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Case 激光位移

基于光谱共焦技术的叶尖间隙测量方法研究

日期: 2022-01-17
浏览次数: 281

[摘要]基于光谱共焦测量技术搭建了叶尖间隙模拟测试平台,将模拟叶盘安装在气浮主轴上,并应用光谱共焦位移传感器实现了叶尖端面的位移变化量的测量,以表征叶尖间隙的变化,分别模拟了叶尖间隙的单次测量和连续测量过程。实验结果表明,应用光谱共焦位移传感器可以完成发动机转子叶尖间隙的测量,而且能够达到很高的测量效率和精度,可以应用于实际的测量现场。


[关键词]叶尖间隙;非接触;光谱共焦;测量


引言

随着科学技术的长足进步,世界航空工业进入了全新的发展时代。在航空领域中,发动机是推进系统的重要组成部分,为飞机提供持续飞行的拉力或推力。作为飞机的核心部件,发动机对于飞行的安全性、可靠性和经济性等都有着重要影响。当前,航空推进系统日益向着高转速、高效率、高推重比、高可靠性和高涡轮前温度的方向发展,这就对发动机的整体性能提出了更高要求,迫切需要压气机、涡轮等关键部件具备更高的工作效率和更宽的稳定工作范围。而要达到这一目标,就需要着力加强在发动机性能测试方面的研究工作。


一般说来,航空发动机是一种高速旋转的热力机械,能够将燃料的化学能转化为飞机的动能,其各级转子主要由叶片、轮盘和转轴等部分组成。在发动机的运行过程中,压气机和涡轮中的转子以很高的转速做定轴回转运动,其中,各级转子叶片的顶端(叶尖)与机匣内壁之间的径向间距被称为叶尖间隙(Tip Clearance)。叶尖间隙是关系到发动机性能的重要参数之一,间隙过大,会使叶尖泄露增大,导致发动机效率下降,甚至造成发动机喘振;而间隙过小,则有可能导致叶片顶端与机匣内壁之间发生碰撞和摩擦,影响发动机的安全运转,甚至造成发动机损坏,给飞行带来巨大的安全隐患。


因此,采取必要的测试手段对发动机的转子叶尖间隙进行实时有效测量,从而掌握叶尖间隙的变化规律,对于监测发动机的工作状态,进而实现发动机整个运行过程的直接监测和故障诊断,都具有着重要而深远的意义。目前,叶尖间隙的测量方法主要有放电探针测量法、电涡流测量法和电容测量法等。放电探针法适用于导电材质的叶片,而且只能测量旋转叶片的最小叶尖间隙;电涡流法要求叶片材质具有导电性,并且叶尖端面要具有一定的厚度;电容法的频率响应性能较差,而且要求叶片材料必须是铁性材料,应用范围受到一定限制。可见,传统的测量方法存在着诸多局限性,不利于叶尖间隙测量任务的完成。


随着光学、电子学和传感技术等学科的发展与进步,许多光电传感器和测量方法被引入到航空领域中,成功地解决了许多传统测量技术难以或者无法解决的问题。其中,光谱共焦位移传感器是近年来新出现的一种非接触式的高精度光电位移传感器,基于光谱色散原理,能够将位移信息编码到波长信息中,再通过光谱分析技术得出被测位移,系统的分辨率可以达到微纳米量级,响应频率能够达到千赫兹量级。与传统的激光三角反射式位移传感器相比,光谱共焦位移传感器对被测表面的要求更低,允许被测表面有较大的倾斜角度。此外,它还具有精度高、绝对式测量、便于小型化以及对杂散光有较强的鲁棒性等特点,应用前景十分广阔。国内的马小军等提出了基于光谱共焦传感器的金属薄膜厚度测量技术,利用相向对顶安装的传感器组、精密位移平台等实现了对厚度为10~100μm的自支撑金属薄膜的厚度及厚度分布的精确测量。朱万彬等研究了将光谱共焦位移传感器用于测量透明材料平板厚度的可行性,并对其产生的误差进行了详细分析,给出了相应的补偿方法。陈挺等在论述光谱共焦技术原理的基础上,列举了光谱共焦传感器在几何量计量测试中的典型应用,探讨了共焦技术在未来精密测量领域中的进一步应用。


