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同轴测量利器：泓川科技国产LTPD08与基恩士LK-G08分体式激光位移传感器性能全解析

2025 - 03 - 04

一、核心参数对比表参数项LK-G08（基恩士）LTPD08（泓川科技国产）参考距离8 mm8 mm检测范围±0.8 mm±0.8 mm线性度±0.05% F.S.±0.03% F.S.重复精度0.02 μm0.03 μm采样频率20 μs1 ms（6档可调）6.25 μs1 ms（多档可调）激光类别1类（JIS C6802）2类（安全等级更高）光源功率0.3 mW0.5 mW（可定制更高功率）防护等级未标注IP67工作温度+10+40°C0+50°C（可定制-4070°C）通讯接口未标注RS485、TCP/IP、开发包支持供电电压-DC 936V（±10%波动兼容）重量245 g213 g二、性能差异深度解析1. 测量性能精度与速度： LK-G08在重复精度（0.02μm）上略优，适合超精密场景；而LTPD08的线性度（±0.03% F.S.）更优，且在采样频率上支持最高6.25μs（缩小量程时可达160kHz），动态响应能力更强。激光适应性： LTPD08提供405nm蓝光版本可选，可应对高反光或透明材质测量，基恩士仅支持655nm红光。2. 环境适应性防护等级： LTPD08的IP67防护显著优于未标注防护的LK-G08，适...
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详解激光三角位移传感器的原理及市场应用

2023 - 09 - 16

大家好，今天给大家详细说明下目前我们市面上用的激光位移传感器内部构造及详细原理、应用、市场种类、及未来发展，我在网上搜索了很多资料，发现各大平台或者厂商提供的信息大多千篇一律或者式只言片语，要么是之说出大概原理，要买只讲出产品应用，对于真正想了解激光位移传感器三角回差原理的朋友们来说总是没有用办法说透，我今天花点时间整理了各大平台的大牛们的解释，再结合自己对产品这么多年来的认识，整理出以下这篇文章，希望能给想要了解这种原理的小伙伴一点帮助！好了废话不多说我们直接上干货首先我们要说明市面上的激光测量位移或者距离的原理有很多，比如最常用的激光三角原理，TOF时间飞行原理，光谱共焦原理和相位干涉原理，我们今天给大家详细介绍的是激光三角测量法和激光回波分析法，激光三角测量法一般适用于高精度、短距离的测量，而激光回波分析法则用于远距离测量，下面分别介绍激光三角测量原理和激光回波分析原理。让我们给大家分享一个激光位移传感器原理图，一般激光位移传感器采用的基本原理是光学三角法：半导体激光器：半导体激光器①被镜片②聚焦到被测物体⑥。反射光被镜片③收集，投射到CMOS阵列④上；信号处理器⑤通过三角函数计算阵列④上的光点位置得到距物体的距离。一、激光位移传感器原理之激光三角测量法原理1．激光发射器通过镜头将可见红色激光射向被测物体表面，经物体反射的激光通过接收器镜头，被内部的CCD线性相机接收，根据...
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白光干涉测厚传感器在晶圆水膜厚度测量中的应用及操作步骤详解

2024 - 01 - 21

白光干涉测厚仪是一种非接触式测量设备，广泛应用于测量晶圆上液体薄膜的厚度。其原理基于分光干涉原理，通过利用反射光的光程差来测量被测物的厚度。白光干涉测厚仪工作原理是将宽谱光（白光）投射到待测薄膜表面上，并分析返回光的光谱。被测物的上下表面各形成一个反射，两个反射面之间的光程差会导致不同波长（颜色）的光互相增强或者抵消。通过详细分析返回光的光谱，可以得到被测物的厚度信息。白光干涉测厚仪在晶圆水膜厚度测量中具有以下优势：1. 测量范围广：能够测量几微米到1mm左右范围的厚度。2. 小光斑和高速测量：采用SLD（Superluminescent Diode）作为光源，具有小光斑和高速测量的特点，能够实现快速准确的测量。下面是使用白光干涉测厚仪测量晶圆上水膜厚度的详细步骤：1. 准备工作：确保待测晶圆样品表面清洁平整，无杂质和气泡。2. 参数设置：调整白光干测厚涉仪到合适的工作模式，并确定合适的测量参数和光学系统设置。根据具体要求选择光谱范围、采集速度等参数。3. 样品放置：将待测晶圆放置在白光干涉测厚仪的测量台上，并固定好位置，使其与光学系统保持稳定的接触。确保样品与测量台平行，并避免外界干扰因素。4. 启动测量：启动白光干涉测厚仪，开始测量水膜厚度。通过记录和分析返回光的光谱，可以得到晶圆上水膜的厚度信息。可以通过软件实时显示和记录数据。5. 连续监测：对于需要连续监测晶圆上水膜厚度变...
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泓川科技LTC2600与基恩士CL-P015光谱共焦传感器全方位对比及国产替代

