案成熟稳定，但代价沉重：核心部件被供应商卡...

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