为了实现航空发动机转子叶尖间隙的实时精确测量,本文提出了一种基于光谱共焦技术的叶尖间隙测量方法。搭建了叶尖间隙模拟测试系统,将模拟叶盘零件安装在气浮主轴上,以模拟发动机转子,并将光谱共焦位移传感器固定在刚性支架上,通过支架的调整使传感器处于正确的工作位置。在实验过程中,首先进行单次测试,完成了单个叶片顶端位移变化量的测量;然后进行连续测试,旋转模拟叶盘,完成了该叶盘周向上36个叶片顶端位移变化量的连续测量,从而模拟了在发动机环境中的实际应用效果。实验结果表明,本文选用的光谱共焦位移传感器具有很高的测量精度和响应频率,并且体积小、便于安装,能够满足发动机叶尖间隙的测量需求。


1光谱共焦位移传感器的基本原理

光谱共焦测量技术最早由Molesini等人提出,并成功应用于表面轮廓仪。随后,许多科研人员都对基于光谱共焦原理的测量技术开展了深入研究,并在宏观和微观测量领域衍生出了许多应用实例。目前,国外的工业级光谱共焦位移传感器的测量精度已达到亚微米级,响应频率已达到几千赫兹。

基于光谱共焦技术的叶尖间隙测量方法研究

1光谱共焦位移传感器的工作原理


光谱共焦位移传感器是在共焦显微镜的基础上发展起来的,其原理类似于共焦显微镜,但又有所不同。如图1所示,传感器主要由探头和光谱分析仪两部分组成,二者可通过光纤连接进行信号传输。其中,探头主要由光源和光学透镜组等构成。光源采用宽光谱的复色点光源(呈白光),其出射光束经过前置透镜组后变为多色平行光;然后通过后面的色散透镜组进行光谱分光,形成一系列波长不同的单色光,并将其进行同轴聚焦。由此产生光谱色散,将不同波长的光的焦点分散在光轴上的不同位置,从而在有效量程范围内形成了一系列焦点,每个焦点处的单色光波长都对应一个轴向位置,由此将位移信息转换为波长信息。最后,聚焦于被测物体表面的单色光被反射回来,通过分光镜进入成像透镜组并最终成像在针孔像面上。在此过程中,对应被测表面位置并满足共焦条件的单色光将进入针孔到达光谱分析仪,以进行后续处理;而离焦反射的其它光谱则被针孔遮挡,不能进入光谱分析仪。


进入针孔的单色光到达光谱分析仪后,可以根据光信号确定出此单色光的波长。由于每个波长都对应着一个距离值,因而根据波长就可以推算出相应的位移量,实现位移的精确分辨。光谱分析仪得到的光谱响应曲线如图2所示,横坐标表示波长λ,纵坐标表示对比度I。对于得到的光谱响应曲线,其峰值波长在555nm处,如果被测物体发生微小位移,那么在光谱分析仪上就可以得到另外一条光谱响应曲线,从而获得另一个峰值,这两个峰值之差所代表的位移可以根据色散和波长的关系得出。

基于光谱共焦技术的叶尖间隙测量方法研究

2光谱响应曲线(长波/nm


正是基于这种独特原理,使得光谱共焦位移传感器在位移测量上能够达到很高的分辨率和精度。对于单层和多层的透明物体,除了能准确测量该物体位移之外,还可以对其厚度进行单方向测量。如在测量薄玻璃片时,其前后表面都会反射特定波长的光,在光谱分析仪上能够获得具有两个峰值的光谱曲线,通过这两个峰值就可以推算出玻璃的厚度,这在检测一些很薄的物体时非常有效,如检测玻璃纸的厚度等。如果将光谱共焦位移传感器配置在二维扫描装置上,还可以用于测量物体的表面形貌,而普通的共焦显微镜则需要三维扫描装置才能够实现物体形貌的测量。


2叶尖间隙模拟测试系统

由于压气机的工作温度不是很高,而且光学环境较好,因此特别适合采用光电传感器对叶尖间隙进行测量。在测量过程中,将传感器固定在静子机匣的内壁上,通过传感器可以获得叶尖与传感器之间径向距离d1,再与传感器到机匣内壁之间的距离d2相加,即可得到待测的叶尖间隙d的值,即d=d1+d2,如图3所示。而在实际使用过程中,由于传感器与静子机匣的相对位置固定,因而d2的数值不会发生变化,因此叶尖间隙的变化量可以通过d1来表征。

