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真空环境下应用光谱共焦位移传感器的可行性

2023 - 09 - 11

在真空环境下应用光谱共焦位移传感器的可行性一直是一个备受关注的问题。真空环境的特殊性决定了对传感器的要求与常规环境有所不同。本篇文章将围绕真空环境下光谱共焦位移传感器的应用可行性展开讨论，并进一步深入探讨传感器在不同真空环境下的要求和变化。首先，真空环境下的应用对传感器的热产生要求较高。由于真空环境的热传导性能较差，传感器不能产生过多的热量，以避免影响传感器的正常工作和对样品的测量。光谱共焦位移传感器由于采用了被动元件，不会产生热量，因此非常适合在真空环境中应用。其次，在真空环境下使用传感器时，配件的耐真空能力也是一个重要的考虑因素。传感器配件如胶水、光纤、线缆等都必须能够耐受真空环境的特殊条件，例如低压和缺氧。为此，无锡泓川科技提供了专门用于真空环境的配件，以确保传感器的正常运行和稳定性。这些配件经过特殊处理，具有耐真空的特性，可以在真空环境中长时间使用。此外，从高真空（HV）环境到超高真空（UHV）环境，传感器对环境的要求也会发生变化。在HV环境下，传感器必须具备抗气压、抗水汽和抗粒子沉积等特性。而在UHV环境中，由于气氛更为稀薄，传感器还需要具备更高的抗气压和更低的气体释放性能。因此，传感器在HV到UHV环境的过渡中，需要经过更严格的测试和优化，以保证其在不同真空级别下的稳定性和可靠性。综上所述，真空环境下应用光谱共焦位移传感器具有可行性。传感器需要满足不产生热量的要求，并配...
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国产激光位移传感器替代方案：泓川科技LTP系列与基恩士（kyence)LK-G系列深度对比

2025 - 03 - 04

在工业自动化领域，激光位移传感器是精密测量的核心器件，而进口品牌长期占据市场主导地位。然而，国产传感器技术近年来飞速发展，无锡泓川科技推出的 LTP系列激光位移传感器，凭借不输国际品牌基恩士LK-G系列的性能表现，以及仅为其一半的成本优势，为国产替代提供了极具竞争力的选择。本文将从核心技术、性能参数、应用场景及综合成本四大维度，对两者进行深度对比分析。一、核心技术对比：自主创新突破瓶颈技术维度泓川LTP系列基恩士LK-G系列光学设计投受光分离型设计，支持同轴测量与镜面材料检测Li-CCD接收技术，优化像素边缘误差抗干扰能力蓝宝石防护镜+特殊滤波，抗强光（20000Lux）ND滤镜选件，适应镜面/高反光环境光斑控制宽光斑/聚焦光斑可选，适配粗糙表面与微小目标小光斑（最小20μm）与宽光斑（圆柱镜头扩展）算法优化半透明材料漫反射算法，消除内部散射干扰RPD/MRC算法，处理多重反射与透明材料分层测量光源定制405nm蓝光定制，适用于有机材料与红热金属标准655nm红光，可选ND滤镜适配高反射场景技术亮点： LTP系列通过投受光分离设计实现与执行器（如工业相机、点胶针头）的同轴集成，解决了传统传感器空间干涉问题；其蓝光定制技术针对基恩士红光方案的局限性，在透明/半透明材料（如薄膜、玻璃）及高温金属表面测量中表现更优。二、性能参数对标：...
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使用对射的激光距离传感器测量橡胶带接缝位置

2023 - 10 - 11

激光测距传感器对射技术在自动化生产线上的应用愈发广泛，今天我们将介绍一个基于两台激光测距传感器上下对射来检测橡胶带接缝的案例。在橡胶带的生产过程中，橡胶带的接缝是一个非常关键的部位。由于橡胶带在运输行走的过程中，其厚度会随着接缝的存在而变化。接缝是由两个橡胶带重叠在一起形成的，因此接缝的厚度显然会大于橡胶带本身。为了保证产品质量和生产效率，我们需要及时准确地检测并计数橡胶带的接缝。我们采用了两台激光测距传感器进行上下对射的方式来实现这一目标。具体操作如下：首先，将一台激光测距传感器安装在橡胶带上方，另一台安装在橡胶带下方，使得两台传感器之间垂直对射。通过激光束的反射和接收时间的测量，可以获取到橡胶带表面和接缝的距离信息。当橡胶带的接缝位置经过测距传感器时，根据上文提到的厚度大于阈值的特点，我们可以通过一个内部的比较器来判断是否检测到了接缝。当橡胶带的厚度数据高于预设的阈值时，比较器将输出一个开关量信号，表示接缝位置被检测到。通过这种方式，我们不需要具体测量接缝的厚度数值，只需要一个开关量信号，就可以实现对橡胶带接缝位置质量的检测和接缝数量的计数。这对于保证产品质量、提高生产效率具有重要意义。总结起来，利用两台激光测距传感器上下对射的方法，结合内部的比较器功能，我们可以实现对橡胶带接缝位置的检测。这种技术应用既简单又有效，可以在自动化生产线中广泛应用，提高生产效率并确保产品质量的稳定...
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片材/板材/薄膜/薄板厚度测量的 “神器”—— 对射激光位移传感器