2025 - 03 - 22

一、核心性能参数对比：精度与场景适配性参数泓川科技LTC2600（标准版）泓川LTC2600H（定制版）基恩士CL-P015（标准版）参考距离15 mm15 mm15 mm测量范围±1.3 mm±1.3 mm±1.3 mm光斑直径9/18/144 μm（多模式）支持定制（最小φ5 μm）ø25 μm（单点式）重复精度50 nm50 nm100 nm线性误差±0.49 μm（标准模式）分辨率0.03 μm0.03 μm0.25 μm（理论值）防护等级IP40IP67（定制）IP67耐温范围0°C ~ +50°C-20°C ~ +200°C（定制）0°C ~ +50°C真空支持不支持支持（10^-3 Pa，定制）支持（10^-6 Pa，标准版）重量228 g250 g（高温版）180 g性能深度解析精度碾压：LTC2600的重复精度（50 nm）显著优于CL-P015（100 nm），线性误差（光斑灵活性：LTC2600支持多光斑模式（最小φ5 μm定制），可兼顾微小目标检测与粗糙面稳定性；CL-P015仅提供单点式光斑（ø25 μm），适用场景受限。环境适应性：CL-P015标准版支持超高真空（10^-6 Pa），但C2600通过...
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一场关于基恩士光谱共焦传感器：原理、特性与应用的深度全面剖析好文(下）

2025 - 01 - 14

四、与其他品牌光谱共焦传感器对比4.1 性能差异对比4.1.1 精度、稳定性等核心指标对比在精度方面，基恩士光谱共焦传感器展现出卓越的性能。以其超高精度型CL - L(P)015为例，直线性误差可达±0.49µm，这一精度在众多测量任务中都能实现极为精确的测量。相比之下，德国某知名品牌的同类型传感器，其精度虽也能达到较高水平，但在一些对精度要求极高的应用场景中，仍稍逊于基恩士。在测量高精度光学镜片的曲率时，基恩士传感器能够更精确地测量出镜片的微小曲率变化，确保镜片的光学性能符合严格标准。在稳定性上，基恩士光谱共焦传感器同样表现出色。其采用了先进的光学设计和稳定的机械结构，能够有效减少因环境因素和机械振动对测量结果的影响。即使在生产车间等振动较大的环境中，也能保持稳定的测量输出。而法国某品牌的传感器，在稳定性方面则存在一定的不足。在受到轻微振动时，测量结果可能会出现波动，影响测量的准确性和可靠性。在精密机械加工过程中，法国品牌的传感器可能会因为机床的振动而导致测量数据不稳定，需要频繁进行校准和调整，而基恩士传感器则能保持稳定的测量，为生产过程提供可靠的数据支持。响应速度也是衡量光谱共焦传感器性能的重要指标。基恩士光谱共焦传感器在这方面具备快速响应的优势，能够快速捕捉被测物体的位置变化。在对高速运动的物体进行测量时，能够及时反馈物体的位置信息，确保测量的实时性。相比...
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一场穿越空间的光电舞蹈: TOF激光测距传感器解码记

2023 - 09 - 20

首先，让我们对TOF进行一次短暂的“速读”——它全称叫'time-of-flight'，中文怎么说呢？风格洒脱地称之为“飞行时间”。你没听错，就是“飞行时间”。所有的颠覆与创新始于赤裸裸的想象，对吧？再来回过头，看看我们的主角TOF激光测距传感器。激光这东西，我想你肯定不陌生。科幻大片，医美广告里都被频繁提及。对这位明星，我们暂时按下暂停键，我们聊一聊测距传感器——那可是能把复杂的三维世界，硬是证明成一串串精准数据的硬核工具。当然，他俩的组合，并不是偶然撞壁造成的火花。在“鹰眼”TOF的身上，激光变得更加酷炫，传感器技术也变得更为深邃。他们共舞的主线，就是光的飞行时间。想象一下，要在现实世界计算出光从物体发射出来，然后反射回传感器的时间。你愣了一秒，觉得好像进入了'黑洞'的领域。实则不然，TOF激光测距传感器就是这样“耳提面命”。它以光速旅行者的姿态，穿越空间，告诉我们物体与之间的距离。亲，你有听说过光速吗？大约每秒走30万公里哦，这个速度足够你在一秒钟内去绕地球七点五圈了！TOF激光测距传感器就是他们利用这么一个迅疾的光速，再加上高精度的时钟，来高效精确地计算出飞行时间并转化为距离数据。小编想说，TOF不仅玩科技，他更玩智谋，战胜了同类的超声波、红外线等测距设备。毕竟，被物的颜色、亮度、表面材质，或者环境的温湿度对他来说都不构成锁链。准确到“下毛...
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案例应用 | 基于光谱共焦技术的DPC陶瓷基板金属层测厚方案