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3叶尖间隙的计算示意图


为模拟实际的测量现场,本文搭建了叶尖间隙模拟测试系统,如图4所示,主要包括光谱共焦位移传感器、刚性支架、模拟叶盘、气浮主轴、减振底座以及工控机等。首先,将刚性支架和气浮主轴固定在减振底座上,并调整它们之间的相互位置。其次,应用工装夹具将光谱共焦传感器安装在刚性支架上,由于该传感器采用侧向出光方式,其位移测量的方向与自身轴线垂直,因此应通过微调机构调整其空间方位,使传感器的轴线与气浮主轴的轴线平行。然后,将模拟叶盘安装在气浮主轴上,由于发动机转子的转速很高,因而整个气浮主轴系统在使用前需要经过动平衡调节,以使其在高速状态下稳定运转,不发生危险。最后,调整光谱共焦传感器的轴向位置,使其测量光束能够照射到模拟叶盘零件的叶尖上,在叶尖端面上形成测量点,并处于量程范围内。另外,在气浮主轴上还安装有转速同步器,以用于监测主轴的转速和转角位置,并将其作为光谱共焦传感器的同步信号。

基于光谱共焦技术的叶尖间隙测量方法研究

4叶尖间隙模拟测试系统的结构简图


在间隙传感器方面,如图5所示,主要由控制器和探头组成,它们由一根光纤连接,控制器通过光纤向探头提供光源,探头再通过光纤将光信号传输到控制器中进行光谱分析。该测量系统可以对漫反射或镜面反射物体进行高精度的位移测量,还可以对透明物体的厚度进行测量。

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5光谱共焦测量系统


控制器具有优异的信噪比,能够满足高精度测量的需求,测量速率可以达到10kHz,并且具有快速表面补光功能,可以通过控制曝光时间来达到较高的信号稳定性。数据输出可以通过EthernetEtherCATRS422或模拟量输出来实现。探头为光谱共焦式复合探头,采用无磨损透镜系统设计,可以进行径向测量,还能用于有防爆要求的工作领域与真空环境。该探头应用梯度指数透镜与光纤的复合技术,具有更大的数值孔径,因此可有效增大安全距离并加大安装倾斜角度。


3     实验验证

本文选取的光谱共焦位移传感器具有较小的尺寸结构和较高的响应频率,非常适合于航空发动机内狭小而恶劣的工作环境,因此在叶尖间隙测量方面具有很大的应用潜力。为了验证该型传感器在发动机叶尖间隙测量中的应用效果,本文在所搭建的叶尖间隙模拟测试系统上进行了单次和连续的测试实验,完成了传感器应用效果的综合验证。


3.1   单次测试

在本文搭建的模拟测试系统中,没有设计发动机机匣的模拟零件,因此间隙传感器通过刚性支架来模拟在机匣内壁上的安装状态。在叶片划过测量区域的过程中,传感器的输出为叶尖端面与传感器之间位移值,即d1。由于叶尖端面的厚度很小,因而叶尖间隙值可通过单个叶片划过时传感器的输出量的平均值来表征,实验现场如图6所示。

基于光谱共焦技术的叶尖间隙测量方法研究

6单次测量实验现场


通过变频器控制气浮主轴的转速,使其以缓慢速度带动模拟叶盘匀速转动。当叶片顶端进入光谱共焦传感器的测量范围内时,触发传感器开始数据采集;当叶片顶端转出传感器的测量范围时,传感器停止数据采集。在叶片顶端划过传感器测量范围的过程中,传感器采集到的测量数据如图7所示。

基于光谱共焦技术的叶尖间隙测量方法研究

7单个叶尖间隙的测量数据


从图7中可以看出,传感器在被测叶片顶端划过的过程中共采集到580个数据点,被测叶片顶端的位移变化量的范围为0.8311~0.8411mm,变化量的均值为0.8374mm,方差为0.0020mm。实验结果表明,应用光谱共焦位移传感器能够满足单个叶片叶尖间隙的测量,可以达到较高的测量精度。


