引言：电子制造微观战场的测量危机在工业 4.0 的宏大叙事下，电子制造产业正经历着一场静默而剧烈的微观变革。随着 5G 通信模组、高算力半导体芯片以及消费电子内部架构的极致压缩，印制电路板（PCB）的集成度正以摩尔定律衍生的速度向微小型化、高密度化跨越。然而，这种物理尺寸的极致压...
泓川科技 LTC 光谱共焦传感器在全自动晶圆减薄机中的集成应用与性能优化摘要晶圆背面减薄是集成电路封装测试阶段的关键工艺，其加工精度直接决定芯片散热性能与可靠性。针对大尺寸晶圆减薄过程中测厚精度不足、表面适应性差、动态响应滞后等技术瓶颈，本文提出将泓川科技 LTC 系列光谱共焦位...
光谱共焦位移传感技术在精密测量中的创新应用与突破——基于无锡泓川科技LT-C系列的技术实践摘要随着先进制造技术的发展，对微小尺寸、复杂曲面的测量精度要求日益严苛。光谱共焦位移传感技术凭借其非接触、高精度、高分辨率等优势，成为现代工业检测领域的关键技术之一。本文结合无锡泓川科技LT...
1. 引言：精密检测的“阿基里斯之踵”在现代高端制造领域，尤其是对于航空航天、半导体晶圆处理以及精密光学组装而言，维度测量的精度直接决定了成品的良率与性能极限。以航空发动机为例，其核心部件——高压压气机与涡轮转子，其**叶尖间隙（Blade Tip Clearance）**的大小...
高精度测量传感器全系列：赋能精密制造，适配多元检测需求聚焦半导体、光学膜、机械加工等领域的精密检测核心痛点，我们推出全系列高性能测量传感器，覆盖 “测厚、对焦、位移” 三大核心应用场景，以 “高精准、高速度、高适配” 为设计核心，为您的工艺控制与质量检测提供可靠技术支撑。以下为各...
一、引言：微观精度驱动显示技术革新自列文虎克通过显微镜揭示微观世界以来，人类对物质结构的探索不断突破尺度极限。在现代电子制造领域，屏幕玻璃边缘涂层的纳米级厚度控制已成为决定产品性能的核心要素。以智能手机为例，其玻璃盖板边缘的 AF（防指纹）涂层厚度需严格控制在 10-30μm 区...
一、国产化背景与战略意义在全球供应链竞争加剧的背景下，激光位移传感器作为工业自动化核心测量部件，其国产化生产对打破技术垄断、保障产业链安全具有重要战略意义。泓川科技 LTP 系列依托国内完整的光学、电子、机械产业链体系，实现了从核心零部件到整机制造的全流程国产化，彻底解决了接口卡...
一、行业挑战与泓川科技解决方案在医用玻璃瓶生产领域，透明 / 茶色瓶底的倾斜度检测一直是技术难点：传统接触式传感器（如电感式）因物理接触易划伤瓶底，且采样频率低（≤2kHz），无法满足高速产线需求；激光位移传感器则因光穿透性问题，对透明材料测量失效。泓川科技凭借 LTC7000 ...
一、工艺挑战与技术需求在手机制造领域，油墨涂刷工序需完成 7 次精密涂布，单次涂层厚度控制在微米级（典型值 50-200μm），且要求各层平整度误差≤±5μm。传统接触式测量存在划伤风险，而普通光学传感器因光能利用率低（0.1% F.S/°C），难以满足高速在...
泓川科技光谱共焦技术赋能陶瓷片厚度精密检测一、行业背景与检测挑战在电子元器件、建筑陶瓷、化工容器等领域，陶瓷制品的厚度精度直接决定其功能性与可靠性。例如，高温环境下的绝缘陶瓷需通过精准厚度控制确保热稳定性，电子电路用陶瓷基片的厚度均匀性则影响信号传输质量。当被测陶瓷片呈现 &qu...