2025 - 03 - 06

背景与挑战随着电子封装技术的快速发展，直接镀铜陶瓷基板（DPC）因具备优异的导热性、机械强度及耐高温性能，被广泛应用于大功率LED、IGBT模块等领域。然而，其表面金属镀层的厚度均匀性直接影响器件的散热效率与可靠性。某客户需对一批DPC基板进行全检，要求**在正反面各选取10个金属块（含2个重复基准点）**进行高精度厚度测量，并同步获取表面轮廓与中心区高度数据，以满足严格的工艺质量控制标准。解决方案针对客户需求，我们采用LTC1200系列光谱共焦传感器（配套高精度运动平台与测控软件），设计了一套非接触式三维测厚方案：设备选型量程：±600μm（覆盖金属层典型厚度范围）重复精度：0.03μm（静态，确保基准点数据一致性）线性误差：＜±0.3μm（满足亚微米级公差要求）采样频率：10kHz（高速扫描提升检测效率）选用LTC1200B型号传感器（光斑直径约19μm），兼顾测量精度与金属表面反射特性需求，其技术参数如下：搭配亚微米级定位平台，确保扫描路径精确控制。基准点设定以陶瓷基板裸露区域作为基准面，在正反面各设置2个重复测量点，通过传感器实时比对基准高度数据，消除基板翘曲或装夹误差对厚度计算的影响。实施流程数据采集：沿预设路径扫描金属块，同步记录轮廓点云与中心区高度（软件自动拟合最高点作为厚度参考值）。厚度计算：基于公式：\text{金属层厚度} = \text{金...
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光谱共焦传感器在激光隐切技术（激光隐形切割）晶圆切割中发挥了哪些作用？

2023 - 09 - 25

由于半导体生产工艺的复杂性和精密性，对晶圆切割的技术要求极高，传统的机械切割方式已经无法满足现代电子行业的需求。在这种情况下，光谱共焦位移传感器配合激光隐切技术（激光隐形切割）在晶圆切割中发挥了重要作用。以下将详细介绍这种新型高效切割技术的应用案例及其优势。原理：利用小功率的激光被光谱共焦位移传感器设定的预定路径所导，聚焦在直径只有100多纳米的光斑上，形成巨大的局部能量，然后根据这个能量将晶圆切割开。光谱共焦位移传感器在切割过程中实时检测切口深度和位置，确保切口的深广和位置的精确性。激光隐切与光谱共焦位移传感器结合的应用案例：以某种先进的半导体制程为例，晶圆经过深刻蚀、清洗、扩散等步骤后，需要进行精确切割。在这个过程中，首先，工程师根据需要的切割图案在软件上设定好切割路径，然后切割机通过光谱共焦位移传感器引导激光按照预定的路径且此过程工程师可以实时观察和测量切口深度和位置。优点：这种技术最大的优势就是它能够实现超微细切割，避免了大功率激光对芯片可能会带来的影响。另外，因为切割的深度和位置可以实时调控，这法也非常具有灵活性。同时，由于使用光谱共焦位移传感器精确控制切割的深度和位置，所以切割出来的晶圆表面平整，质量更好。总的来看，光谱共焦位移传感器配合激光隐切在晶圆切割中的应用，不仅提升了生产效率，减少了废品率，而且大幅度提升了产品质量，对于当前和未来的半导体行业都将是一个革新的技...