3.2   连续测试

通过控制变频器调节气浮主轴的转速,使其带动模拟叶盘以1000r/min的速度回转。应用光谱共焦位移传感器进行模拟叶盘周向上的36个叶片的叶片顶端位移变化量的数据采集,并以平均值作为每个叶片最终的叶尖间隙值,动态测试的实验现场如图8所示。

基于光谱共焦技术的叶尖间隙测量方法研究

8连续测量实验现场


计算得到的模拟叶盘周向上的36个叶片的叶尖间隙的实验数据如表1所示,同时为了便于观察叶尖间隙的变化趋势,将这些数据显示在同一坐标系中,如图9所示。可以看出,在本文所搭建的叶尖间隙模拟测试系统中,应用光谱共焦位移传感器可以完成对模拟叶盘全部叶片的叶尖间隙的测量。传感器能够达到很高的测量精度和响应频率。从表1和图9中可以看出,该模拟叶盘上36个叶片的叶尖间隙值的变化范围为0.7137~0.8438mm,并且呈现为近似正弦曲线的形状,这主要是由于在将模拟叶盘安装在气浮主轴上时,存在一定的偏心误差造成的。由此可以看出,发动机转子不同轴会对叶尖间隙造成影响,因而在发动机的装配过程中,应控制转子系统的不同轴误差在允许的范围内。

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9连线测量的实验数据(叶片序号)


136个叶片的叶尖间隙的实验数据

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4     结论

针对航空发动机转子叶尖间隙的测量问题,本文探索了光谱共焦位移传感器在此方面的应用效果。光谱共焦位移传感器基于光谱色散原理,探头体积小、安装方便,并且能够达到很高的测量精度和响应频率,能够满足叶尖间隙的测量需求。本文搭建了叶尖间隙模拟测试系统,应用光谱共焦位移传感器对安装在气浮主轴上的模拟叶盘进行测量,采集叶片顶端位移变化量的数据。在实验验证过程中,本文既通过单次测量完成了单个叶片逐个检测,又通过连续测量完成了旋转状态下的每个叶片叶尖间隙的数据采集,系统具有良好的应用性能。实验结果表明,光谱共焦位移传感器可以用于发动机转子叶尖间隙的测量,从而为我国航空发动机技术的进步提供了一项测试技术支持。