2025 - 01 - 04

在工业生产的众多环节中，板材厚度测量的重要性不言而喻。无论是建筑领域的钢梁结构、汽车制造的车身板材，还是电子设备的外壳，板材的厚度都直接关乎产品质量与性能。哪怕是微小的厚度偏差，都可能引发严重的安全隐患或使用问题。传统的板材厚度测量方法，如卡尺测量、超声波测量等，各有弊端。卡尺测量效率低、易受人为因素干扰；超声波测量则在精度和稳定性上有所欠缺，面对高精度需求时常力不从心。而激光位移传感器的出现，为板材厚度测量带来了革命性的变化。它宛如一位精准的 “测量大师”，凭借先进的激光技术，实现非接触式测量，不仅精度极高，还能快速、稳定地获取数据，有效规避了传统测量方式的诸多问题。接下来，让我们一同深入探究，两台激光位移传感器是如何默契配合，精准测量板材片材厚度的。激光位移传感器测厚原理大揭秘当谈及利用两台激光位移传感器对射安装测量板材片材厚度的原理，其实并不复杂。想象一下，在板材的上下方各精准安置一台激光位移传感器，它们如同两位目光犀利的 “卫士”，紧紧 “盯” 着板材。上方的传感器发射出一道激光束，这束激光垂直射向板材的上表面，而后经板材上表面反射回来。传感器凭借内部精密的光学系统与信号处理单元，迅速捕捉反射光的信息，并通过复杂而精准的算法，计算出传感器到板材上表面的距离，我们暂且将这个距离记为。与此同时，下方的传感器也在同步运作。它发射的激光束射向板材的下表面，同样经过反射、捕捉与计算...
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一场关于基恩士光谱共焦传感器：原理、特性与应用的深度全面剖析好文(上）

2025 - 01 - 14

一、引言1.1 研究背景与意义在工业制造、科研等众多领域，精密测量技术如同基石，支撑着产品质量的提升与科学研究的深入。光谱共焦传感器作为精密测量领域的关键技术，正以其独特的优势，在诸多行业中发挥着无可替代的作用。它能精确测量物体的位移、厚度、表面轮廓等参数，为生产过程的精确控制与产品质量的严格把控提供了关键数据支持。基恩士作为传感器领域的佼佼者，其推出的光谱共焦传感器在市场上备受瞩目。基恩士光谱共焦传感器凭借卓越的性能，如高精度、高稳定性、快速响应等，在精密测量领域中脱颖而出。在半导体制造过程中，芯片的生产对精度要求极高，基恩士光谱共焦传感器可精准测量芯片的厚度、线宽等关键参数，保障芯片的性能与质量。在光学元件制造领域，其能够精确测量透镜的曲率、厚度等参数，助力生产出高质量的光学元件。研究基恩士光谱共焦传感器，对于推动精密测量技术的发展具有重要意义。通过深入剖析其原理、结构、性能以及应用案例，能够为相关领域的技术创新提供参考，促进测量技术的不断进步。在实际应用中，有助于用户更合理地选择和使用该传感器，提高生产效率，降低生产成本。在汽车制造中，利用基恩士光谱共焦传感器对零部件进行精密测量，可优化生产流程，减少废品率。 1.2 研究现状在国外，光谱共焦传感器的研究起步较早，技术也相对成熟。法国的STIL公司作为光谱共焦传感器的发明者，一直处于该领域的技术前沿。其研发的光谱共焦...
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亚微米级激光位移传感器的技术实现路径及LTP系列创新设计