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蓝光光源激光位移传感器：优势、原理与特殊场景解决方案 —— 泓川科技 LTP 系列 405nm 定制... 2025 - 10 - 21 在工业精密测量中，传统红光激光位移传感器常受高反射、半透明、高温红热等特殊场景限制，而蓝光光源（405nm 波长）凭借独特物理特性实现突破。以下通过 “一问一答” 形式，详解蓝光传感器的优势、原理构造，并结合泓川科技 LTP 系列定制方案，看其如何解决特殊环境测量难题。1. 蓝光光源激光位移传感器相比传统红光，核心优势是什么？蓝光传感器的核心优势源于 405nm 波长的物理特性，相比传统 655nm 左右的红光，主要体现在三方面：更高横向分辨率：根据瑞利判据，光学分辨率与波长成反比。蓝光波长仅为红光的 62%（405nm/655nm≈0.62），相同光学系统下横向分辨率可提升约 38%，能形成更小光斑（如泓川 LTP025 蓝光版光斑最小达 Φ18μm），适配芯片针脚、晶圆等微米级结构测量。更强信号稳定性：蓝光单光子能量达 3.06eV，远高于红光的 2.05eV。在低反射率材料（如橡胶、有机涂层）表面，能激发出更强散射信号；同时穿透性更低，仅在材料表层作用，避免内部折射干扰，适合表面精准测量。更优抗干扰能力：蓝光波段与红热辐射（500nm 以上）、户外强光（可见光为主）重叠度低，搭配专用滤光片后，可有效隔绝高温物体自发光、阳光直射等干扰，这是红光难以实现的。2. 蓝光激光位移传感器的原理构造是怎样的？为何能实现高精度测量？蓝光传感器的高精度的核心是 “光学设计 + 信号处理 + ...

泓川科技国产系列光谱共焦/激光位移传感器/白光干涉测厚产品性能一览 2025 - 09 - 05 高精度测量传感器全系列：赋能精密制造，适配多元检测需求聚焦半导体、光学膜、机械加工等领域的精密检测核心痛点，我们推出全系列高性能测量传感器，覆盖 “测厚、对焦、位移” 三大核心应用场景，以 “高精准、高速度、高适配” 为设计核心，为您的工艺控制与质量检测提供可靠技术支撑。以下为各产品系列的详细介绍：1.LTS-IR 红外干涉测厚传感器：半导体材料测厚专属核心用途：专为硅、碳化硅、砷化镓等半导体材料设计，精准实现晶圆等器件的厚度测量。性能优点：精度卓越：±0.1μm 线性精度 + 2nm 重复精度，确保测量数据稳定可靠；量程适配：覆盖 10μm2mm 测厚范围，满足多数半导体材料检测需求；高效高速：40kHz 采样速度，快速捕捉厚度数据，适配在线检测节奏；灵活适配：宽范围工作距离设计，可灵活匹配不同规格的检测设备与场景。2. 分体式对焦传感器：半导体 / 面板缺陷检测的 “高速对焦助手”核心用途：针对半导体、面板领域的高精度缺陷检测场景，提供高速实时对焦支持，尤其适配显微对焦类检测设备。性能优点：对焦速度快：50kHz 高速对焦，同步匹配缺陷检测的实时性需求；对焦精度高：0.5μm 对焦精度，保障缺陷成像清晰、检测无偏差；设计灵活：分体式结构，可根据检测设备的安装空间与布局灵活调整，降低适配难度。3. LT-R 反射膜厚仪：极薄膜厚检测的 “精密管家”核心用途：专注于极薄膜...

多方面研究泓川科技LTP系列大量程全国产激光位移传感器 2025 - 09 - 02 泓川科技激光位移传感器产品技术报告尊敬的客户：感谢您对泓川科技激光位移传感器产品的关注与信任。为帮助您全面了解我司产品，现将激光位移传感器相关技术信息从参数指标、设计原理、结构设计等八大核心维度进行详细说明，为您的选型、使用及维护提供专业参考。一、参数指标我司激光位移传感器涵盖 LTP400 系列与 LTP450 系列，各型号核心参数经纳米级高精度激光干涉仪标定验证，确保数据精准可靠，具体参数如下表所示：表 1：LTP400EA参数表参数类别具体参数LTP400EA备注基础测量参数测量中心距离400mm以量程中心位置计算（*1）量程200mm-重复精度（静态）3μm测量标准白色陶瓷样件，50kHz 无平均，取 65536 组数据均方根偏差（*2）线性度±0.03%F.S.（F.S.=200mm）采用纳米级激光干涉仪标定（*3）光源与光斑光源类型-激光功率可定制，部分型号提供 405nm 蓝光版本（*4）光束直径聚焦点光斑 Φ300μm中心位置直径，两端相对变大（*5）电气参数电源电压DC9-36V-功耗约 2.5W-短路保护反向连接保护、过电流保护-输出与通信模拟量输出（选配）电压：0-5V/010V/-1010V；电流：420mA探头可独立提供电压、电流与 RS485 输出（*6）通讯接口RS485 串口、TCP/IP 网口可选配模拟电压 / 电流输出模块（*7）响应...

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