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    2025 - 06 - 09
    一、核心参数深度对比维度泓川科技 HC16 系列奥泰斯 CD22 系列差异影响分析型号覆盖15/35/100/150mm(4 款)15/35/100mm(3 款)HC16 新增150mm 基准距离型号(HC16-150),测量范围 ±100mm,填补 CD22 无远距离型号空白。重复精度(静态)15mm:1μm;35mm:6μm;100mm:20μm;150mm:60μm15mm:1μm;35mm:6μm;100mm:20μmHC16-150 精度较低(60μm),适合远距离低精度场景(如放卷料余量粗测),CD22 无对应型号需搭配中继。通讯扩展性支持 EtherCAT 模块(文档提及)、RS485、模拟量仅 RS485、模拟量HC16 对 ** 工业总线系统(如 PLC 集成)** 兼容性更强,可减少额外通讯模块成本。电源适应性全系列 DC12-24V 统一输入模拟量电压型需 DC18-24V,电流 / 485 型 DC12-24V若用户系统电源为12-18V,HC16 电压输出型(如 HC16-15-485V)可直接替代 CD22 电压型,避免电源升级成本。功耗≤100mA(全系列)≤700mA(CD22-15A 为例)HC16 功耗仅为 CD22 的1/7,适合电池供电设备、多传感器阵列场景,降低散热和电源设计压力。体积与重量尺寸未明确标注(参考 CD22 为紧凑型...
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半导体行业测量与检测现状--白皮书 (2) 2026 - 07 - 25 3 半导体行业发展现状与趋势 本章分析全球及中国半导体产业的发展动态,以及对量测检测领域的影响,包括市场驱动力、挑战和技术演进路线等。 3.1 产业发展现状 全球与中国市场规模: 受益于 5G、AI、物联网等需求推动,全球半导体设备市场近年来快速扩张,2019 年2022 年从 598 亿美元增长至 1,076 亿美元。2023 年由于芯片下游需求疲软出现小幅下滑,全球设备销售额约 1,063 亿美元,同比下降 1.3%。其中,中国大陆仍是全球最大的半导体设备市场,2023 年采购约 367 亿美元设备,占全球约 34.5%。在这一大背景下,用于工艺控制的量测 / 检测设备(即良率检测设备)也保持增长:2023 年全球半导体量测和检测设备市场规模达 128.3亿美元,同比增长 1.6%,2019-2023 年 CAGR 高达19.1%。中国大陆市场同期由 16.9 亿美元增至约 42.3亿美元,占全球比重从 26.5% 提升至约 33%。尽管短期增速有所区别,但中长期看大陆市场增势强劲,预计2025 年中国大陆量测设备销售将继续两位数增长。 行业格局与竞争: 半导体量检测设备属于高技术壁垒行业, 全球市场集中度极高。前道量测 / 检测领域被少数国际巨头垄断, 前五大厂商市占率超过 80%。美国科磊公司 (KLA) 是绝对龙头,在光学检测和裸晶圆检测等核心领...
半导体行业测量与检测现状--白皮书 (1) 2026 - 07 - 24 1 行业概述 半导体 “量检测” 一般指半导体制造过程中的测量与检测(Metrology & Inspection),涵盖对晶圆和芯片进行尺寸测量、缺陷检测、测试分析等环节。这类设备通过精密仪器和软件,在晶圆制造从光刻到封装的各阶段对关键参数和缺陷进行检测,把控产品良率。由于半导体元件的微缩和复杂化,量测与检测成为保障产品性能和良率的核心环节,被视为芯片制造的“质量保障”命脉。这些设备广泛应用于硅晶圆制造线的各步骤,以及封装测试、印刷电路板检测等领域,确保从晶圆到成品的每一阶段满足严格的技术规范。例如,在晶圆制造中,自动检测系统可识别光刻中的缺陷、量测线宽和膜厚,在封装中 AOI 和 X 射线检测设备可发现封装内部的焊点空洞等缺陷。 半导体 “量检测” 存在诸多难点,主要体现在检测精度要求高、检测速度与效率的平衡、缺陷检测难度大等方面。这些技术难点直接推高了行业准入门槛,促使企业加大研发投入,同时也推动了检测设备向智能化、自动化方向发展。高效精准的检测技术已成为提升产品良率、降低生产成本的关键,正在重塑半导体行业的市场竞争格局。 市场规模及发展 随着半导体行业的持续增长,对检测设备的需求也稳步上升。据统计,2021 年全球半导体量测与检测设备市场规模约为 73 亿美元,预计 2031 年将增长至 133 亿美元,年复合增长率约 6.2%。...
LTP 系列激光位移传感器全国产化之路 —— 从技术依赖到自主可控的心路历程 2026 - 04 - 12 作为一名深耕精密传感行业十余年的从业者,我全程参与了泓川科技 LTP 系列高速高精度激光三角位移传感器的全国产化攻坚。这段从 “全盘进口” 到 “100% 自主可控” 的历程,不仅是一款产品的突围,更是中国高端工业传感器打破封锁、实现自立自强的真实缩影。当前,中国已是全球最大的制造业基地与工业传感器消费市场,智能制造、半导体、锂电、汽车电子等领域对纳米级位移测量的需求呈爆发式增长。而激光三角位移传感器作为精密测控的 “核心标尺”,长期被欧美日品牌垄断 —— 高端型号依赖进口核心器件,不仅采购成本高出 30%-50%,交期动辄 3-6 个月,更面临供应链断供、技术卡脖子的致命风险。在国产替代成为国家战略、产业链安全重于一切的今天,高端传感器的全国产化,早已不是选择题,而是关乎制造业根基的必答题。LTP 系列的国产化之路,正是在这样的时代背景下,一群中国传感人用坚守与突破,写下的硬核答卷。一、初心与觉醒:从 “拿来主义” 到 “必须自主” 的心路转折回望 LTP 系列的起点,我们和国内绝大多数同行一样,深陷核心部件全面依赖进口的困境。早年做激光位移传感器,我们奉行 “集成路线”:激光器选日本某品牌的 655nm 半导体激光管,光学镜头采购德国高精度玻璃透镜,信号处理芯片用美国 TI 的高精度 ADC,就连光电探测器、滤波片也全部依赖进口。这套方案成熟稳定,但代价沉重:核心部件被供应商卡...
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