2025 - 02 - 19

一、测量原理与技术框架高精度激光位移传感器实现1μm以下精度的核心在于三角测量法的深度优化。如图1所示，当激光束投射到被测表面时，散射光斑经接收透镜在CMOS/CCD阵列上形成位移图像。根据几何关系：\Delta x = \frac{L \cdot \sinθ}{M \cdot \cos(α±θ)}Δx=M⋅cos(α±θ)L⋅sinθ其中L为基距，θ为接收角，M为放大倍数。要实现亚微米分辨率需突破传统三角法的三个技术瓶颈：光斑质量退化、环境噪声干扰、信号处理延迟。二、关键算法突破1. 光斑中心定位算法采用改进型高斯混合模型（GMM）结合小波变换降噪，可有效抑制散斑噪声。研究显示[1]，基于Marr小波的边缘检测算法可使定位精度提升至0.12像素（对应0.05μm）。2. 动态补偿算法LTP系列采用专利技术（CN202310456789.1）中的自适应卡尔曼滤波：PYTHONclass AdaptiveKalman: def update(self, z): # 实时调整过程噪声协方差Q se...
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如何在仓储物流锂电烟草等行业实现自动化生产的安全防护？

2022 - 12 - 01

在烟草分级及仓储环节中有大量的自动化设备，比如高速往复运动的穿梭车堆垛机等，如何建立完善的安全预防措施，保障作业人员的人身安全是企业在思考的方向，我们在烟草工业内部系统里面已经积累了众多的成功案例，我们会通过机械安全控制以及电器这三个维度来帮助企业进行评估，具体的改造场景有，立库输送管道出入口防护百度极速可在经过现场评估后我们会给客户出具评估报告和推荐的安全整改。机械设备，例如马舵机，泄漏机缠绕机等在快消品行业是广泛存在的，特别是码作机器，经常需要操作人员频繁介入该区域应用的工业机器人运行速度快存在着较高的安全隐患，在转运站码垛技术入口，经常采用一套光幕和光电传感器来实现屏蔽功能，从而实现人物分离，在这个应用中，以物体在传中带上面时，车场光电传感器，从而激活，屏蔽功能，当你为触发屏蔽功能很简单，有些操作人员会拿纸箱或者其他东西遮挡这个光电传感器，从而很容易就操纵了这个屏蔽功能，存在着很大的安全隐患，针对这个问题，我们开发出创新高效的是入口防护替代方案，智能门控系统，无锡屏蔽传感器就和实现pp功能，这项专利技术是基于。专利技术是激光幕，使出入口防务变得更加高效...
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涂布行业目前主流的非接触式测厚方案一览

2023 - 09 - 11

非接触测量涂布厚度的行业报告摘要：本报告将介绍非接触测量涂布厚度的行业应用场景及解决方案。涂布厚度的准确测量在多个行业中至关重要，如带钢、薄膜、造纸、无纺布、金属箔材、玻璃和电池隔膜等行业。传统的测量方法存在一定的局限性，而非接触测量技术的应用可以提供更准确、高效的测量解决方案。本报告将重点介绍X射线透射法、红外吸收法和光学成像测量方法这三种主要的非接触测量解决方案，并分析其适用场景、原理和优势。引言涂布厚度是涂覆工艺中的一个重要参数，对于保证产品质量和性能具有重要意义。传统的测量方法，如接触式测量和传感器测量，存在一定局限性，如易受污染、操作复杂和不适用于特定行业。而非接触测量方法以其高精度、实时性和便捷性成为行业中的理想选择。行业应用场景涂布厚度的非接触测量方法适用于多个行业，包括但不限于以下领域：带钢：用于热镀锌、涂覆和镀铝等行业，对涂层和薄膜的厚度进行测量。薄膜：用于光学、电子、半导体等行业，对各种功能薄膜的厚度进行测量。造纸：用于测量纸张的涂布、涂胶和覆膜等工艺中的厚度。无纺布：用于纺织和过滤行业，对无纺布的厚度进行测量。金属箔材：用于食品包装、电子器件等行业，对箔材的厚度进行测量。玻璃：用于建筑和汽车行业，对玻璃的涂层厚度进行测量。电池隔膜：用于电池制造行业，对隔膜的厚度进行测量。解决方案一：X射线透射法X射线透射法是一种常用的非接触涂布厚度测量方法，其测量原理基于射线...

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泓川科技LTC2600与基恩士CL-P015光谱共焦传感器全方位对比及国产替代 2025 - 03 - 22 一、核心性能参数对比：精度与场景适配性参数泓川科技LTC2600（标准版）泓川LTC2600H（定制版）基恩士CL-P015（标准版）参考距离15 mm15 mm15 mm测量范围±1.3 mm±1.3 mm±1.3 mm光斑直径9/18/144 μm（多模式）支持定制（最小φ5 μm）ø25 μm（单点式）重复精度50 nm50 nm100 nm线性误差±0.49 μm（标准模式）分辨率0.03 μm0.03 μm0.25 μm（理论值）防护等级IP40IP67（定制）IP67耐温范围0°C ~ +50°C-20°C ~ +200°C（定制）0°C ~ +50°C真空支持不支持支持（10^-3 Pa，定制）支持（10^-6 Pa，标准版）重量228 g250 g（高温版）180 g性能深度解析精度碾压：LTC2600的重复精度（50 nm）显著优于CL-P015（100 nm），线性误差（光斑灵活性：LTC2600支持多光斑模式（最小φ5 μm定制），可兼顾微小目标检测与粗糙面稳定性；CL-P015仅提供单点式光斑（ø25 μm），适用场景受限。环境适应性：CL-P015标准版支持超高真空（10^-6 Pa），但C2600通过...

求购激光位移传感器：量程200mm/500mm、采样48kHz、±0.05%线性度？-泓川... 2025 - 03 - 14 泓川科技LTP系列激光位移传感器全面匹配您的技术需求尊敬的客户：感谢您对泓川科技产品的关注！针对您提出的高精度激光位移传感器需求，我司LTP系列产品凭借卓越性能与灵活定制能力，可完全满足您的技术要求，具体对应如下：一、核心参数精准匹配需求项LTP400（200mm）LTP450（500mm）量程200mm（±100mm）500mm（±250mm）线性度±0.03%F.S.（优于要求）±0.05%F.S.（达标）重复精度（静态）±0.03%F.S.±0.05%F.S.采样频率50kHz全量程（达标）50kHz全量程（达标）输出信号-10V～10V（选配模块）-10V～10V（选配模块）技术优势说明：超高采样频率：LTP400/LTP450全量程下支持50kHz采样（48kHz），且可缩短量程至20%时提升至160kHz，满足高速动态测量需求（如振动检测、高速产线）。响应时间最低6.25μs（通过参数表*6可选配置），确保实时数据捕获能力。纳米级标定精度：基于纳米级激光干涉仪标定技术（参数表*3），线性度与重复性指标通过严格验证，确保长期稳定性。多输出模式兼容：支持**-10V～10V模拟输出**（需选配模块）、4～20mA电流输出、RS485及TCP/IP通讯，适配各类工业控制系统。48kHz、±0.05%线性度...

案例应用 | 基于光谱共焦技术的DPC陶瓷基板金属层测厚方案 2025 - 03 - 06 背景与挑战随着电子封装技术的快速发展，直接镀铜陶瓷基板（DPC）因具备优异的导热性、机械强度及耐高温性能，被广泛应用于大功率LED、IGBT模块等领域。然而，其表面金属镀层的厚度均匀性直接影响器件的散热效率与可靠性。某客户需对一批DPC基板进行全检，要求**在正反面各选取10个金属块（含2个重复基准点）**进行高精度厚度测量，并同步获取表面轮廓与中心区高度数据，以满足严格的工艺质量控制标准。解决方案针对客户需求，我们采用LTC1200系列光谱共焦传感器（配套高精度运动平台与测控软件），设计了一套非接触式三维测厚方案：设备选型量程：±600μm（覆盖金属层典型厚度范围）重复精度：0.03μm（静态，确保基准点数据一致性）线性误差：＜±0.3μm（满足亚微米级公差要求）采样频率：10kHz（高速扫描提升检测效率）选用LTC1200B型号传感器（光斑直径约19μm），兼顾测量精度与金属表面反射特性需求，其技术参数如下：搭配亚微米级定位平台，确保扫描路径精确控制。基准点设定以陶瓷基板裸露区域作为基准面，在正反面各设置2个重复测量点，通过传感器实时比对基准高度数据，消除基板翘曲或装夹误差对厚度计算的影响。实施流程数据采集：沿预设路径扫描金属块，同步记录轮廓点云与中心区高度（软件自动拟合最高点作为厚度参考值）。厚度计算：基于公式：\text{金属层厚度} = \text{金...

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